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浙江封裝代工廠

來源: 發(fā)布時間:2025-07-16

與中清航科合作的商機展望:隨著半導體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展,芯片封裝市場需求日益增長。中清航科作為芯片封裝領域的佼佼者,憑借其優(yōu)越的技術(shù)實力、質(zhì)優(yōu)的產(chǎn)品和服務,為合作伙伴提供了廣闊的商機。無論是芯片設計公司希望將設計轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量的成品芯片,還是電子設備制造商尋求可靠的芯片封裝供應商,與中清航科合作都能實現(xiàn)優(yōu)勢互補,共同開拓市場,在半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中,攜手創(chuàng)造更大的商業(yè)價值。有相關(guān)需求歡迎隨時聯(lián)系我司。超算芯片多芯片協(xié)同,中清航科先進封裝,降低芯片間數(shù)據(jù)傳輸延遲。浙江封裝代工廠

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中清航科超細間距倒裝焊工藝突破10μm極限。采用激光輔助自對準技術(shù),使30μm微凸點對位精度達±1μm。在CIS圖像傳感器封裝中,該技術(shù)消除微透鏡偏移問題,提升低光照下15%成像質(zhì)量。中清航科開發(fā)出超薄中心less基板,厚度100μm。通過半加成法(mSAP)實現(xiàn)2μm線寬/間距,傳輸損耗低于0.3dB/mm@56GHz。其5G毫米波AiP天線封裝方案已通過CTIA OTA認證,輻射效率達72%。為響應歐盟RoHS 2.0標準,中清航科推出無鉛高可靠性封裝方案。采用Sn-Bi-Ag合金凸點,熔點138℃且抗跌落性能提升3倍。其綠色電鍍工藝使廢水重金屬含量降低99%,獲三星Eco-Partner認證。封裝基板設計芯片封裝良率影響成本,中清航科工藝改進,將良率提升至行業(yè)前列。

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芯片封裝的重要性:對于芯片而言,封裝至關(guān)重要。一方面,它為脆弱的芯片提供堅實保護,延長芯片使用壽命,確保其在復雜環(huán)境下穩(wěn)定工作。另一方面,不同的應用場景對芯片外型有不同要求,合適的封裝能讓芯片更好地適配場景,發(fā)揮比較好的性能。中清航科深刻認識到芯片封裝重要性,在業(yè)務開展中,始終將滿足客戶對芯片性能及應用場景適配的需求放在前位,憑借先進的封裝技術(shù)和嚴格的質(zhì)量把控,為客戶打造高可靠性的芯片封裝產(chǎn)品。有相關(guān)需求歡迎隨時聯(lián)系我司。

芯片封裝的人才培養(yǎng):芯片封裝行業(yè)的發(fā)展離不開專業(yè)人才的支撐。中清航科注重人才培養(yǎng),建立了完善的人才培養(yǎng)體系,通過內(nèi)部培訓、外部合作、項目實踐等方式,培養(yǎng)了一批既懂技術(shù)又懂管理的復合型人才。公司還與高校、科研機構(gòu)合作,設立獎學金、共建實驗室,吸引優(yōu)秀人才加入,為行業(yè)源源不斷地輸送新鮮血液,也為公司的持續(xù)發(fā)展提供人才保障。

芯片封裝的未來技術(shù)展望:未來,芯片封裝技術(shù)將朝著更高度的集成化、更先進的異構(gòu)集成、更智能的散熱管理等方向發(fā)展。Chiplet 技術(shù)有望成為主流,通過將不同功能的芯粒集成封裝,實現(xiàn)芯片性能的跨越式提升。中清航科已提前布局這些前沿技術(shù)的研發(fā),加大對 Chiplet 互連技術(shù)、先進散熱材料等的研究投入,力爭在未來技術(shù)競爭中占據(jù)帶頭地位,為客戶提供更具前瞻性的封裝解決方案。 邊緣計算芯片求小求省,中清航科微型封裝,適配終端設備空間限制。

