EVG620 NT或完全容納的EVG620

NT Gen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動(dòng)隔離功能，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光，對深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）進(jìn)行加工。此外，半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。

EVG620 NT特征：

晶圓/基板尺寸從小到150 mm /

6''

系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性

易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短

帶有間隔墊片的自動(dòng)無接觸楔形補(bǔ)償序列 EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新的標(biāo)準(zhǔn)。陜西光刻機(jī)

EVG ® 150特征2：

先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量

處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓

用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會

EFEM（設(shè)備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統(tǒng)）

工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)：

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能

智能處理功能

發(fā)生和警報(bào)分析

智能維護(hù)管理和跟/蹤

天津IQ Aligner光刻機(jī)EVG101是光刻膠處理，EVG105是光刻膠烘焙機(jī)，EVG120、EVG150是光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。

IQ Aligner®NT自動(dòng)掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)

特色：IQ Aligner®在最/高吞吐量NT經(jīng)過優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理。

技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner NT是用于大批量應(yīng)用的生產(chǎn)力最/高，技術(shù)最/先進(jìn)的自動(dòng)掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有最/先進(jìn)的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力，可完全滿足大批量制造（HVM）的需求。與EVG的上一代IQ

Aligner系統(tǒng)相比，它的吞吐量提高了2倍，對準(zhǔn)精度提高了2倍，是所有掩模對準(zhǔn)器中最/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對后端光刻應(yīng)用最苛刻的要求，同時(shí)與競爭性系統(tǒng)相比，其掩模成本降低了30％，而競爭系統(tǒng)超出了掩模對準(zhǔn)工具所支持的最/高吞吐量。

HERCULES®

■   全自動(dòng)光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計(jì)，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力

■   高產(chǎn)量的晶圓加工

■   最多8個(gè)濕法處理模塊以及多達(dá)24個(gè)額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板

■   基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200

NT技術(shù)進(jìn)行對準(zhǔn)和曝光

■   獨(dú)立的柜內(nèi)化學(xué)處理

■   支持連續(xù)操作模式(CMO)

EVG光刻機(jī)可選項(xiàng)有：

手動(dòng)和自動(dòng)處理

我們所有的自動(dòng)化系統(tǒng)還支持手動(dòng)基片和掩模加載功能，以便進(jìn)行過程評估。此外，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設(shè)計(jì)毫無任何妥協(xié)，帶來最/大的工藝靈活性和基片處理能力。我們的掩模對準(zhǔn)器配有機(jī)械或非接觸式光學(xué)預(yù)對準(zhǔn)器，以確保最/佳的工藝能力和產(chǎn)量。Load＆Go選項(xiàng)可在自動(dòng)化系統(tǒng)上提供超快的流程啟動(dòng)。 可在眾多應(yīng)用場景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。

IQ Aligner®

■   晶圓規(guī)格高達(dá)200 mm / 300 mm

■   某一時(shí)間內(nèi)

（第/一次印刷/對準(zhǔn)）> 90 wph / 80 wph

■   頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   接近過程100/%無觸點(diǎn)

■   可選Ergoload 磁盤，SMIF或者FOUP

■   精/準(zhǔn)的跳動(dòng)補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)最/佳的重疊對準(zhǔn)

■   手動(dòng)裝載晶圓的功能

■   IR對準(zhǔn)能力–透射或者反射

IQ Aligner® NT

■   零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格

■   無以倫比的吞吐量（第/一次印刷/對準(zhǔn)） > 200 wph / 160 wph

■   頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 250 nm / ± 500 nm

■   接近過程100/%無觸點(diǎn)

■   暗場對準(zhǔn)能力/ 全場清/除掩模（FCMM）

■   精/準(zhǔn)的跳動(dòng)補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)最/佳的重疊對準(zhǔn)

■   智能過程控制和性能分析框架軟件平臺 EVG同樣為客戶提供量產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。廣西光刻機(jī)免稅價(jià)格

OmniSpray涂層技術(shù)是對高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層。陜西光刻機(jī)

此外，EVG光刻機(jī)不斷關(guān)注未來的市場趨勢 - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場地位證明了這一點(diǎn)，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的無與倫比的經(jīng)驗(yàn)，這些抗蝕劑針對獨(dú)特的要求和參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。只有接近客戶，才能得知客戶最真實(shí)的需求，這是我們一直時(shí)刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。陜西光刻機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型公司。公司業(yè)務(wù)分為磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠信為本的理念，打造儀器儀表良好品牌。在社會各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造高品質(zhì)服務(wù)體驗(yàn)，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。