整流橋的殼溫確定： 從前面對(duì)整流橋帶散熱器來(lái)實(shí)現(xiàn)其散熱過(guò)程的分析中可以看出，整流橋主要的損耗是通過(guò)其背面的散熱器來(lái)散發(fā)的，因此在此討論整流橋殼溫如何確定時(shí)，就忽約其通過(guò)引腳的傳熱量�，F(xiàn)結(jié)合RS2501M整流橋在110VAC電源模塊上應(yīng)用的損耗（比較大為22.0W）來(lái)分析。 假設(shè)整流橋殼體外表面上的溫度為結(jié)溫（即150.0C），表面換熱系數(shù)為50.0W/m2C（在一般情況下，強(qiáng)迫風(fēng)冷的對(duì)流換熱系數(shù)為20~40W/m2C）。那么在環(huán)境溫度為55.0C時(shí)，整流橋的結(jié)溫與殼體正面的溫差遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于結(jié)溫與殼體背面的溫差，也就是說(shuō)，實(shí)際上整流橋的殼體正表面的溫度是遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于其背面的溫度的。 如果我們?cè)跍y(cè)量時(shí)，山西原裝整流橋模塊，把整流橋殼體正面溫度（通常情況下比較好測(cè)量）來(lái)作為我們計(jì)算的殼溫，那么我們就會(huì)過(guò)高地估計(jì)整流橋的結(jié)溫了！那么既然如此，我們應(yīng)該怎樣來(lái)確定計(jì)算的殼溫呢？由于整流橋的背面是和散熱器相互連接的，并且熱量主要是通過(guò)散熱器散發(fā)，山西原裝整流橋模塊，散熱器的基板溫度和整流橋的背面殼體溫度間只有接觸熱阻。一般而言，接觸熱阻的數(shù)值很小，因此我們可以用散熱器的基板溫度的數(shù)值來(lái)代替整流橋的殼溫，山西原裝整流橋模塊，這樣不在測(cè)量上易于實(shí)現(xiàn)，還不會(huì)給終的計(jì)算帶來(lái)不可容忍的誤差。

整流橋是將數(shù)個(gè)（兩個(gè)或四個(gè)）整流二極管封在一起組成的橋式整流器件，主要作用還是把交流電轉(zhuǎn)換為直流電，也就是整流，因此得名整流橋。 整流橋的整流作用介紹： 整流這一個(gè)術(shù)語(yǔ)，它是通過(guò)二極管的單向?qū)�通原理�?lái)完成工作的，通俗的來(lái)說(shuō)二極管它是正向?qū)�通和反向截止，也就是說(shuō)，二極管只允許它的正極進(jìn)正電和負(fù)極進(jìn)負(fù)電。二極管只允許電流單向通過(guò)，所以將其接入交流電路時(shí)它能使電路中的電流只按單向流動(dòng)，即所謂“整流”，用兩只管是半潑整流，四只是全潑整流。 整流橋的結(jié)構(gòu)： 整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接，兩只的為半橋，四只的則稱全橋。外部采用絕緣朔料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強(qiáng)散熱性能。

整流橋作為一種功率元器件，非常廣 泛。應(yīng)用于各種電源設(shè)備。 其內(nèi)部主要是由四個(gè)二極管組成的橋路來(lái)實(shí)現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓。 在整流橋的每個(gè)工作周期內(nèi)，同一時(shí)間只有兩個(gè)二極管進(jìn)行工作，通過(guò)二極管的單向?qū)�通功能，把交流電轉(zhuǎn)換成單向的直流脈動(dòng)電壓。對(duì)一般常用的小功率整流橋（如：RECTRON SEMICONDUCTOR的RS2501M）進(jìn)行解剖會(huì)發(fā)現(xiàn)，其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)如圖2所示，該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)（大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式）。橋內(nèi)的四個(gè)主要發(fā)熱元器件一一二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板，他們分別與輸入引腳（交流輸入導(dǎo)線）相連，形成我們?cè)谕庥^上看見(jiàn)的有四個(gè)對(duì)外連接引腳的全波整流橋。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結(jié)構(gòu)，在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導(dǎo)線的周?chē)�充滿了作為絕緣、導(dǎo)熱的骨架填充物質(zhì)一一環(huán)氧樹(shù)脂。然而，環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱系數(shù)是比較低的（一般為0.35℃W/m，比較高為2.5℃W/m），因此整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大（通常為1.0~10℃/W）。