DIP插件在中文上也被稱(chēng)為是DIP封裝，是一種直插式封裝技術(shù)，這種技術(shù)通過(guò)雙列直插方式將電路板進(jìn)行封裝，形成集成電路芯片。絕大多數(shù)小型規(guī)模的集成電路都是采用這種方式操作的，其引腳數(shù)量在100以?xún)?nèi)。當(dāng)然，也可以直接在相同焊接孔數(shù)和幾何CPU芯片上進(jìn)行引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的插座上。在插拔DIP封裝芯片的時(shí)候要特別注意，因?yàn)檫@種芯片的管腳非常脆弱，如果用力過(guò)猛的話(huà)，很容易把管腳弄斷?，F(xiàn)在，SMT加工技術(shù)飛速發(fā)展，雖然已經(jīng)有了取代DIP插件的趨勢(shì)，但這并不意味著DIP插件將完全退出加工舞臺(tái)。要知道在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，總有一些元器件是特殊的，這些特殊的元器件就必須要通過(guò)這種方式進(jìn)行加工。所以，DIP插件依然在電子組裝加工中占據(jù)重要位置。而且相對(duì)于SMT的自動(dòng)化，這種插件模式以流水作業(yè)為主，需要大量的人工。DIP插件可以能夠滿(mǎn)足您的各種需求。汕尾DIP插件制造商

DIP插件與貼片加工焊接虛焊預(yù)防措施:

1.若PCB受污染或過(guò)期氧化，需進(jìn)行一定清洗才可使用；

2.元件、PCB嚴(yán)格進(jìn)行防潮，保證有效期內(nèi)使用；

3.嚴(yán)格管理供應(yīng)商，確保物料品質(zhì)穩(wěn)定；

4.印刷錫膏保證鋼網(wǎng)清潔，不出現(xiàn)漏印和凹陷，導(dǎo)致錫膏少出現(xiàn)虛焊

5.較大的元件和PCB焊盤(pán)，預(yù)熱時(shí)間延長(zhǎng)，保證大小元件溫度一致再回流焊接；

6.選擇活性較強(qiáng)的助焊劑，并保證助焊劑按操作規(guī)定儲(chǔ)存和使用；7.回流焊設(shè)置合適的預(yù)熱溫度和預(yù)熱時(shí)間，防止助焊劑提前老化。 汕尾DIP插件制造商DIP插件加工具有極高的性?xún)r(jià)比，能夠滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。

在DIP技術(shù)的應(yīng)用中，傳輸電路板的設(shè)計(jì)也非常重要。傳輸電路板需要能夠?qū)⒖刂颇K發(fā)送的指令傳輸?shù)诫娮釉?，并將其傳輸?shù)酵獠吭O(shè)備中。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，傳輸電路板需要具有高速的數(shù)據(jù)傳輸能力和抗干擾能力，以確保設(shè)備的正常運(yùn)行。在DIP技術(shù)的應(yīng)用中，接口電路板的設(shè)計(jì)也非常重要。接口電路板需要能夠?qū)⒖刂颇K和傳輸模塊連接在一起，并將它們連接到外部設(shè)備中。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，接口電路板需要具有高速的數(shù)據(jù)傳輸能力和抗干擾能力，以確保設(shè)備的正常運(yùn)行。

DIP插件工藝比較復(fù)雜，在插件過(guò)程中需注意的事項(xiàng)眾多，可能某個(gè)環(huán)節(jié)有故障，問(wèn)題等都會(huì)導(dǎo)致交貨延期，所以在選擇PCBA加工商時(shí)需考察加工廠的各方面實(shí)力，尤其重要?？彀l(fā)智造擁有4000㎡的PCB貼裝工廠，擁有7條全自動(dòng)高速貼片線，5000㎡的SMT車(chē)間月產(chǎn)能可達(dá)2400萬(wàn)點(diǎn)，DIP插件，配有8條DIP生產(chǎn)線，擁有多條波峰焊，月產(chǎn)能可達(dá)900萬(wàn)點(diǎn)，我們不僅配備先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，而且還擁有多臺(tái)在線AOI、在線SPI、X-Ray等檢測(cè)設(shè)備，可以有效保障產(chǎn)品品質(zhì)。DIP插件加工可以提高您的產(chǎn)品生產(chǎn)效率。

什么是DIP插件工藝

DIP插件工藝是PCBA（印刷電路板組裝）工藝中的一個(gè)重要組成部分，主要用于安裝那些不適合于自動(dòng)化貼片設(shè)備的較大尺寸或特殊形狀的電子組件。這些組件通常包括一些大電流器件或者需要特定接合方式的高密度組件。以下是DIP插件工藝的主要步驟：

元器件成型加工：這是DIP插件工藝的第一步，涉及對(duì)元器件進(jìn)行必要的預(yù)加工，如剪腳、成型等，以確保它們能夠正確安裝在PCB上。

插件：在這個(gè)階段，工人將預(yù)加工后的元器件插入到PCB板的相應(yīng)位置，為后續(xù)的波峰焊工序做準(zhǔn)備。這個(gè)過(guò)程需要保證元器件與PCB板平貼，避免傾斜、浮起或錯(cuò)位現(xiàn)象。

波峰焊：在此階段，已經(jīng)插入好元器件的PCB板會(huì)被送入波峰焊爐中進(jìn)行焊接。這個(gè)過(guò)程中會(huì)使用助焊劑和高溫，使得焊料填充元器件的引腳，并固化形成連接。

剪角和檢驗(yàn)：焊接完成后，需要進(jìn)行剪角和檢驗(yàn)工作，以確保焊接質(zhì)量和符合設(shè)計(jì)要求。

測(cè)試：是進(jìn)行功能性測(cè)試，以確認(rèn)組件是否正常工作。如果有問(wèn)題，需要進(jìn)行維修后再進(jìn)行測(cè)試。 在DIP插件加工中，電子元器件通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備精確地放置在PCB上。珠海一站式DIP插件測(cè)試

我們的DIP插件加工具有非常好的生產(chǎn)能力，能夠滿(mǎn)足客戶(hù)的大量需求。汕尾DIP插件制造商

DIP插件與貼片加工焊接虛焊原因

1.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤(pán)發(fā)黑不亮。如有氧化現(xiàn)象，可擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬等污染，用無(wú)水乙醇清洗干凈。

2.焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷。焊盤(pán)間距、面積需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計(jì)

3.電子元件質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形，造成虛焊。這是常見(jiàn)原因多引腳元件，引腳細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼裝前回流焊后要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。印過(guò)錫膏的PCB，錫膏被刮、蹭，使焊盤(pán)上的錫膏量減少，焊料不足,應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。 汕尾DIP插件制造商