深圳市普林電路有限公司于 2007 年在北京大興區(qū)創(chuàng)立，當(dāng)時(shí)電子制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已趨于白熱化，新入局的普林電路面臨諸多挑戰(zhàn)。資金有限、技術(shù)積累不足，更是寥寥無(wú)幾。但創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)?wèi){借著對(duì)電路板行業(yè)的熱愛(ài)與執(zhí)著，開(kāi)始艱難摸索。2011 年，公司南遷深圳，這一決策成為發(fā)展轉(zhuǎn)折點(diǎn)。深圳匯聚了大量電子制造企業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈完備，從原材料供應(yīng)到技術(shù)研發(fā)支持，都有著得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。普林電路在此扎根，積極融入當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)生態(tài)。經(jīng)過(guò) 17 年的拼搏，從承接簡(jiǎn)單基礎(chǔ)訂單，到如今能為全球超 10000 家客戶(hù)提供定制化電路板，在行業(yè)內(nèi)站穩(wěn)腳跟，還將業(yè)務(wù)拓展到美國(guó)、墨西哥、秘魯?shù)群Ｍ馐袌?chǎng)，見(jiàn)證并推動(dòng)了行業(yè)的技術(shù)革新與市場(chǎng)拓展。電路板多層精密壓合技術(shù)，為電力系統(tǒng)智能終端提供穩(wěn)定運(yùn)行基礎(chǔ)。河南電力電路板打樣

HDI電路板的優(yōu)勢(shì)有哪些？

提升線路密度與設(shè)計(jì)靈活性：HDI PCB通過(guò)采用微細(xì)線路、盲孔和埋孔技術(shù)，大幅提高了線路密度。這種高密度的設(shè)計(jì)使得工程師能夠在有限的板面積上集成更多元器件和連接，從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕薄化和小型化。尤其適合智能手機(jī)、平板電腦等對(duì)體積和性能有嚴(yán)格要求的設(shè)備。

優(yōu)化封裝技術(shù)與提升性能：HDI電路板還結(jié)合了微型BGA和小型芯片封裝技術(shù)，進(jìn)一步優(yōu)化了電子設(shè)備的尺寸和性能。通過(guò)更緊湊的設(shè)計(jì)，HDI PCB能夠提升電子產(chǎn)品的功能性，同時(shí)減少空間占用，為產(chǎn)品帶來(lái)更高的集成度和性能優(yōu)勢(shì)。

確保信號(hào)完整性與穩(wěn)定性：在高速信號(hào)傳輸和高頻應(yīng)用中，HDI電路板表現(xiàn)出更優(yōu)異的信號(hào)完整性。其短路徑和緊湊連接設(shè)計(jì)確保了信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，對(duì)于需要高精度和高穩(wěn)定性的應(yīng)用場(chǎng)景，如高性能計(jì)算和通信設(shè)備，HDI PCB提供了關(guān)鍵的技術(shù)支持。

深圳普林電路的優(yōu)勢(shì)：普林電路通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和經(jīng)驗(yàn)積累，能夠?yàn)榭蛻?hù)提供定制化的HDI PCB解決方案。這些解決方案不僅滿(mǎn)足了高性能計(jì)算、通信設(shè)備和便攜電子產(chǎn)品的需求，還推動(dòng)了整個(gè)電子行業(yè)的發(fā)展。

普林電路將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新和質(zhì)量保證為重點(diǎn)，提供可靠的HDI電路板，助力客戶(hù)在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中脫穎而出。 廣東通訊電路板制作電路板阻抗測(cè)試系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)控，保障5G基站天線板信號(hào)質(zhì)量。

電路板的工藝研發(fā)項(xiàng)目緊密?chē)@客戶(hù)痛點(diǎn)展開(kāi)，通過(guò)聯(lián)合創(chuàng)新解決行業(yè)共性難題。電路板在汽車(chē)電子的 ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）中，需滿(mǎn)足 AEC-Q200 認(rèn)證的振動(dòng)、溫度循環(huán)要求，深圳普林電路與某車(chē)企合作開(kāi)發(fā) “厚銅 + 埋銅塊” 散熱方案：在電源層嵌入 3mm 厚銅塊（熱導(dǎo)率 401W/m?K），通過(guò)樹(shù)脂塞孔工藝固定，使芯片熱點(diǎn)溫度從 125℃降至 98℃，同時(shí)采用半孔工藝優(yōu)化接插件焊接強(qiáng)度。該電路板通過(guò) 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試（腐蝕速率＜0.1μm / 小時(shí)），已批量應(yīng)用于車(chē)載雷達(dá)控制器，助力客戶(hù)將產(chǎn)品故障率從 3‰降至 0.8‰。

