電腦無鉛波峰焊錫機(jī)X-S350-LF

一、控制系統(tǒng)及安全系統(tǒng)

1    控制系統(tǒng)采用西門子PLC+聯(lián)想電腦雙軟件系統(tǒng)控制，運(yùn)行穩(wěn)定可不必長期依靠計(jì)算機(jī)，以避免因計(jì)算機(jī)死機(jī)帶來生產(chǎn)停頓。

2     Windows XP操作系統(tǒng)，人機(jī)對(duì)話方便。

3    可存儲(chǔ)用戶所有的溫度、速度設(shè)置及其設(shè)置下的溫度曲線,并可對(duì)所有數(shù)據(jù)及曲線進(jìn)行打印;

4    設(shè)有漏電保護(hù)開關(guān),確保操作人員及控制系統(tǒng)安全;

5    設(shè)有雙層過流保護(hù)系統(tǒng)，確保設(shè)備電路出現(xiàn)過流時(shí)能及時(shí)斷電，保護(hù)設(shè)備電氣系統(tǒng)安全。

6    具有單獨(dú)的錫溫超溫報(bào)警系統(tǒng)，確保設(shè)備加熱安全和生產(chǎn)正常。

7    報(bào)警方式：聲光自動(dòng)報(bào)警。

8    可根據(jù)設(shè)置進(jìn)行自動(dòng)開機(jī)和關(guān)機(jī)。

二、運(yùn)輸系統(tǒng)

1    運(yùn)輸系統(tǒng)采用無級(jí)電子調(diào)速系統(tǒng),閉環(huán)控制;

2    采用精密彈性鈦?zhàn)?/span>耐腐蝕，不容易變形；

3    機(jī)械結(jié)構(gòu)模塊式設(shè)計(jì)，各部件制做精密，運(yùn)輸穩(wěn)定;

4    各種參數(shù)（速度,）可自動(dòng)調(diào)節(jié)。

5    導(dǎo)軌寬度調(diào)節(jié)采用電腦自動(dòng)調(diào)節(jié)。

三、助焊劑供給系統(tǒng)

1    采用自動(dòng)跟蹤式噴霧系統(tǒng)，噴霧面積隨PCB寬度變化自動(dòng)調(diào)節(jié)。

2    采用美國TD公司噴頭，全316不銹鋼材質(zhì)，耐腐蝕，噴涂均勻，節(jié)省助焊劑使用量。

3    內(nèi)置速度自動(dòng)跟蹤程序,噴霧時(shí)間隨PCB運(yùn)輸速度變化自動(dòng)調(diào)節(jié)；

4    內(nèi)置助焊劑噴頭自動(dòng)清洗系統(tǒng)，使噴頭不容易堵塞，提高噴頭使用時(shí)間。

5    噴霧方式：步進(jìn)馬達(dá)伺服控制。

6  助焊劑添加方式：自動(dòng)。

四、預(yù)熱系統(tǒng)

1    主預(yù)熱采用加長4段式加長預(yù)熱區(qū)，能更好控制焊接工藝。

2    預(yù)熱箱蓋夾層裝有保溫棉，保證隔熱效果，提高熱使用效率。

3    預(yù)熱方式：全熱風(fēng)預(yù)熱（可選配紅外預(yù)熱）。

4    另有熱補(bǔ)償系統(tǒng)，防止PCB在出預(yù)熱到錫爐時(shí)降溫，減少PCB的溫差。

五、焊接系統(tǒng)

1    錫爐內(nèi)、外爐膽采用耐腐蝕、耐高溫、抗變形的鈦合金制作；

2    焊錫氧化量極低，氧化物可自動(dòng)聚集；

3    錫波可隨PCB自動(dòng)起降，具有經(jīng)濟(jì)運(yùn)行功能；

4    兩噴口距離比普通的更近,可減少PCB的二次熱沖擊；

5    適合SMT及直插組件的焊接,采用流線型設(shè)計(jì)；

6    雙波采用無級(jí)變頻技術(shù),獨(dú)立控制波峰高度；

7    錫爐的上升、下降、進(jìn)、出均可電動(dòng)控制；

8    錫爐噴錫方式：機(jī)械泵，耐高溫馬達(dá)，抗干擾性強(qiáng)，配有轉(zhuǎn)速P.I.D控制系統(tǒng)，轉(zhuǎn)速穩(wěn)定（波峰高度一致性強(qiáng)）。

9    錫爐控溫采用P.I.D控制，控溫精確。

六、冷卻系統(tǒng)

1    錫爐后面加有2P功率風(fēng)冷冷卻系統(tǒng),確保無鉛焊接的快速共晶效果。

2    冷卻方式：增壓渦輪風(fēng)機(jī)強(qiáng)制冷卻。

3    冷卻風(fēng)可從PCBA上面和焊接面同時(shí)吹，風(fēng)量可通過風(fēng)量調(diào)節(jié)閥控制。

4    雙冷卻區(qū)，可使冷卻效果充分。