EVG ® 150特征2：

先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量

處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓

用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì)

EFEM（設(shè)備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲(chǔ)系統(tǒng)）

工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)：

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能

智能處理功能

發(fā)生和警報(bào)分析

智能維護(hù)管理和跟/蹤

EVG光刻機(jī)**/新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是對LED燈的設(shè)置。遼寧光刻機(jī)高性價(jià)比選擇

IQ Aligner®NT曝光設(shè)定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式

楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制；非接觸式

IQ Aligner®NT曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光

先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：自動(dòng)對準(zhǔn)

暗場對準(zhǔn)功能/完整的明場掩模移動(dòng)（FCMM）

大間隙對準(zhǔn)

跳動(dòng)控制對準(zhǔn)

IQ Aligner®NT系統(tǒng)控制：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除

如果您需要確認(rèn)準(zhǔn)確的產(chǎn)品的信息，請聯(lián)系我們。如果需要鍵合機(jī)，請看官網(wǎng)信息。 聯(lián)電光刻機(jī)美元價(jià)格IQ Aligner光刻機(jī)支持的晶圓尺寸高達(dá)200 mm / 300 mm。

EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項(xiàng)：

各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度

液體底漆/預(yù)濕/洗盤

去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)

電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波

附加模塊選項(xiàng)

預(yù)對準(zhǔn)：光學(xué)/機(jī)械

ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣

系統(tǒng)控制：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器

靈活的流程定義/易于拖放的程序編程

并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)：

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)）

用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能：

事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米

模塊數(shù)：

工藝模塊：2

烘烤/冷卻模塊：**多10個(gè)

工業(yè)自動(dòng)化功能：Ergo裝載盒式工作站/

SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口

分配選項(xiàng)：

各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度

液體底漆/預(yù)濕/洗盤

去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)

電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波

HERCULES對準(zhǔn)精度：上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm；底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm；紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材。

     EV Group企業(yè)技術(shù)總監(jiān)Thomas Glinsner博士證實(shí)：“我們看到支持晶圓級(jí)光學(xué)器件的設(shè)備需求正在急劇增加。” “*從今年年初開始，我們就向大型WLO制造商交付了多個(gè)用于透鏡成型和堆疊以及計(jì)量的系統(tǒng)，以進(jìn)行大批量生產(chǎn)。此類訂單進(jìn)一步鞏固了EVG在該領(lǐng)域市場***的地位，同時(shí)創(chuàng)造了新興應(yīng)用程序中有大量新機(jī)會(huì)?！?

      業(yè)界**的設(shè)備制造商**近宣布了擴(kuò)大其傳感領(lǐng)域業(yè)務(wù)目標(biāo)的計(jì)劃，以幫助解決客戶日益激進(jìn)的上市時(shí)間窗口。根據(jù)市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說法，下一代智能手機(jī)中正在設(shè)計(jì)十多種傳感器。其中包括3D感測相機(jī)，指紋傳感器，虹膜掃描儀，激光二極管發(fā)射器，激光測距儀和生物傳感器?？傮w而言，光纖集線器預(yù)計(jì)將從2016年的106億美元增長到2021年的180億美元，復(fù)合年增長率超過11％*。 只有以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價(jià)值，也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力。碳化硅光刻機(jī)干涉測量應(yīng)用

HERCULES 全電動(dòng)頂部和底部分離場顯微鏡支持實(shí)時(shí)、大間隙、晶圓平面或紅外對準(zhǔn)，在可編程位置自動(dòng)定位。遼寧光刻機(jī)高性價(jià)比選擇

EVG ® 105—晶圓烘烤模塊

設(shè)計(jì)理念：單機(jī)EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計(jì)。

特點(diǎn)：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)?？删幊痰慕咏N可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時(shí)處理300 mm的晶圓尺寸或4個(gè)100 mm的晶圓。

特征

**烘烤模塊

晶片尺寸**/大為300毫米，或同時(shí)**多四個(gè)100毫米晶片

溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤溫度

用于手動(dòng)和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷

烘烤定時(shí)器

基材真空（直接接觸烘烤）

N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選

不規(guī)則形狀的基材

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米

烤盤：

溫度范圍：≤250°C

手動(dòng)將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙

遼寧光刻機(jī)高性價(jià)比選擇

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主要經(jīng)營范圍是儀器儀表，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場口碑。公司自成立以來，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié)，公司旗下磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在儀器儀表深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)立足于全國市場，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。