電路板的高可靠性制造是深圳普林電路服務(wù)與工業(yè)的優(yōu)勢(shì)，通過(guò)多重驗(yàn)證確保極端環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。電路板在領(lǐng)域需承受 - 55℃至 + 125℃的寬溫沖擊，深圳普林電路為此采用全玻纖布基板增強(qiáng)抗形變能力，同時(shí)通過(guò)沉金工藝提升焊盤(pán)抗氧化性，經(jīng) 288℃熱沖擊測(cè)試 3 次后，孔內(nèi)鍍層無(wú)脫落、基材無(wú)分層。例如，為某航天項(xiàng)目定制的 32 層電路板，集成埋盲孔與金屬化半孔工藝，信號(hào)傳輸延遲控制在 50ps 以?xún)?nèi)，且通過(guò)振動(dòng)測(cè)試（5-2000Hz，加速度 5g）無(wú)開(kāi)裂，成功應(yīng)用于衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。此類(lèi)高可靠電路板還廣泛應(yīng)用于電力系統(tǒng)的繼電保護(hù)裝置，在強(qiáng)電磁干擾環(huán)境下，憑借接地層優(yōu)化設(shè)計(jì)，將噪聲抑制比提升至 60dB 以上。電路板制造服務(wù)以中小批量，支持工業(yè)控制設(shè)備的高效生產(chǎn)需求。

深圳普林電路的一站式電路板制造服務(wù)，圍繞客戶(hù)需求構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)鏈條。在研發(fā)樣品環(huán)節(jié)，專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)與客戶(hù)深度溝通，從產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景、性能要求出發(fā)，提供設(shè)計(jì)方案優(yōu)化建議和材料選型參考。曾有一家智能安防企業(yè)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，對(duì)電路板尺寸、功耗和信號(hào)傳輸速度要求嚴(yán)苛。普林團(tuán)隊(duì)多次研討，調(diào)整布線設(shè)計(jì)、選用低功耗高性能材料，滿(mǎn)足了客戶(hù)需求。中小批量生產(chǎn)時(shí)，公司憑借高效供應(yīng)鏈管理和先進(jìn)生產(chǎn)工藝，確保訂單按時(shí)交付。與原材料供應(yīng)商建立長(zhǎng)期合作，保證原材料質(zhì)量和供應(yīng)穩(wěn)定。生產(chǎn)中采用自動(dòng)化設(shè)備和嚴(yán)格質(zhì)量管控體系，從鉆孔、蝕刻到表面處理，多道檢測(cè)工序確保產(chǎn)品質(zhì)量。一站式服務(wù)模式讓客戶(hù)無(wú)需對(duì)接多家供應(yīng)商，節(jié)省時(shí)間和溝通成本，真正做到以客戶(hù)為中心。電路板EMC防護(hù)設(shè)計(jì)通過(guò)測(cè)試，確保雷達(dá)系統(tǒng)抗干擾能力。四川軟硬結(jié)合電路板供應(yīng)商

使用普林電路的厚銅電路板，您的設(shè)備能在高壓高溫環(huán)境中長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。河南電力電路板打樣

電路板的數(shù)字化管理平臺(tái)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全要素的智能聯(lián)動(dòng)，提升運(yùn)營(yíng)決策效率。電路板生產(chǎn)依托 MES 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)工單自動(dòng)派發(fā)、設(shè)備狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)控，當(dāng)某臺(tái)鉆機(jī)的鉆孔偏移量連續(xù) 3 次超 ±5μm 時(shí)，系統(tǒng)自動(dòng)觸發(fā)預(yù)警并推送至工藝工程師；RCS 軟件則打通銷(xiāo)售、工程、生產(chǎn)的數(shù)據(jù)壁壘，客戶(hù)可通過(guò)專(zhuān)屬賬號(hào)查詢(xún)電路板的生產(chǎn)進(jìn)度、工藝參數(shù)及檢測(cè)報(bào)告，如某德國(guó)客戶(hù)通過(guò)平臺(tái)實(shí)時(shí)查看其訂購(gòu)的 1000 片高頻電路板的阻抗測(cè)試曲線，提前完成驗(yàn)收確認(rèn)；AGV 系統(tǒng)與智能倉(cāng)儲(chǔ)對(duì)接，使物料周轉(zhuǎn)效率提升 50%，緊急訂單的物料齊套時(shí)間從 4 小時(shí)縮短至 1.5 小時(shí)。河南電力電路板打樣