針對(duì)BGA封裝芯片因焊點(diǎn)微小、封裝緊密導(dǎo)致的回收難題，榕溪科技研發(fā)出“熱風(fēng)-激光協(xié)同拆解系統(tǒng)”。該系統(tǒng)創(chuàng)新融合熱風(fēng)加熱與激光拆解技術(shù)，通過(guò)熱風(fēng)裝置將芯片溫度均勻提升至焊點(diǎn)熔點(diǎn)附近，使焊料軟化，再利用激光精確作用于焊點(diǎn)部位，實(shí)現(xiàn)無(wú)損拆解。系統(tǒng)搭載的視覺(jué)引導(dǎo)激光定位技術(shù)，具備50μm的超高精度，通過(guò)高清工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)捕捉芯片焊點(diǎn)位置，結(jié)合AI算法快速生成拆解路徑，確保激光精確作用于目標(biāo)焊點(diǎn)，避免損傷芯片及電路板。憑借該技術(shù)，系統(tǒng)拆解效率達(dá)到1200片/小時(shí)，拆解良率高達(dá)。在為英偉達(dá)處理退役顯卡芯片的項(xiàng)目中，該系統(tǒng)單日回收價(jià)值超80萬(wàn)元，展現(xiàn)出強(qiáng)大的經(jīng)濟(jì)效益。其突出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與環(huán)保價(jià)值，使其榮獲2024年國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備展“比較好綠色技術(shù)獎(jiǎng)”。目前，相關(guān)設(shè)備已出口至德國(guó)、日本等6個(gè)國(guó)家，成為全球電子回收領(lǐng)域的模范技術(shù)與設(shè)備。 當(dāng)前的電子元器件處理方式是否造成資源浪費(fèi)？上海倉(cāng)庫(kù)庫(kù)存電子芯片回收解決方案

    創(chuàng)新性地提出"芯片降級(jí)循環(huán)"理念，通過(guò)自主研發(fā)的二次工程技術(shù)，將消費(fèi)電子領(lǐng)域退役芯片進(jìn)行功能重構(gòu)與性能優(yōu)化，賦予其工業(yè)級(jí)應(yīng)用能力。該技術(shù)突破傳統(tǒng)電子元件生命周期管理模式，成功構(gòu)建起"消費(fèi)-工業(yè)"雙場(chǎng)景芯片循環(huán)體系。在智能電表計(jì)量模塊改造項(xiàng)目中，團(tuán)隊(duì)針對(duì)手機(jī)處理器（如驍龍865）進(jìn)行系統(tǒng)性改造：首先采用深度學(xué)習(xí)算法對(duì)芯片架構(gòu)進(jìn)行特征分析，篩選出符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的運(yùn)算單元；繼而開(kāi)發(fā)原子層沉積（ALD）修復(fù)工藝，在200℃低溫環(huán)境下實(shí)現(xiàn)納米級(jí)介電層重構(gòu)，使芯片耐溫性提升至-40℃~125℃工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；通過(guò)自主設(shè)計(jì)的信號(hào)調(diào)理電路，將芯片計(jì)量精度穩(wěn)定控制在。2024年該技術(shù)實(shí)現(xiàn)規(guī)�；瘧�(yīng)用，經(jīng)國(guó)家電網(wǎng)檢測(cè)中心認(rèn)證，改造芯片在連續(xù)2000小時(shí)滿載測(cè)試中故障率低于‰，成功應(yīng)用于200萬(wàn)只新型智能電表。相較傳統(tǒng)工業(yè)計(jì)量芯片，該方案使單表成本降低68%，整體采購(gòu)成本節(jié)約，同時(shí)減少電子廢棄物380噸。技術(shù)團(tuán)隊(duì)構(gòu)建的"芯片健康度評(píng)估模型"可精確預(yù)測(cè)改造芯片剩余壽命，通過(guò)云端監(jiān)測(cè)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全生命周期管理。相關(guān)成果形成12項(xiàng)發(fā)明專利，技術(shù)論文入選集成電路領(lǐng)域較高級(jí)別會(huì)議ISSCC2024，其環(huán)境效益與經(jīng)濟(jì)效益雙重價(jià)值獲得中科院"2024年度工程技術(shù)突破"稱號(hào)。 浙江通訊設(shè)備電子芯片回收公司是否存在長(zhǎng)期占用倉(cāng)儲(chǔ)資源的過(guò)期物料？

      通過(guò)自主研發(fā)的「激光誘導(dǎo)擊穿光譜（LIBS）在線檢測(cè)系統(tǒng)」，榕溪科技實(shí)現(xiàn)了芯片金屬成分的秒級(jí)分析（檢測(cè)限達(dá)0.1ppm），較傳統(tǒng)化學(xué)溶解法效率提升40倍。2023年為寧德時(shí)代處理動(dòng)力電池BMS控制芯片時(shí)，該系統(tǒng)精確識(shí)別出含鉑族金屬的48個(gè)焊點(diǎn)位置，使單板貴金屬回收量從0.8g提升至1.5g。商業(yè)層面，我們與格力電器簽訂5年框架協(xié)議，對(duì)其空調(diào)主控芯片實(shí)行「以舊換新」模式一一舊芯片按重量折算新芯片采購(gòu)折扣，2024年Q1就為格力降低供應(yīng)鏈成本2700萬(wàn)元，同時(shí)減少電子廢棄物處理費(fèi)用約800萬(wàn)元。此案例入選中國(guó)循環(huán)經(jīng)濟(jì)協(xié)會(huì)「2024年度工業(yè)固廢資源化示范項(xiàng)目」。

