解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機(jī)污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。淺析離子污染物--非極性污染物（也叫有機(jī)污染物、非離子污染物） PCBA上的這種污染物本身不導(dǎo)電，在電路板上可能相當(dāng)于一個電阻（絕緣體），可以阻止或減小電流的流通。典型的是松香本身的樹脂型殘渣，波峰焊中的防氧化油，貼片機(jī)或插裝機(jī)的油脂或蠟，焊接工藝過程中夾帶的膠帶殘留物以及操作人員的膚油等。這些污染物自身發(fā)粘，吸附灰塵。這些有機(jī)殘留物（如松香、油脂等）會形成絕緣膜，會防礙連接器、開關(guān)、繼電器等的接觸表面之間的電接觸，這些影響會隨環(huán)境條件的變化及時間延長加劇，引起接觸電阻增大，造成接觸不良甚至開路失效。有時松香覆蓋在焊點上還有礙測試，特別是非極性污染物在極性污染物的配合下，還會加劇污染的程度。 離子污染物主要有以下幾種： Rosin松香Oils油 Greases油脂 HandLotion 洗手液 Silicone硅樹脂 Adhesive膠電路板清洗機(jī)可以應(yīng)用在新能源汽車，醫(yī)療，半導(dǎo)體封裝，通訊等行業(yè)的電路板表面的離子污染物清洗。無錫IGBT基板電路板清洗機(jī)
深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司生產(chǎn)的電路板清洗機(jī)具有如下幾個特點，整機(jī)采用進(jìn)口PP材質(zhì) 行業(yè)內(nèi)，除國產(chǎn)品牌清洗設(shè)備采用不銹鋼材質(zhì)外，所有進(jìn)口的在線電路板清洗機(jī)，如美國TDC、SPEEDLINE、Stoelting等品牌均采用PP材質(zhì)，主要是PP材質(zhì)具有傳統(tǒng)不銹鋼材料不可比擬的特點：耐腐蝕性強(qiáng)，具有較不銹鋼316L材質(zhì)，具有更強(qiáng)的耐腐蝕性，在PCB行業(yè)、化學(xué)電鍍等強(qiáng)酸強(qiáng)堿行業(yè)應(yīng)用較廣 ，保溫效果好，所有采用不銹鋼材質(zhì)制作的加熱水箱均須在水箱外加保溫層，否則能耗損失較大，然而，采用PP材質(zhì)的加熱水箱則不需要加保溫措施，此外，PP材料在隔音隔噪方便也均優(yōu)于傳統(tǒng)的不銹鋼材質(zhì)，所以我們的清洗設(shè)備的噪音可以控制在70DB左右，對環(huán)境的影響較小 ，材質(zhì)穩(wěn)定性強(qiáng)，PP材質(zhì)基本不與氧氣產(chǎn)生反應(yīng)，且具有較強(qiáng)的絕緣性，不導(dǎo)電，經(jīng)久耐用，所以很多進(jìn)口設(shè)備用了20年外觀仍然如新（可能其內(nèi)部的配件已老舊或損壞） 可焊性好，具有較好的焊接性，焊后水箱一般不會漏水，不會影響車間的環(huán)境上海SMT電路板清洗機(jī)電路板清洗機(jī)是一款清洗電路板焊接后表面助焊劑松香等離子污染物的清洗設(shè)備。
解析PCBA清洗工藝： 介紹PCBA潔凈度檢測方法。1、目測法，借助放大鏡或光學(xué)顯微鏡對PCBA清洗前后進(jìn)行對比檢察，看有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其它污染物，來評定清洗質(zhì)量。2、溶劑萃取液測試法，溶劑萃取液測試法又稱離子污染物含量測試。它是一種離子污染物的含量平均測試，測試一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是將清洗后的PCBA，浸入離子度污染測定儀的測試溶液中（75%±2%的純異丙醇加25%的DI水），將離子殘留物溶解于溶劑中，小心收集溶劑，測定它的電阻率。 3、 表面絕緣電阻測試法(SIR)，測量PCBA上導(dǎo)體之間表面絕緣電阻，表面絕緣電阻的測量能指出由于污染在各種溫度、濕度、電壓和時間條件下的漏電情況。4、 離子污染物當(dāng)量測試法（動態(tài)法），5、IC離子色譜分析法，借助色譜分析儀，測量多種單個離子的含量，這種檢測方法較為精確，成本也高。需要了解離子污染檢測儀器，可以聯(lián)系蘭琳德創(chuàng)科技。
深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司是電路板清洗機(jī)的源頭廠家，電路板清洗行業(yè)12年行業(yè)資質(zhì)、經(jīng)驗豐富，產(chǎn)品型號種類齊全，并可以提供定制服務(wù)，自主研發(fā)生產(chǎn)的SLD-500YT-450M型全自動在線電路板清洗機(jī)是一款用于清洗傳統(tǒng)EMS制造業(yè)電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統(tǒng)，此外，也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的電路板清冼，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗，適用的領(lǐng)域有精密電路板清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，助焊劑清洗，芯片基板噴淋清洗等行業(yè)的電路板水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-450M型在線觸摸屏電路板清洗機(jī)分三個工藝段：化學(xué)洗清洗段、純水漂洗段和強(qiáng)力熱風(fēng)干燥段，具體可細(xì)分為有環(huán)境隔離或化學(xué)預(yù)清洗、化學(xué)清洗（2組水柱噴流+2組扇形噴淋）、隔離風(fēng)切1、沖污、風(fēng)切隔離2、DI漂洗1（低壓扇形噴淋）、DI漂洗2（高壓水柱噴流）、超純水終洗，熱風(fēng)烘干、冷風(fēng)烘干、出板十一個工序。電路板清洗機(jī)的工藝路程以分為溶液清洗，純水漂洗和烘干三大工藝段，類型可分在線清洗機(jī)和離線清洗機(jī)。
解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，PCBA上的污染物主要是依靠物理鍵結(jié)合與化學(xué)鍵結(jié)合產(chǎn)生。所謂“物理鍵”結(jié)合，是指污染物與PCB表面之間以分子間力相結(jié)合。通常物理鍵鍵能相對較低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之間。附著在PCB上的松香、樹脂、殘膠等屬于物理鍵結(jié)合。所謂“化學(xué)鍵”結(jié)合，是指污染物與PCB表面之間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)、形成原子之間的結(jié)合，生成離子化合物或共價化合物，如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等。化學(xué)鍵的鍵能較強(qiáng)，在（4.2～8.4）×105J/mol之間，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機(jī)污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。PCAB清洗機(jī)適用線路板助焊劑清洗，半導(dǎo)體封裝基板清洗，精密電路板清洗等行業(yè)的PCBA噴淋清洗方式?；葜莅胱詣与娐钒迩逑礄C(jī)
電路板清洗機(jī)可以應(yīng)用在新能源汽車，醫(yī)療，半導(dǎo)體封裝，通訊等行業(yè)的電路板表面的松香清洗。無錫IGBT基板電路板清洗機(jī)
解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：電路接觸不良。在PCBA的組裝工藝中，一些樹脂比如松香類殘留物常常會污染金手指或其它接插件，在PCBA工作發(fā)熱時或炎熱氣候下，殘留物會產(chǎn)生粘性，易于吸附灰塵或雜質(zhì)，引起接觸電阻增大甚至開路失效。BGA焊點中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點與焊盤的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度，當(dāng)受到正常應(yīng)力作用時發(fā)生開裂，造成電接觸失效。無錫IGBT基板電路板清洗機(jī)