激光精密加工是基于激光束與物質(zhì)相互作用的原理，通過精確控制激光的能量、波長、脈沖寬度、光束聚焦等參數(shù)，實現(xiàn)對材料的高精度去除、改性或連接等加工操作。其關(guān)鍵技術(shù)包括高功率穩(wěn)定激光器的研發(fā)，能夠提供持續(xù)且可精細(xì)調(diào)控的激光源；先進的光束傳輸與聚焦系統(tǒng)，確保激光束在加工過程中保持高能量密度并精細(xì)地作用于目標(biāo)區(qū)域；高精度的運動控制系統(tǒng)，使加工平臺能按照預(yù)設(shè)的軌跡以微米甚至納米級的精度移動。例如在超短脈沖激光加工中，皮秒或飛秒級的脈沖寬度可將材料瞬間氣化，比較大限度減少熱影響區(qū)，實現(xiàn)對脆性材料如玻璃、硅片等的無裂紋精密加工，在微機電系統(tǒng)（MEMS）制造、半導(dǎo)體芯片加工等領(lǐng)域具有極為關(guān)鍵的應(yīng)用價值。激光加工過程中需要注意工件表面的質(zhì)量和粗糙度，以避免工件表面的損壞和不良影響。新鄉(xiāng)激光精密加工廠

激光精密切割與傳統(tǒng)切割法相比，激光精密切割有很多優(yōu)點。例如，它能開出狹窄的切口、幾乎沒有切割殘渣、熱影響區(qū)小、切割噪聲小，并可以節(jié)省材料15%～30%。由于激光對被切割材料幾乎不產(chǎn)生機械沖力和壓力，故適宜于切割玻璃、陶瓷和半導(dǎo)體等既硬又脆的材料，加上激光光斑小、切縫窄，所以特別適宜于對細(xì)小部件作各種精密切割。瑞士某公司利用固體激光器進行精密切割，其尺寸精度已經(jīng)達到很高的水平。激光精密切割的一個典型應(yīng)用就是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板（SMTstencil）。激光精密加工哪家專業(yè)創(chuàng)新無止境，激光加工帶領(lǐng)未來。

激光精密加工設(shè)備的使用相對來說比較方便，主要原因有以下幾點：1.設(shè)備操作簡單：激光精密加工設(shè)備的操作相對來說比較簡單，只需要按照設(shè)備說明書進行操作，并根據(jù)加工件的要求進行參數(shù)設(shè)置和調(diào)整即可。2.設(shè)備自動化程度高：現(xiàn)代激光精密加工設(shè)備具有較高的自動化程度，可以實現(xiàn)自動上下料、自動對中、自動切割等功能，減少了人工干預(yù)和操作難度。3.設(shè)備精度高：激光精密加工設(shè)備具有較高的加工精度和重復(fù)性，可以實現(xiàn)高精度的加工，減少了加工誤差和廢品率。4.設(shè)備適用范圍廣：激光精密加工設(shè)備可以加工多種材料，包括金屬、非金屬、復(fù)合材料等，適用范圍普遍。5.設(shè)備維護方便：激光精密加工設(shè)備的維護相對來說比較方便，設(shè)備結(jié)構(gòu)相對簡單，易于進行日常維護和保養(yǎng)。因此，激光精密加工設(shè)備的使用相對來說比較方便，但需要操作人員具備一定的專業(yè)知識和技能，并按照設(shè)備說明書進行正確的操作和維護。

常用加工設(shè)備一般用于精密加工的激光器有：CO2激光器，YAG激光器，銅蒸汽激光器，準(zhǔn)分子激光器和CO激光器等。其中大功率CO2激光器和大功率YAG激光器在大型件激光加工技術(shù)中應(yīng)用較廣；而銅蒸汽激光器和準(zhǔn)分子激光器在激光微細(xì)加工技術(shù)中應(yīng)用較多；中、小功率YAG激光器一般用于精密加工。應(yīng)用（1）激光精密打孔隨著技術(shù)的進步，傳統(tǒng)的打孔方法在許多場合已不能滿足需求。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔；在硬而脆的紅、藍寶石上加工幾百微米直徑的深孔等，用常規(guī)的機械加工方法無法實現(xiàn)。追求優(yōu)越品質(zhì)，選擇激光加工技術(shù)。

激光切割是應(yīng)用激光聚焦后產(chǎn)生的高功率密度能量來實現(xiàn)的。在計算機的控制下，通過脈沖使激光器放電，從而輸出受控的重復(fù)高頻率的脈沖激光，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈沖激光束經(jīng)過光路傳導(dǎo)及反射并通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個個細(xì)微的、高能量密度光斑，焦斑位于待加工面附近，以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。每一個高能量的激光脈沖瞬間就把物體表面濺射出一個細(xì)小的孔，在計算機控制下，激光加工頭與被加工材料按預(yù)先繪好的圖形進行連續(xù)相對運動打點，這樣就會把物體加工成想要的形狀。品質(zhì)優(yōu)越，激光加工的堅定承諾。金華超快激光精密加工

激光加工熱影響小，可減少工件變形，但需要大量冷卻水。新鄉(xiāng)激光精密加工廠

在電子行業(yè)，激光精密加工無處不在。在電路板（PCB）制造中，激光鉆孔能夠鉆出直徑極小且精度極高的微孔，滿足高密度布線需求，相比傳統(tǒng)機械鉆孔，速度更快、精度更高且孔壁質(zhì)量更好。激光切割可對 PCB 板進行精細(xì)切割，實現(xiàn)異形板的加工，提高板材利用率并降低生產(chǎn)成本。在芯片制造環(huán)節(jié)，激光光刻技術(shù)是關(guān)鍵步驟，通過精確控制激光束在光刻膠上的曝光，將電路圖案轉(zhuǎn)移到硅片上，決定了芯片的集成度和性能。此外，激光還可用于芯片封裝中的打標(biāo)、切割引線等操作，確保芯片的可追溯性和電氣連接的可靠性。例如智能手機中的芯片和電路板，都是經(jīng)過多道激光精密加工工序才得以具備高性能和小型化的特點，推動了整個電子設(shè)備行業(yè)的快速發(fā)展。新鄉(xiāng)激光精密加工廠