PCB 的阻焊劑硬度與耐化學(xué)性保障長(zhǎng)期使用穩(wěn)定性，深圳普林電路選用硬度＞5H 的環(huán)保型油墨。PCB 的阻焊層厚度 15-35μm，通過 UV 固化工藝（能量≥3000mJ/cm2）提升硬度與附著力，耐溶劑擦拭（酒精 / ）≥50 次無脫落。為戶外安防設(shè)備生產(chǎn)的 PCB，采用黑色阻焊油墨（遮光率≥95%）防止紫外線老化，配合防霉菌涂層，在熱帶雨林環(huán)境中暴露 1 年后仍無腐蝕。阻焊層的精密開窗（公差 ±0.05mm）確保焊盤對(duì)位，減少焊接不良率至 0.1% 以下，提升自動(dòng)化組裝效率。深圳普林電路，PCB制造領(lǐng)域的佼佼者，以高精度、高可靠性的一站式服務(wù)，滿足您對(duì)PCB制造的所有需求。深圳4層PCB制造

PCB 的埋盲孔工藝提升信號(hào)傳輸性能，是通信設(shè)備與航空航天領(lǐng)域的方案。PCB 的埋盲孔技術(shù)（如激光鉆孔、等離子蝕刻）將過孔隱藏于內(nèi)層，減少表層開孔數(shù)量，提升布線密度與信號(hào)完整性。深圳普林電路生產(chǎn)的 16 層埋盲孔板，采用 3 階 HDI 工藝，盲孔直徑 0.15mm，埋孔深度 0.3mm，阻抗公差 ±8%，應(yīng)用于衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī)的射頻前端模塊，可降低 30% 的信號(hào)損耗與電磁干擾。在航空航天領(lǐng)域，此類 PCB 通過 NASA 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，耐受極端溫度沖擊（-196℃至 260℃）和高輻射環(huán)境，成為導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)、航天器載荷設(shè)備的關(guān)鍵電子部件。印刷PCB軟板HDI PCB使得智能設(shè)備能夠在有限的空間中集成更多功能，滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。

PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題，深圳普林電路成品銅厚達(dá) 6-12OZ（207-414μm）。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術(shù)，銅層附著力≥1.5N/mm，抗剝離強(qiáng)度通過 IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)。為某新能源企業(yè)制造的 4層厚銅板，通過階梯槽工藝嵌入散熱片，可承載 150A 持續(xù)電流，工作溫度低于 75℃。此類 PCB 應(yīng)用于電動(dòng)汽車充電樁的功率模塊，替代傳統(tǒng)線束連接，減少接觸電阻 30% 以上，同時(shí)通過沉錫表面處理提升可焊性，降低現(xiàn)場(chǎng)組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認(rèn)證，成為工業(yè)電源、儲(chǔ)能設(shè)備等領(lǐng)域的方案。

階梯板PCB的優(yōu)勢(shì)有哪些？

1、熱管理優(yōu)化：階梯板PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的熱傳導(dǎo)，尤其是在高功率應(yīng)用中，如電動(dòng)汽車和工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備。這不僅減少了熱積累，還有效避免了因過熱導(dǎo)致的性能下降或設(shè)備損壞。此外，階梯設(shè)計(jì)允許特定層次上的局部散熱，從而提高整體散熱效率，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。

2、提升可靠性和耐久性：階梯板PCB多層設(shè)計(jì)賦予其更高的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，能夠承受極端環(huán)境，如高濕度和強(qiáng)電磁干擾的條件。優(yōu)化后的布線設(shè)計(jì)也有助于減少電氣噪聲，提升信號(hào)完整性，使其在汽車、航空航天等高可靠性要求的領(lǐng)域應(yīng)用很廣。

3、成本效益明顯：盡管階梯板PCB具備復(fù)雜設(shè)計(jì)和高級(jí)性能，其靈活的定制化能力使得其生產(chǎn)效率高，材料利用率極大提高。企業(yè)能夠利用這種設(shè)計(jì)方式，有效提升并充分發(fā)揮其功能的潛能，而不需要承擔(dān)過高的成本，尤其是在批量生產(chǎn)時(shí)，成本控制尤為明顯。

4、環(huán)保性與可持續(xù)發(fā)展：階梯板PCB使用環(huán)保材料，制造過程中的廢料更少，符合現(xiàn)代環(huán)保要求。此外，其設(shè)計(jì)有助于設(shè)備的輕量化，從而減少能源消耗與運(yùn)輸成本，符合可持續(xù)發(fā)展的趨勢(shì)。 PCB客戶成功案例庫涵蓋200+，驗(yàn)證技術(shù)實(shí)力。

PCB 的抗剝強(qiáng)度指標(biāo)直接反映銅層與基材的結(jié)合力，深圳普林電路通過優(yōu)化壓合工藝確保性能達(dá)標(biāo)。PCB 的抗剝強(qiáng)度測(cè)試依據(jù) IPC-6012 標(biāo)準(zhǔn)，深圳普林電路控制成品銅厚 0.5-6OZ（17-207μm），通過調(diào)整壓合溫度（180-210℃）與壓力（3-5MPa），使銅箔與 FR4 基材的附著力≥1.5N/mm。為某工業(yè)電源廠商生產(chǎn)的 6 層厚銅板，抗剝強(qiáng)度實(shí)測(cè)達(dá) 2.0N/mm，在振動(dòng)測(cè)試（10-500Hz, 1.5g）中銅層無脫落。此類 PCB 應(yīng)用于大功率逆變器，支持 12OZ 厚銅承載大電流，配合金屬化半孔工藝直接連接散熱片，散熱效率提升 30%，滿足 24 小時(shí)連續(xù)工作的可靠性需求。PCB品通過GJB9001C認(rèn)證，滿足航空航天特殊需求。手機(jī)PCB加工廠

PCB HDI板采用激光鉆孔技術(shù)，實(shí)現(xiàn)任意層互聯(lián)與微盲孔設(shè)計(jì)。深圳4層PCB制造

針對(duì)電子設(shè)備對(duì)PCB性能的嚴(yán)苛要求，深圳普林電路在多層板制造領(lǐng)域積累了深厚經(jīng)驗(yàn)。通過精密層壓工藝控制介電層厚度公差在±5%以內(nèi)，采用激光鉆孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)0.1mm微孔加工，結(jié)合盲埋孔設(shè)計(jì)優(yōu)化空間利用率。對(duì)于高頻應(yīng)用場(chǎng)景，公司提供混壓結(jié)構(gòu)解決方案，將FR-4與羅杰斯RO4350B等高頻材料組合使用，既能控制成本又可確保信號(hào)傳輸質(zhì)量。在質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，配備自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）設(shè)備進(jìn)行100%通斷測(cè)試，使用X射線檢測(cè)儀驗(yàn)證BGA焊盤對(duì)位精度，并通過熱應(yīng)力測(cè)試驗(yàn)證產(chǎn)品耐高溫性能。由于生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性和定制化需求，客戶需提供完整的Gerber文件及技術(shù)規(guī)范書，由工程團(tuán)隊(duì)進(jìn)行可制造性分析（DFM）后方可啟動(dòng)生產(chǎn)。深圳4層PCB制造