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國內(nèi)芯片封裝行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn):近年來,國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,為芯片封裝行業(yè)帶來了巨大機遇。政策支持、市場需求增長等因素推動行業(yè)擴張。但同時,行業(yè)也面臨著主要技術(shù)依賴進口、設備短缺等挑戰(zhàn)。中清航科抓住機遇,直面挑戰(zhàn),加大自主研發(fā)投入,突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,逐步實現(xiàn)主要技術(shù)國產(chǎn)化,在國內(nèi)芯片封裝行業(yè)中占據(jù)重要地位,為國家半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控貢獻力量。

中清航科的研發(fā)投入與創(chuàng)新成果:研發(fā)投入是企業(yè)保持技術(shù)的關(guān)鍵。中清航科每年將大量資金投入到芯片封裝技術(shù)研發(fā)中,建立了完善的研發(fā)體系。公司的研發(fā)團隊不斷探索新的封裝材料、結(jié)構(gòu)和工藝,取得了多項創(chuàng)新成果。例如,在 Chiplet 封裝技術(shù)方面,公司研發(fā)出高效的互連技術(shù),提高了芯粒之間的通信速度和可靠性;在環(huán)保封裝材料領域,成功研發(fā)出可降解的封裝材料,推動行業(yè)綠色發(fā)展。這些創(chuàng)新成果不僅提升了公司的競爭力,也為客戶帶來了更先進的產(chǎn)品和服務。 5G 芯片對封裝要求高,中清航科定制方案,適配高速傳輸場景需求。江蘇qfn封裝焊接

中清航科深耕芯片封裝,以可靠性設計,助力芯片在極端環(huán)境工作。浙江封裝代工廠

面對衛(wèi)星載荷嚴苛的空間環(huán)境,中清航科開發(fā)陶瓷多層共燒(LTCC)MCM封裝技術(shù)。采用鎢銅熱沉基底與金錫共晶焊接,實現(xiàn)-196℃~+150℃極端溫變下熱失配率<3ppm/℃。通過嵌入式微帶線設計將信號串擾抑制在-60dB以下,使星載處理器在單粒子翻轉(zhuǎn)(SEU)事件率降低至1E-11 errors/bit-day。該方案已通過ECSS-Q-ST-60-13C宇航標準認證,成功應用于低軌衛(wèi)星星務計算機,模塊失效率<50FIT(10億小時運行故障率)。

針對萬米級深海探測裝備的100MPa超高壓環(huán)境,中清航科金屬-陶瓷復合封裝結(jié)構(gòu)。采用氧化鋯增韌氧化鋁(ZTA)陶瓷環(huán)與鈦合金殼體真空釬焊,實現(xiàn)漏率<1×10?1? Pa·m3/s的密封。內(nèi)部壓力補償系統(tǒng)使腔體形變<0.05%,保障MEMS傳感器在110MPa壓力下精度保持±0.1%FS。耐腐蝕鍍層通過3000小時鹽霧試驗,已用于全海深聲吶陣列封裝,在馬里亞納海溝實現(xiàn)連續(xù)500小時無故障探測。 浙江封裝代工廠

中清航科(江蘇)科技有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標,有組織有體系的公司,堅持于帶領員工在未來的道路上大放光明,攜手共畫藍圖,在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源,也收獲了良好的用戶口碑,為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎,也希望未來公司能成為行業(yè)的翹楚,努力為行業(yè)領域的發(fā)展奉獻出自己的一份力量,我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強不息,斗志昂揚的的企業(yè)精神將引領中清航科科技供應和您一起攜手步入輝煌,共創(chuàng)佳績,一直以來,公司貫徹執(zhí)行科學管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實守信的方針,員工精誠努力,協(xié)同奮取,以品質(zhì)、服務來贏得市場,我們一直在路上!

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