IQ Aligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù)：
產(chǎn)能：
全自動：首/次生產(chǎn)量印刷：每小時200片
全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時160片晶圓
工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺）
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能
事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米
對準(zhǔn)方式：
頂部對準(zhǔn)：≤±0,25 μm
底側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm
紅外對準(zhǔn)：≤±2,0 μm /取決于基材 OmniSpray涂層技術(shù)是對高形晶圓表面進行均勻涂層。功率器件光刻機有哪些應(yīng)用
EVG6200 NT特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性
在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH，在自動對準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH
易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短
帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列
自動原點功能，用于對準(zhǔn)鍵的精確居中
具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能
支持最/新的UV-LED技術(shù)
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
最小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）
先進的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
臺式或帶防震花崗巖臺的單機版 臺積電光刻機優(yōu)惠價格EVG所有光刻設(shè)備平臺均為300mm。
IQ Aligner工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米
對準(zhǔn)方式：
上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm
底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm
紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
曝光選項：間隔曝光/洪水曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除
產(chǎn)能
全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時85片
全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時80片
EVG ® 6200 NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動/自動）
特色：EVG ® 6200 NT掩模對準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。
技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在最小的占位面積上提供最/先進的掩模對準(zhǔn)技術(shù)，并具有最/高的產(chǎn)能，先進的對準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，最短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動或自動配置，并配有集成的振動隔離功能，可在廣/泛的應(yīng)用中實現(xiàn)出色的曝光效果，例如薄和厚光刻膠的曝光，深腔和類似地形的圖案，以及薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）的加工。此外，半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。 HERCULES 全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時、大間隙、晶圓平面或紅外對準(zhǔn)，在可編程位置自動定位。
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征：
生產(chǎn)平臺以最小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢；
多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理；
高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征；
CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性；
OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層；
納流®涂布，并通過結(jié)構(gòu)的保護；
自動面膜處理和存儲；
光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒；
使用橋接工具系統(tǒng)對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理；
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)；
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）。 EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新的標(biāo)準(zhǔn)。功率器件光刻機
只有以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價值，也是我們不斷前進的動力。功率器件光刻機有哪些應(yīng)用
EVG120特征：
晶圓尺寸可達(dá)200毫米
超緊湊設(shè)計，占用空間最小
最多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板
用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機會
化學(xué)柜，用于化學(xué)品的外部存儲
EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了無與倫比的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層
CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性
Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘
功率器件光刻機有哪些應(yīng)用
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主要經(jīng)營范圍是儀器儀表，擁有一支專業(yè)技術(shù)團隊和良好的市場口碑。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于為客戶提供良好的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在儀器儀表深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點，發(fā)揮人才優(yōu)勢，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)立足于全國市場，依托強大的研發(fā)實力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。