在晶圓切割設(shè)備的自動(dòng)化升級(jí)浪潮中,中清航科走在行業(yè)前列。其新推出的智能切割單元,可與前端光刻設(shè)備、后端封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)無(wú)縫對(duì)接,通過(guò) SECS/GEM 協(xié)議完成數(shù)據(jù)交互,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)全流程的自動(dòng)化閉環(huán)。該單元還具備自我診斷功能,能提前預(yù)警潛在故障,將非計(jì)劃停機(jī)時(shí)間減少 60%,為大規(guī)模生產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)保障。對(duì)于小尺寸晶圓的切割,傳統(tǒng)設(shè)備往往面臨定位難、效率低的問(wèn)題。中清航科專門(mén)設(shè)計(jì)了針對(duì) 2-6 英寸小晶圓的切割工作站,采用多工位旋轉(zhuǎn)工作臺(tái),可同時(shí)處理 8 片小晶圓,切割效率較單工位設(shè)備提升 4 倍。配合特制的彈性吸盤(pán),能有效避免小晶圓吸附時(shí)的損傷,特別適合 MEMS 傳感器、射頻芯片等小批量高精度產(chǎn)品的生產(chǎn)。中清航科推出切割機(jī)租賃服務(wù),降低客戶初期投入成本?;窗蔡蓟杈€晶圓切割測(cè)試
當(dāng)晶圓切割面臨復(fù)雜圖形切割需求時(shí),中清航科的矢量切割技術(shù)展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。該技術(shù)可精確識(shí)別任意復(fù)雜切割路徑,包括圓弧、曲線及異形圖案,通過(guò)分段速度調(diào)節(jié)確保每一段切割的平滑過(guò)渡,切割軌跡誤差控制在 2μm 以內(nèi)。目前已成功應(yīng)用于光電子芯片的精密切割,為 AR/VR 設(shè)備中心器件生產(chǎn)提供有力支持。半導(dǎo)體生產(chǎn)車(chē)間的設(shè)備協(xié)同運(yùn)作對(duì)通信兼容性要求極高,中清航科的晶圓切割設(shè)備多方面支持 OPC UA 通信協(xié)議,可與主流 MES 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交互。通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)接口,將切割進(jìn)度、設(shè)備狀態(tài)、質(zhì)量數(shù)據(jù)等信息實(shí)時(shí)上傳至管理平臺(tái),助力客戶實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的數(shù)字化管控與智能決策。鎮(zhèn)江碳化硅陶瓷晶圓切割代工廠晶圓切割后分選設(shè)備中清航科集成方案,效率達(dá)6000片/小時(shí)。
中清航科的晶圓切割設(shè)備通過(guò)了多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證,包括 CE、FCC、UL 等,符合全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)的準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備設(shè)計(jì)嚴(yán)格遵循國(guó)際安全規(guī)范與電磁兼容性要求,可直接出口至歐美、日韓等地區(qū),為客戶拓展國(guó)際市場(chǎng)提供設(shè)備保障。在晶圓切割的刀具校準(zhǔn)方面,中清航科創(chuàng)新采用激光對(duì)刀技術(shù)。通過(guò)高精度激光束掃描刀具輪廓,自動(dòng)測(cè)量刀具直徑、刃口角度等參數(shù),并與標(biāo)準(zhǔn)值對(duì)比,自動(dòng)計(jì)算補(bǔ)償值,整個(gè)校準(zhǔn)過(guò)程只需 3 分鐘,較傳統(tǒng)機(jī)械對(duì)刀方式提升效率 80%,且校準(zhǔn)精度更高。
UV膜殘膠導(dǎo)致芯片貼裝失效。中清航科研發(fā)酶解清洗液,在50℃下選擇性分解膠層分子鏈,30秒清理99.9%殘膠且不損傷鋁焊盤(pán),替代高污染溶劑清洗。針對(duì)3D NAND多層堆疊結(jié)構(gòu),中清航科采用紅外視覺(jué)穿透定位+自適應(yīng)焦距激光,實(shí)現(xiàn)128層晶圓的同步切割。垂直對(duì)齊精度±1.2μm,層間偏移誤差<0.3μm。中清航科綠色方案整合電絮凝+反滲透技術(shù),將切割廢水中的硅粉、金屬離子分離回收,凈化水重復(fù)利用率達(dá)98%,符合半導(dǎo)體廠零液體排放(ZLD)標(biāo)準(zhǔn)。
中清航科動(dòng)態(tài)線寬控制系統(tǒng)利用實(shí)時(shí)共焦傳感器監(jiān)測(cè)切割槽形貌,通過(guò)AI算法自動(dòng)補(bǔ)償?shù)毒吣p導(dǎo)致的線寬偏差(精度±0.8μm)。該技術(shù)使12英寸晶圓切割道均勻性提升至97%,芯片產(chǎn)出量增加5.3%,年節(jié)省材料成本超$150萬(wàn)。針對(duì)消費(fèi)電子量產(chǎn)需求,中清航科開(kāi)發(fā)多光束并行切割引擎。6路紫外激光(波長(zhǎng)355nm)通過(guò)衍射光學(xué)元件分束,同步切割效率提升400%,UPH突破300片(12英寸),單顆芯片加工成本下降至$0.003。先進(jìn)制程芯片的低k介質(zhì)層易在切割中剝落。中清航科采用局部真空吸附+低溫氮?dú)饽患夹g(shù),在切割區(qū)形成-30℃微環(huán)境,結(jié)合納米涂層刀具,介質(zhì)層破損率降低至0.01ppm,通過(guò)3nm芯片可靠性驗(yàn)證。12英寸晶圓切割中清航科解決方案突破產(chǎn)能瓶頸,良率99.3%。宿遷半導(dǎo)體晶圓切割測(cè)試
切割道寬度測(cè)量?jī)x中清航科研發(fā),在線檢測(cè)精度達(dá)0.05μm?;窗蔡蓟杈€晶圓切割測(cè)試
針對(duì)晶圓切割后的表面清潔度要求,中清航科在設(shè)備中集成了在線等離子清洗模塊。切割完成后立即對(duì)晶圓表面進(jìn)行等離子處理,去除殘留的切割碎屑與有機(jī)污染物,清潔度達(dá)到 Class 10 標(biāo)準(zhǔn)。該模塊可與切割流程無(wú)縫銜接,減少晶圓轉(zhuǎn)移過(guò)程中的二次污染風(fēng)險(xiǎn)。中清航科注重晶圓切割設(shè)備的人性化設(shè)計(jì),操作界面采用直觀的圖形化布局,支持多語(yǔ)言切換與自定義快捷鍵設(shè)置。設(shè)備配備可調(diào)節(jié)高度的操作面板與符合人體工學(xué)的扶手設(shè)計(jì),減少操作人員長(zhǎng)時(shí)間工作的疲勞感,同時(shí)提供聲光報(bào)警與故障提示,使操作更便捷高效。淮安碳化硅線晶圓切割測(cè)試
中清航科(江蘇)科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取,不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度,多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中始終保持良好的商業(yè)口碑,成績(jī)讓我們喜悅,但不會(huì)讓我們止步,殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志,和諧溫馨的工作環(huán)境,富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開(kāi)拓創(chuàng)新,勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力,中清航科科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái),回首過(guò)去,我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜,相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,要不畏困難,激流勇進(jìn),以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來(lái)!