水基清洗劑在PCBA清洗工藝中的應用，水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等物質(zhì)的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現(xiàn)清洗的。根據(jù)清洗性質(zhì)，可分為中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。 下面簡單介紹幾種創(chuàng)新的且在水清產(chǎn)品中應用比較多的水基清洗技術(shù)：1、復合相變清洗技術(shù)，是通過清洗劑的因子將污染離子反應吸附，破壞與基板之間的內(nèi)部張力而實現(xiàn)分解污染物與基板的結(jié)合力；2、水基乳化清洗技術(shù)，被分解的污染物再通過清洗劑表面活性成分將污染物包圍，乳化，再將污染物從產(chǎn)品表面帶走，起到清潔的作用；水基清洗劑在PCBA清洗行業(yè)已然成為主要的清洗介質(zhì)，在行業(yè)內(nèi)得到方泛的應用，蘭琳德創(chuàng)科技可以提供PCBA清洗相關(guān)的設備，清洗液，電路板代工清洗服務。電路板清洗機適用精密電路板清洗，水洗助焊劑清洗，免洗松香清洗，電路板去離子污染清洗等行業(yè)。北京功率器件基板電路板清洗機

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：電路接觸不良。在PCBA的組裝工藝中，一些樹脂比如松香類殘留物常常會污染金手指或其它接插件，在PCBA工作發(fā)熱時或炎熱氣候下，殘留物會產(chǎn)生粘性，易于吸附灰塵或雜質(zhì)，引起接觸電阻增大甚至開路失效。BGA焊點中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點與焊盤的機械結(jié)合強度，當受到正常應力作用時發(fā)生開裂，造成電接觸失效。鄭州控制電路板清洗機電路板清洗機適用電路板助焊劑清洗，半導體封裝基板噴淋清洗，IGBT基板清洗等行業(yè)。

解析PCBA清洗工藝： 介紹PCBA潔凈度檢測方法。1、目測法，借助放大鏡或光學顯微鏡對PCBA清洗前后進行對比檢察，看有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其它污染物，來評定清洗質(zhì)量。2、溶劑萃取液測試法，溶劑萃取液測試法又稱離子污染物含量測試。它是一種離子污染物的含量平均測試，測試一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是將清洗后的PCBA，浸入離子度污染測定儀的測試溶液中（75%±2%的純異丙醇加25%的DI水），將離子殘留物溶解于溶劑中，小心收集溶劑，測定它的電阻率。 3、 表面絕緣電阻測試法(SIR)，測量PCBA上導體之間表面絕緣電阻，表面絕緣電阻的測量能指出由于污染在各種溫度、濕度、電壓和時間條件下的漏電情況。4、 離子污染物當量測試法（動態(tài)法），5、IC離子色譜分析法，借助色譜分析儀，測量多種單個離子的含量，這種檢測方法較為精確，成本也高。需要了解離子污染檢測儀器，可以聯(lián)系蘭琳德創(chuàng)科技。

電路板清洗機是針對焊接后電路板如錫珠，助焊劑，后焊修補痕跡等污染物的清洗，經(jīng)過多道噴淋清洗的流程才能有效保證電路板清洗離子污染的目的。電路板清洗機采用的清洗劑多為水基清洗機，清洗過程主要通過清洗劑的潤濕、溶解、乳化、皂化等作用實現(xiàn)污染物與基材分離的目的。對應的清洗流程是清洗劑的化學清洗，起到潤濕和溶解的作用，再通過漂洗沖刷作用，將產(chǎn)品表面的污染物皂化分解沖掉，在對產(chǎn)品表面的水分進行風干，達到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學清洗選用的多半為水基清洗劑，但也有一些是溶劑為基礎(chǔ)的清洗劑，溶劑形清洗有其獨特的優(yōu)點，對金屬材質(zhì)的腐蝕性沒有那么強，所以溶劑性清洗劑洗后的產(chǎn)品焊面較光亮，而水基性清洗劑則焊點偏暗。電路板清洗機分溶劑型物理性清洗方式和化學藥水中和分解的清洗方式，應用在不同場合的清洗需求。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。淺析離子污染物--粒狀污染物 粒狀污染物通常是工作環(huán)境中的灰塵、煙霧，棉絨、玻璃纖維絲和靜電粒子等在 PCB 上留下的塵埃、以及焊接時出現(xiàn)的焊球或錫珠錫渣。它們也能降低電氣性能或造成電短路，對電子組裝產(chǎn)品造成危害。 粒狀污染物可以采用機械方式如高壓氣體噴吹、人工剝離、清洗多種方式來去除。電路板清洗機可以應用在封裝基板清洗，IGBT封裝模塊基板清洗，引線框架清洗，去除表面離子污染物。蘭州儀器電路板清洗機

針對助焊劑的類型，電路板清洗機分為藥水清洗方式和純水清洗兩種方式，藥水清洗適用于免洗助焊劑。北京功率器件基板電路板清洗機

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下清洗的必要性，主要是為了外觀及電性能要求，電路板上的污染物直觀的影響是產(chǎn)品的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、多PIN腳微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越高。事實上，如果鹵化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方，如果只是采用局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的潛在性安全風險。這還會引起枝晶生長，離子遷移，結(jié)果可能引起短路。 離子污染物如果清洗不當或清洗不干凈會造成很多問題：較低的表面電阻，腐蝕，導電的表面殘留物在電路板表面會形成樹枝狀分布（樹突），造成電路局部短路。非離子污染物清洗不當，也同樣會造成一系列問題?？赡茉斐呻娐钒逖谀じ街缓?，接插件的接觸不良，對移動部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良，同時非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中，并可能將另外一些殘渣和其它有害物質(zhì)包裹并帶進來。這些都是不容忽視的問題。北京功率器件基板電路板清洗機