整流橋具有體積小,使用方便等特點,在家用電器和工業(yè)電子電路中應用 非常廣 泛.常用的小功率整流橋有全橋和半橋之分.全橋是將四只硅整流 二極管接成橋路的形式，天津整流橋模塊提供商, 常見的型號有 QL52~QL61 系列,PM104M 和 BR300 系列等.半橋有三種結構:一種是將兩只二極 管順向串聯(lián),在結點處引出一電極(如 2CQ1 型),另一 種是將兩只二極管背靠背式反極性連接(稱共陰式,如 2CQ2 型);第三種是將兩只二極管頭碰頭式反極性連接(稱共陽式,如 2CQ3 型). 整流橋的殼溫確定情況分析： 整流橋在強迫風冷冷卻時殼溫的確定由以上兩種情況三種不同散熱冷卻形式的分析與計算，我們可以得出：在整流橋自然冷卻時，天津整流橋模塊提供商，我們可以直接采用生產(chǎn)廠家所提供的結--環(huán)境熱阻（Rja），天津整流橋模塊提供商，來計算整流橋的結溫，從而可以方便地檢驗我們的設計是否達到功率元器件的溫度降額標準；對整流橋采用不帶散熱器的強迫風冷情況，由于在實際使用中很少采用，在此不予太多的討論。

整流橋作為一種功率元器件，非常廣 泛。應用于各種電源設備。 其內部主要是由四個二極管組成的橋路來實現(xiàn)把輸入的交流電壓轉化為輸出的直流電壓。 在整流橋的每個工作周期內，同一時間只有兩個二極管進行工作，通過二極管的單向導通功能，把交流電轉換成單向的直流脈動電壓。對一般常用的小功率整流橋（如：RECTRON SEMICONDUCTOR的RS2501M）進行解剖會發(fā)現(xiàn)，其內部的結構如圖2所示，該全波整流橋采用塑料封裝結構（大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式）。橋內的四個主要發(fā)熱元器件一一二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板，他們分別與輸入引腳（交流輸入導線）相連，形成我們在外觀上看見的有四個對外連接引腳的全波整流橋。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結構，在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導線的周圍充滿了作為絕緣、導熱的骨架填充物質一一環(huán)氧樹脂。然而，環(huán)氧樹脂的導熱系數(shù)是比較低的（一般為0.35℃W/m，比較高為2.5℃W/m），因此整流橋的結--殼熱阻一般都比較大（通常為1.0~10℃/W）。

整流橋的殼溫確定： 從前面對整流橋帶散熱器來實現(xiàn)其散熱過程的分析中可以看出，整流橋主要的損耗是通過其背面的散熱器來散發(fā)的，因此在此討論整流橋殼溫如何確定時，就忽約其通過引腳的傳熱量。現(xiàn)結合RS2501M整流橋在110VAC電源模塊上應用的損耗（比較大為22.0W）來分析。 假設整流橋殼體外表面上的溫度為結溫（即150.0C），表面換熱系數(shù)為50.0W/m2C（在一般情況下，強迫風冷的對流換熱系數(shù)為20~40W/m2C）。那么在環(huán)境溫度為55.0C時，整流橋的結溫與殼體正面的溫差遠遠小于結溫與殼體背面的溫差，也就是說，實際上整流橋的殼體正表面的溫度是遠遠大于其背面的溫度的。 如果我們在測量時，把整流橋殼體正面溫度（通常情況下比較好測量）來作為我們計算的殼溫，那么我們就會過高地估計整流橋的結溫了！那么既然如此，我們應該怎樣來確定計算的殼溫呢？由于整流橋的背面是和散熱器相互連接的，并且熱量主要是通過散熱器散發(fā)，散熱器的基板溫度和整流橋的背面殼體溫度間只有接觸熱阻。一般而言，接觸熱阻的數(shù)值很小，因此我們可以用散熱器的基板溫度的數(shù)值來代替整流橋的殼溫，這樣不在測量上易于實現(xiàn)，還不會給終的計算帶來不可容忍的誤差。