因為焊接時會產(chǎn)生熱沖擊，如果操作者將烙鐵尖端直接接觸電容電極，就會出現(xiàn)熱沖擊引起陶瓷貼片電容器本體的微裂，一段時間后陶瓷貼片電容就會失效。
原則上陶瓷貼片電容一般應由SMT專用設備焊接，假如非要手工焊接時，一定要嚴格按工藝要求進行。多次焊接包括返工，也會影響貼片的可焊性和對焊接熱量的抵抗力，并且效果是累積的，因此不宜讓電容多次接觸到高溫。
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