深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的SLD-500YT-450M型全自動(dòng)在線電路板清洗機(jī)是一款用于清洗傳統(tǒng)EMS制造業(yè)電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統(tǒng)，此外，也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的電路板清冼，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗，適用的領(lǐng)域有精密電路板清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，助焊劑清洗，芯片基板噴淋清洗等行業(yè)的電路板水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-450M型在線觸摸屏PCBA清洗機(jī)分三個(gè)工藝段：化學(xué)洗清洗段、純水漂洗段和強(qiáng)力熱風(fēng)干燥段，具體可細(xì)分為有環(huán)境隔離或化學(xué)預(yù)清洗、化學(xué)清洗（2組水柱噴流+2組扇形噴淋）、隔離風(fēng)切1、沖污、風(fēng)切隔離2、DI漂洗1（低壓扇形噴淋）、DI漂洗2（高壓水柱噴流）、超純水終洗，熱風(fēng)烘干、冷風(fēng)烘干、出板十一個(gè)工序。這款PCBA清洗機(jī)由深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)。浙江半導(dǎo)體封裝基板PCBA清洗機(jī)

在PCBA清洗機(jī)應(yīng)用過程中，清洗劑及工藝參數(shù)對于清洗產(chǎn)品能否清洗干凈成為了關(guān)鍵因素，深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司是一家在PCBA清洗行業(yè)綜合性的服務(wù)公司，業(yè)務(wù)范圍涵蓋了PCBA清洗機(jī)的設(shè)備研發(fā)，生產(chǎn)與銷售，PCBA清洗劑的代理與銷售，離子污染檢測儀器的代理與銷售，清洗工裝的設(shè)計(jì)裝配及電路板代工清洗服務(wù)等與PCBA清洗相關(guān)的技術(shù)支持與服務(wù)，根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，我們提供以下工藝參數(shù)建議供大家參考，針對不同清洗液的供應(yīng)商，電路板清洗的工藝參數(shù)如下：化學(xué)清洗溫度50-65℃（取決于藥水及錫膏的成份），漂洗溫度40-55℃（取決于清洗液的漂洗難度），烘干溫度85-110℃（取決于產(chǎn)品的耐溫性和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度），此外清洗工藝還需要結(jié)合網(wǎng)帶的運(yùn)輸速度而進(jìn)行調(diào)整。天津半導(dǎo)體封裝基板PCBA清洗機(jī)設(shè)備廠家在線PCBA清洗機(jī)可以清洗電路板的離子污染物，如松香，助焊劑，手指印等。

PCBA清洗機(jī)的行業(yè)應(yīng)用，可以應(yīng)用于封裝基板清洗行業(yè)，在芯片封裝行業(yè)，在越來越多的芯片封裝行業(yè)，在芯片綁線之前引入了SMT工藝，在SMT制程中基板上會有助焊劑殘留，在過回流爐的時(shí)候，同于助焊劑的流動(dòng)性，助焊劑會污染金面，如果助焊劑不被清洗后，則殘留在金面的助焊劑則會阻礙引線與基板的粘合，從而導(dǎo)致綁線不良，所以清洗基板的助焊劑是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達(dá)到非常好表面潔凈度，從而顯著提高封裝基板或引線框架的綁定品質(zhì)和良率，并能提高后續(xù)的推力測試和耐壓試驗(yàn)的良率，同時(shí)，水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設(shè)備上的塑膠、標(biāo)簽等。產(chǎn)品擁有潤濕性能好、清洗能力強(qiáng)的優(yōu)勢，能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續(xù)的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細(xì)間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進(jìn)封裝的多種清洗工藝中。

PCBA清洗機(jī)工藝解析之清洗的必要性，電路板上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難性后果。這還會引起枝晶生長，結(jié)果可能引起短路。這款PCBA清洗機(jī)操作簡便，?為深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司的創(chuàng)新之作。

PCBA清洗機(jī)的行業(yè)應(yīng)用，可以應(yīng)用于IGBT功率模塊封裝基板清洗行業(yè)，在功率器件行業(yè)，清洗功率電子器件上的各種焊后殘留物清洗，如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達(dá)到非常好表面潔凈度，從而顯著提高功率器件或引線框架的綁定品質(zhì)和良率，并能提高后續(xù)的推力測試和耐壓試驗(yàn)的良率，同時(shí)，水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設(shè)備上的塑膠、標(biāo)簽等。產(chǎn)品擁有潤濕性能好、清洗能力強(qiáng)的優(yōu)勢，能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續(xù)的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細(xì)間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進(jìn)封裝的多種清洗工藝中。蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的PCBA清洗機(jī)適用于功率器件封裝基板清洗行業(yè)。PCBA清洗機(jī)的工藝流程為化學(xué)清洗，漂洗和烘干三大工藝段，清洗方式又分噴淋清洗和超聲波清洗。廣東IGBT基板PCBA清洗機(jī)代理商

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解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學(xué)性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、顆粒、油污等殘留在產(chǎn)品表面的物質(zhì)。這次重點(diǎn)介紹一下助焊劑污染物。在焊接過程中，由于金屬在加熱的情況下會產(chǎn)生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點(diǎn)合金的形成，容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。助焊劑具有脫氧的功能，它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜，保證焊接過程順利進(jìn)行。所以，在焊接過程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過程中對于良好焊點(diǎn)的形成，足夠的鍍通孔填充率起著至關(guān)重要的作用。 焊接中助焊劑的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達(dá)到必要的清潔度，破壞融錫表面張力，防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴(kuò)散力，有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的主要成份是有機(jī)酸、樹脂以及其他成分。高溫和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過程改變了助焊劑殘留物的結(jié)構(gòu)。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應(yīng)產(chǎn)生的金屬鹽，它們有較強(qiáng)的吸附性能，而溶解性極差，更難清洗。浙江半導(dǎo)體封裝基板PCBA清洗機(jī)