針對高粘度晶圓切割液的回收處理,中清航科研發(fā)了離心式過濾凈化系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過三級過濾工藝,可去除切割液中 99.9% 的固體顆粒雜質,使切割液循環(huán)利用率提升至 80% 以上,不只降低耗材成本,還減少廢液排放。同時配備濃度自動調節(jié)功能,確保切割液性能穩(wěn)定,保障切割質量一致性。在晶圓切割設備的維護便捷性設計上,中清航科秉持 “易維護” 理念。設備關鍵部件采用模塊化設計,更換激光頭、切割刀片等中心組件只需 15 分鐘,較傳統(tǒng)設備縮短 70% 維護時間。同時配備維護指引系統(tǒng),通過 AR 技術直觀展示維護步驟,降低對專業(yè)維護人員的依賴,減少客戶運維壓力。晶圓切割培訓課程中清航科每月開放,已認證工程師超800名。連云港芯片晶圓切割測試
當晶圓切割面臨復雜圖形切割需求時,中清航科的矢量切割技術展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。該技術可精確識別任意復雜切割路徑,包括圓弧、曲線及異形圖案,通過分段速度調節(jié)確保每一段切割的平滑過渡,切割軌跡誤差控制在 2μm 以內。目前已成功應用于光電子芯片的精密切割,為 AR/VR 設備中心器件生產提供有力支持。半導體生產車間的設備協(xié)同運作對通信兼容性要求極高,中清航科的晶圓切割設備多方面支持 OPC UA 通信協(xié)議,可與主流 MES 系統(tǒng)實現(xiàn)實時數(shù)據(jù)交互。通過標準化數(shù)據(jù)接口,將切割進度、設備狀態(tài)、質量數(shù)據(jù)等信息實時上傳至管理平臺,助力客戶實現(xiàn)生產過程的數(shù)字化管控與智能決策。徐州藍寶石晶圓切割刀片中清航科切割機遠程診斷系統(tǒng),故障排除時間縮短70%。
中清航科設備搭載AI參數(shù)推薦引擎,通過分析晶圓MAP圖自動匹配切割速度、進給量及冷卻流量。機器學習模型基于10萬+案例庫持續(xù)優(yōu)化,將工藝調試時間從48小時縮短至2小時,快速響應客戶多品種、小批量需求。SiC材料硬度高、脆性大,傳統(tǒng)切割良率不足80%。中清航科采用激光誘導劈裂技術(LIPS),通過精確控制激光熱影響區(qū)引發(fā)材料沿晶向解理,切割速度達200mm/s,崩邊<10μm,滿足新能源汽車功率器件嚴苛標準。中清航科提供從晶圓貼膜、切割到清洗的全流程自動化方案。機械手聯(lián)動精度±5μm,兼容SECS/GEM協(xié)議實現(xiàn)MES系統(tǒng)對接。模塊化設計支持產能彈性擴展,單線UPH(每小時產能)提升至120片,人力成本降低70%。
中清航科在切割頭集成聲波傳感器,通過頻譜分析實時識別崩邊、裂紋等缺陷(靈敏度1μm)。異常事件觸發(fā)自動停機,避免批量損失,每年減少廢片成本$2.5M。為提升CIS有效感光面積,中清航科將切割道壓縮至8μm:激光隱形切割(SD)配合智能擴膜系統(tǒng),崩邊<3μm,使1/1.28英寸傳感器邊框縮減40%,暗電流降低至0.12nA/cm2。中清航科金剛石刀片再生技術:通過等離子體刻蝕去除表層磨損層,重新鍍覆納米金剛石顆粒。再生刀片壽命達新品90%,成本降低65%,已服務全球1200家客戶。
在晶圓切割設備的自動化升級浪潮中,中清航科走在行業(yè)前列。其新推出的智能切割單元,可與前端光刻設備、后端封裝設備實現(xiàn)無縫對接,通過 SECS/GEM 協(xié)議完成數(shù)據(jù)交互,實現(xiàn)半導體生產全流程的自動化閉環(huán)。該單元還具備自我診斷功能,能提前預警潛在故障,將非計劃停機時間減少 60%,為大規(guī)模生產提供堅實保障。對于小尺寸晶圓的切割,傳統(tǒng)設備往往面臨定位難、效率低的問題。中清航科專門設計了針對 2-6 英寸小晶圓的切割工作站,采用多工位旋轉工作臺,可同時處理 8 片小晶圓,切割效率較單工位設備提升 4 倍。配合特制的彈性吸盤,能有效避免小晶圓吸附時的損傷,特別適合 MEMS 傳感器、射頻芯片等小批量高精度產品的生產。MEMS器件晶圓切割中清航科特殊保護層技術,結構完整率99%。連云港碳化硅線晶圓切割藍膜
中清航科推出切割廢料回收服務,晶圓利用率提升至99.1%。連云港芯片晶圓切割測試
中清航科的晶圓切割設備通過了多項國際認證,包括 CE、FCC、UL 等,符合全球主要半導體市場的準入標準。設備設計嚴格遵循國際安全規(guī)范與電磁兼容性要求,可直接出口至歐美、日韓等地區(qū),為客戶拓展國際市場提供設備保障。在晶圓切割的刀具校準方面,中清航科創(chuàng)新采用激光對刀技術。通過高精度激光束掃描刀具輪廓,自動測量刀具直徑、刃口角度等參數(shù),并與標準值對比,自動計算補償值,整個校準過程只需 3 分鐘,較傳統(tǒng)機械對刀方式提升效率 80%,且校準精度更高。連云港芯片晶圓切割測試