      榕溪科技的"芯片智能分揀機(jī)器人"搭載高光譜成像系統(tǒng)（400-2500nm），可實(shí)現(xiàn)每秒15片的分類速度，準(zhǔn)確率達(dá)99.7%。在為美光科技提供的服務(wù)中，將DRAM芯片的回收良率從78%提升到了95%。技術(shù)主要在于自主研發(fā)的"多物理場(chǎng)協(xié)同分離工藝"，結(jié)合超聲振動(dòng)（28kHz）與微電流電解（0.5A/cm），實(shí)現(xiàn)芯片封裝的無(wú)損拆解。2024年上半年，該技術(shù)已申請(qǐng)了12項(xiàng)發(fā)明專利，并成功應(yīng)用于長(zhǎng)江存儲(chǔ)的3D NAND閃存回收項(xiàng)目，而且創(chuàng)造的經(jīng)濟(jì)效益超8000萬(wàn)元。減少電子污染，從專業(yè)回收開(kāi)始。

    榕溪的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟計(jì)劃以構(gòu)建電子產(chǎn)業(yè)綠色生態(tài)為目標(biāo)，通過(guò)整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，搭建技術(shù)共享、標(biāo)準(zhǔn)共建、市場(chǎng)共拓的合作平臺(tái)。計(jì)劃中，聯(lián)盟將建立聯(lián)合研發(fā)中心，匯聚各方技術(shù)力量，共同攻克芯片回收、再制造等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)難題；同時(shí)推動(dòng)制定行業(yè)綠色生產(chǎn)與回收標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此外，還將打造線上線下融合的資源交易平臺(tái)，促進(jìn)電子廢棄物、可復(fù)用芯片等資源的高效流通。2024年，該計(jì)劃已吸引包括芯片制造巨頭臺(tái)積電、新能源汽車企業(yè)比亞迪，以及5家科研院校在內(nèi)的多方力量加入。成員間通過(guò)技術(shù)授權(quán)、聯(lián)合項(xiàng)目攻關(guān)等方式，在芯片廢料回收工藝優(yōu)化、綠色芯片設(shè)計(jì)等方面取得明顯的進(jìn)展。未來(lái)，產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將持續(xù)擴(kuò)大影響力，吸納更多企業(yè)與機(jī)構(gòu)，共同推動(dòng)行業(yè)綠色轉(zhuǎn)型，助力實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。 芯片回收，科技與環(huán)保的雙贏選擇。浙江通訊設(shè)備電子芯片回收公司

您是否擔(dān)心敏感器件的處理過(guò)程不夠保密？上海倉(cāng)庫(kù)庫(kù)存電子芯片回收解決方案

    我們的技術(shù)演進(jìn)路徑清晰展現(xiàn)了從理論探索到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的創(chuàng)新實(shí)踐。2018年處于實(shí)驗(yàn)室階段，研發(fā)團(tuán)隊(duì)專注于關(guān)鍵技術(shù)原理驗(yàn)證，攻克了激光誘導(dǎo)擊穿光譜（LIBS）檢測(cè)的信號(hào)干擾難題，優(yōu)化超臨界CO清洗的壓力與溫度控制參數(shù)，初步形成技術(shù)雛形，為后續(xù)發(fā)展奠定理論基礎(chǔ)。2020年進(jìn)入中試階段，團(tuán)隊(duì)將實(shí)驗(yàn)室成果向產(chǎn)業(yè)化過(guò)渡，搭建起小型生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)日處理量1噸的突破。此階段重點(diǎn)驗(yàn)證了等離子體熔煉設(shè)備的穩(wěn)定性、微生物浸出工藝的持續(xù)性，通過(guò)反復(fù)調(diào)試，使各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)趨于穩(wěn)定，為大規(guī)模生產(chǎn)積累實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。2022年量產(chǎn)一代技術(shù)落地，生產(chǎn)線升級(jí)，日處理量提升至10噸。通過(guò)引入自動(dòng)化控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了人工智能分揀與其他工藝的高效協(xié)同，顯著提高生產(chǎn)效率。到2024年建成智能工廠，融合物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與AI技術(shù)，達(dá)成回收率99%以上、日處理50噸的行業(yè)較高水平。自研發(fā)啟動(dòng)至今，累計(jì)投入，完成從技術(shù)突破到產(chǎn)業(yè)革新的跨越。 上海倉(cāng)庫(kù)庫(kù)存電子芯片回收解決方案