解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機(jī)污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。淺析離子污染物--極性污染物（也叫無機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物）,PCBA上的這種污染物是在一定條件下（放在溶液中時(shí)）可以電離為帶正電或負(fù)電的離子的一類物質(zhì)，如鹵化物、酸及其鹽。不同的離子污染物在不同的溶液中會(huì)以不同的速率分離為正負(fù)離子。在潮濕的環(huán)境中，當(dāng)電子部件加電時(shí)，極性污染物的離子就會(huì)朝著帶相反極性的導(dǎo)體遷移，可在導(dǎo)體之間（如焊好的引腳之間）形成樹枝狀金屬物質(zhì)，引起導(dǎo)體之間的絕緣電阻下降，增加焊點(diǎn)或?qū)Ь€間的漏電流，甚至發(fā)生短路。離子污染物主要有以下幾種：FluxActivators助焊劑活性劑Perspiration汗液IonicSurfactants離子表面活性劑Ethanolamines乙醇胺OrganicAcids有機(jī)酸PlatingChemistries電鍍化學(xué)物質(zhì)PCBA清洗機(jī)適用于新能源汽車行業(yè)的BMS電池管理系統(tǒng)的電路板清洗，提高可靠性和穩(wěn)定性。江蘇芯片基板PCBA清洗機(jī)代理商
解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下清洗的必要性，主要是為了外觀及電性能要求，電路板上的污染物直觀的影響是產(chǎn)品的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、多PIN腳微型BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越高。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方，如果只是采用局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的潛在性安全風(fēng)險(xiǎn)。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng)，離子遷移，結(jié)果可能引起短路。離子污染物如果清洗不當(dāng)或清洗不干凈會(huì)造成很多問題：較低的表面電阻，腐蝕，導(dǎo)電的表面殘留物在電路板表面會(huì)形成樹枝狀分布（樹突），造成電路局部短路。非離子污染物清洗不當(dāng)，也同樣會(huì)造成一系列問題?？赡茉斐呻娐钒逖谀じ街缓?，接插件的接觸不良，對(duì)移動(dòng)部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良，同時(shí)非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中，并可能將另外一些殘?jiān)推渌泻ξ镔|(zhì)包裹并帶進(jìn)來。這些都是不容忽視的問題。北京離線PCBA清洗機(jī)供應(yīng)商PCBA清洗機(jī)是一款清洗電路板SMT焊接后表面助焊劑或松香，手指印等離子污染物的噴淋清洗設(shè)備。
深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的SLD-500YT-700L型全自動(dòng)在線電路板清洗機(jī)是一款用于清洗傳統(tǒng)EMS制造業(yè)電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統(tǒng)，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗，適用精密電路板噴淋清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，助焊劑噴淋清洗，芯片基板噴淋清洗等行業(yè)的PCBA水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-700L型在線觸摸屏PCBA清洗機(jī)分三個(gè)工藝段：化學(xué)洗清洗段、純水漂洗段和強(qiáng)力熱風(fēng)干燥段，具體可細(xì)分為有化學(xué)預(yù)清洗、化學(xué)清洗（含1段和2段）、隔離風(fēng)切1、漂洗沖污、風(fēng)切隔離2、DI漂洗1、DI漂洗2、DI漂洗3、超純水終洗，風(fēng)切隔離3、熱風(fēng)烘干1、熱風(fēng)烘干2、冷風(fēng)烘干、出板十五個(gè)工序。
解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學(xué)性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、顆粒、油污等殘留在產(chǎn)品表面的物質(zhì)。這次重點(diǎn)介紹一下助焊劑污染物。在焊接過程中，由于金屬在加熱的情況下會(huì)產(chǎn)生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤(rùn)，影響焊接點(diǎn)合金的形成，容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。助焊劑具有脫氧的功能，它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜，保證焊接過程順利進(jìn)行。所以，在焊接過程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過程中對(duì)于良好焊點(diǎn)的形成，足夠的鍍通孔填充率起著至關(guān)重要的作用。 焊接中助焊劑的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達(dá)到必要的清潔度，破壞融錫表面張力，防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴(kuò)散力，有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的主要成份是有機(jī)酸、樹脂以及其他成分。高溫和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過程改變了助焊劑殘留物的結(jié)構(gòu)。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應(yīng)產(chǎn)生的金屬鹽，它們有較強(qiáng)的吸附性能，而溶解性極差，更難清洗。PCBA清洗機(jī)的工藝路線可以分為藥水清洗，純水漂洗和烘干三大工序。
解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下清洗的原理，清洗就是清理電路表面離子污染物的過程，PCBA裝焊后的清洗是一項(xiàng)增值的工藝過程，其主要任務(wù)是清理焊接之后的助焊劑殘余物、膠帶的殘膠及其他人為污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。行業(yè)內(nèi)按清洗液類別，可以分為物理的方式（如溶劑溶解揮發(fā)，洗板水，乙丙醇，酒精等，或物理清理，毛刷或干冰清洗等）和化學(xué)方式（采用清洗液，分堿性清洗劑和中性清洗劑，或皂化劑），清洗電路板，首先要確定的是清洗劑與電路板在焊接過程中產(chǎn)生的殘留物相匹配，即要解決助焊劑殘留與清洗劑的兼容性，以便能容易將殘留去除并達(dá)到滿足清潔度的目標(biāo)。一個(gè)有效的清洗工藝，必須保證焊接溫度曲線參數(shù)、清洗工藝設(shè)置參數(shù)、焊膏焊料及助焊劑所有參數(shù)都達(dá)到合適匹配范圍。采用化學(xué)溶劑的清理助焊劑焊接殘留物的溶解過程大多數(shù)是依靠堿性PH值的清洗劑，清洗劑中含有金屬離子，這些金屬離子可以促進(jìn)化學(xué)反應(yīng)形成鉛鹽，有些鉛鹽Pb(NO)3易溶于水，其他的則不溶于水，這些鉛鹽聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。PCBA清洗機(jī)的類型按生產(chǎn)形式來分的話，可以分為在線型清洗機(jī)和離線型清洗機(jī)。廣東功率器件基板PCBA清洗機(jī)哪家強(qiáng)
針對(duì)助焊劑的類型，PCBA清洗機(jī)分為藥水清洗方式和純水清洗兩種方式，純水清洗適用于水溶性助焊劑。江蘇芯片基板PCBA清洗機(jī)代理商
PCBA清洗機(jī)工藝解析之清洗的必要性，電路板上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難性后果。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng)，結(jié)果可能引起短路。江蘇芯片基板PCBA清洗機(jī)代理商