EVG®610 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)

■   晶圓規(guī)格

：100 mm / 150 mm / 200 mm

■   頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   用于雙面對準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡

■   軟件，硬件，真空和接近式曝光

■   自動楔形補償

■   鍵合對準(zhǔn)和NIL可選

■   支持**/新的UV-LED技術(shù)

EVG®620 NT / EVG®6200 NT

掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（自動化和半自動化）

■   晶圓產(chǎn)品規(guī)格

：150 mm / 200 mm

■   接近式楔形錯誤補償

■   多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時間少于5分鐘

■   初次印刷高達(dá)180 wph / 自動對準(zhǔn)模式為140 wph

■   可選**的抗震型花崗巖平臺

■   動態(tài)對準(zhǔn)實時補償偏移

■   支持**/新的UV-LED技術(shù) 在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機系統(tǒng)，并得到了他們的無數(shù)好評。LED光刻機質(zhì)保期多久

這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗，并將這些知識技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。

光刻膠處理設(shè)備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機，EVG120光刻膠處理自動化系統(tǒng)；EVG150 光刻膠處理自動化系統(tǒng)。如果您需要了解每個型號的特點和參數(shù)，請聯(lián)系我們，我們會給您提供**/新的資料?；蛘咴L問我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。

功率器件光刻機應(yīng)用EVG所有光刻設(shè)備平臺均為300mm。

EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：

模塊數(shù)：

工藝模塊：6

烘烤/冷卻模塊：**多20個

工業(yè)自動化功能：

Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米

可用模塊：

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)

烘烤/冷卻

晶圓處理選項：

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)

彎曲/翹曲/薄晶圓處理

光刻機處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的核心競爭力在于其掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側(cè)對準(zhǔn)驗證的計量工具。高級封裝：在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ

Aligner NT®上進行撞擊40μm厚抗蝕劑；負(fù)側(cè)壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間；用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu)，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果；西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果。 HERCULES平臺是“一站式服務(wù)”平臺。

曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng)，旨在實現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對150，200和300 mm基片進行了優(yōu)化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 IQ Aligner NT 光刻機系統(tǒng)使用零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm尺寸的晶圓。甘肅IQ Aligner NT光刻機

可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。LED光刻機質(zhì)保期多久

EVG ® 150特征2：

先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量

處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓

用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機會

EFEM（設(shè)備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統(tǒng)）

工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)：

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊任務(wù)處理功能

智能處理功能

發(fā)生和警報分析

智能維護管理和跟/蹤

LED光刻機質(zhì)保期多久

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。目前我公司在職員工以90后為主，是一個有活力有能力有創(chuàng)新精神的團隊。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。一直以來公司堅持以客戶為中心、磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)市場為導(dǎo)向，重信譽，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。