SMT貼片加工是一種很基礎(chǔ)基于表面貼裝技術(shù)的電子制造方式。它使用的貼片機(jī)將電子元件貼裝到印刷電路板的表面，然后通過焊接技術(shù)將元件與電路板連接在一起。這種工藝可以實現(xiàn)高速自動化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高，且適應(yīng)性很強。DIP插件加工是一種基于插針式的元件的電子制造方式。它使用插件機(jī)將插針式元件插入到印刷電路板的插孔中，然后通過波峰焊接或手工焊接將元件與電路板連接在一起。但是這種工藝相對落后，生產(chǎn)效率低，但成本較低。DIP插件加工可以幫助您更好地控制生產(chǎn)周期。云浮專業(yè)DIP插件制造商

DIP插件工藝大致可以分為插件、波峰焊、剪腳、檢驗、測試等流程，插件是將貼片加工好的元件插入PCB板的對應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備；波峰焊是將已經(jīng)插件好的PCB板放入波峰焊的傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、執(zhí)熱、波修焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接；剪腳是對焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸;測試在焊接完成之后需要對PCBA成品板進(jìn)行測試，如果檢查出功能上有缺陷，要進(jìn)行維修再測處理，若檢測沒有問題，進(jìn)行包裝入庫。廣州一站式DIP插件測試DIP插件加工需要進(jìn)行客戶需求的理解和滿足。

一站式PCBA智造廠家為大家講講DIP插件加工的概念與注意事項。在PCBA加工中，會涉及到很多專業(yè)術(shù)語，不了解這些術(shù)語就會影響與PCBA廠家的溝通，因此作為需求企業(yè)，即使是外行也要盡可能做下了解，這樣才能保證在談生意的時候不被忽悠現(xiàn)在，SMT加工技術(shù)飛速發(fā)展，雖然已經(jīng)有了取代DIP插件的趨勢，但這并不意味著DIP插件將完全退出加工舞臺。要知道在PCBA生產(chǎn)過程中，總有一些元器件是特殊的，這些特殊的元器件就必須要通過這種方式進(jìn)行加工。所以，DIP插件依然在電子組裝加工中占據(jù)重要位置。而且相對于SMT的自動化，這種插件模式以流水作業(yè)為主，需要大量的人工。

什么是DIP插件工藝

DIP插件工藝是PCBA（印刷電路板組裝）工藝中的一個重要組成部分，主要用于安裝那些不適合于自動化貼片設(shè)備的較大尺寸或特殊形狀的電子組件。這些組件通常包括一些大電流器件或者需要特定接合方式的高密度組件。以下是DIP插件工藝的主要步驟：

元器件成型加工：這是DIP插件工藝的第一步，涉及對元器件進(jìn)行必要的預(yù)加工，如剪腳、成型等，以確保它們能夠正確安裝在PCB上。

插件：在這個階段，工人將預(yù)加工后的元器件插入到PCB板的相應(yīng)位置，為后續(xù)的波峰焊工序做準(zhǔn)備。這個過程需要保證元器件與PCB板平貼，避免傾斜、浮起或錯位現(xiàn)象。

波峰焊：在此階段，已經(jīng)插入好元器件的PCB板會被送入波峰焊爐中進(jìn)行焊接。這個過程中會使用助焊劑和高溫，使得焊料填充元器件的引腳，并固化形成連接。

剪角和檢驗：焊接完成后，需要進(jìn)行剪角和檢驗工作，以確保焊接質(zhì)量和符合設(shè)計要求。

測試：是進(jìn)行功能性測試，以確認(rèn)組件是否正常工作。如果有問題，需要進(jìn)行維修后再進(jìn)行測試。 DIP插件加工可以提高您的產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

SMT貼片加工適用于小型、微型化的電子元件，如貼片電阻、貼片電容、貼片電感、SOP、QFP等。這些元件體積小、重量輕，可以實現(xiàn)高密度貼裝，從而減小電路板的面積和重量，提高產(chǎn)品的性能和可靠性。DIP插件加工適用于大型、傳統(tǒng)的電子元件，如插針式電阻、電容、晶體管等。這些元件體積較大，需要通過插孔與電路板連接，因此無法實現(xiàn)高密度貼裝。此外，DIP插件加工需要使用波峰焊接或手工焊接，工藝相對復(fù)雜，容易出現(xiàn)焊接質(zhì)量等問題。DIP插件加工能夠滿足客戶的個性化需求，提供定制化服務(wù)。揭陽定制化DIP插件聯(lián)系方式

DIP插件加工需要進(jìn)行原材料的采購和庫存管理。云浮專業(yè)DIP插件制造商

工廠預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動成型機(jī)、全自動帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工；要求：①整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；③如果客戶提出要求，零件則需要進(jìn)行成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起。貼高溫膠紙，進(jìn)板→貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵；DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進(jìn)行插件，插件時要仔細(xì)認(rèn)真，不能差錯、插漏；云浮專業(yè)DIP插件制造商