IQ Aligner®NT特征：

零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200

mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性

吞吐量> 200 wph（首/次打?。?

尖/端對準(zhǔn)精度：

頂側(cè)對準(zhǔn)低至250 nm

背面對準(zhǔn)低至500 nm

寬帶強(qiáng)度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓）

完整的明場掩模移動（FCMM）可實現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準(zhǔn)

非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證

超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補(bǔ)償

手動基板裝載能力

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]

用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊任務(wù)處理功能

智能處理功能

發(fā)生和警報分析

智能維護(hù)管理和跟/蹤 岱美是EVG光刻機(jī)在中國的代理商，提供本地化的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。河北原裝進(jìn)口光刻機(jī)

EVG ® 150特征2：

先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量

處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓

用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會

EFEM（設(shè)備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統(tǒng)）

工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)：

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊任務(wù)處理功能

智能處理功能

發(fā)生和警報分析

智能維護(hù)管理和跟/蹤

LED光刻機(jī)售后服務(wù)EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理，能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場升級。

EVG ® 105—晶圓烘烤模塊

設(shè)計理念：單機(jī)EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計。

特點(diǎn)：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)?？删幊痰慕咏N可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的最/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。

特征

獨(dú)立烘烤模塊

晶片尺寸最/大為300毫米，或同時最多四個100毫米晶片

溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，最/高250°C烘烤溫度

用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷

烘烤定時器

基材真空（直接接觸烘烤）

N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選

不規(guī)則形狀的基材

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米

烤盤：

溫度范圍：≤250°C

手動將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)

所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持。

HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)以及亞微米至超厚（最/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對準(zhǔn)臺設(shè)計可實現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準(zhǔn)和曝光結(jié)果。

EVG光刻機(jī)最/新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是對LED燈的設(shè)置。

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：

對準(zhǔn)方式：

上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm；

底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm；

紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材

先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：

手動對準(zhǔn)；

自動對準(zhǔn)；

動態(tài)對準(zhǔn)。

對準(zhǔn)偏移校正：

自動交叉校正/手動交叉校正；

大間隙對準(zhǔn)。

工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

曝光源：汞光源/紫外線LED光源

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補(bǔ)償：全自動軟件控制；非接觸式

曝光選項：

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

實時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除 可在眾多應(yīng)用場景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。IQ Aligner NT光刻機(jī)免稅價格

EVG所有掩模對準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。河北原裝進(jìn)口光刻機(jī)

      對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費(fèi)電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實（VR / AR）用戶體驗至關(guān)重要），生物特征感測（對于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵），環(huán)境感測，紅外（IR）感測和相機(jī)陣列。其他應(yīng)用包括智能手機(jī)中用于高級深度感應(yīng)以改善相機(jī)自動對焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。

      EV Group企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢?！坝捎谠谖覀児究偛康腘ILPhotonics能力中心支持的大量正在進(jìn)行的客戶項目，我們預(yù)計在不久的將來將更廣 泛地使用該技術(shù)?！?河北原裝進(jìn)口光刻機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實、誠實可信的企業(yè)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)В瑸榭蛻籼峁└咂焚|(zhì)的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)繼續(xù)堅定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注儀器儀表市場，以敏銳的市場洞察力，實現(xiàn)與客戶的成長共贏。