在汽車電子領域，深圳普林電路通過IATF16949體系認證，開發(fā)出適應惡劣環(huán)境的PCB產(chǎn)品系列。采用高TG材料（Tg≥170℃）提升耐高溫性能，通過銅面粗化處理增強化金結(jié)合力，確保車載ECU板在振動、濕熱環(huán)境下的長期可靠性。針對新能源汽車的800V高壓系統(tǒng)，提供6層以上厚銅PCB（外層3oz，內(nèi)層2oz），搭配0.3mm以上安全間距設計，滿足耐壓測試要求。在PCBA環(huán)節(jié)，應用汽車級元器件（AEC-Q認證），采用底部填充膠工藝加固BGA焊接點，并通過三防漆噴涂實現(xiàn)IP67防護等級。我們的高質(zhì)量PCB解決方案，結(jié)合精密制造和先進技術(shù)，確保您的每一個創(chuàng)新項目都能實現(xiàn)出色的性能和可靠性。柔性PCB線路板

普林電路在中PCB生產(chǎn)過程中，注重對設備的維護和保養(yǎng)。良好的設備維護能夠保證設備的正常運行和延長設備使用壽命。普林電路制定了嚴格的設備維護計劃，定期對生產(chǎn)設備進行檢查、保養(yǎng)和維修。配備專業(yè)的設備維護人員，及時處理設備故障，確保生產(chǎn)過程的連續(xù)性和穩(wěn)定性。通過對設備的精心維護，普林電路能夠保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和生產(chǎn)效率的高效性。對于中小批量訂單，普林電路的生產(chǎn)布局優(yōu)化合理。合理的生產(chǎn)布局能夠提高生產(chǎn)效率和物流效率。普林電路根據(jù)生產(chǎn)流程和產(chǎn)品特點，對生產(chǎn)車間的設備進行合理布局，減少物料搬運距離和生產(chǎn)過程中的等待時間。通過優(yōu)化生產(chǎn)布局，提高了生產(chǎn)線的整體效率，降低了生產(chǎn)成本，滿足了中小批量訂單對快速生產(chǎn)和交付的需求。高頻高速PCB抄板嚴格的質(zhì)量控制和多樣化的表面處理工藝，使我們的PCB在各類應用場景中展現(xiàn)出色的穩(wěn)定性和耐用性。

PCB 的軟硬結(jié)合板動態(tài)可靠性測試驗證其使用壽命，深圳普林電路產(chǎn)品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過覆蓋膜（Coverlay）保護導線。深圳普林電路為可穿戴設備開發(fā)的 4 層軟硬結(jié)合板，柔性區(qū)小彎曲半徑 0.8mm，在動態(tài)彎折測試（角度 ±90°，頻率 1Hz）中，經(jīng) 10 萬次循環(huán)后，導線電阻變化＜5%，絕緣電阻＞10GΩ。此類 PCB 應用于智能手環(huán)的表帶電路，支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接，同時剛性區(qū)集成 MCU 芯片，實現(xiàn) “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設計。

普林電路在中PCB生產(chǎn)過程中，不斷引入新的技術(shù)和工藝，以提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。PCB技術(shù)發(fā)展趨勢顯示，隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，對PCB的性能要求越來越高。普林電路積極關(guān)注行業(yè)動態(tài)，投資引進先進的技術(shù)，如多層板壓合技術(shù)、埋盲孔技術(shù)等。多層板壓合技術(shù)能夠在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更多的電路層布局，提高PCB的集成度；埋盲孔技術(shù)則可以減少PCB表面的過孔數(shù)量，提高信號傳輸速度和穩(wěn)定性。通過應用這些新技術(shù)，普林電路能夠為客戶提供更具競爭力的PCB產(chǎn)品。深圳普林電路專注于高精密PCB制造，憑借先進工藝和快速交付能力，為全球電子企業(yè)提供高可靠電路解決方案。

PCB 的特殊工藝（如樹脂塞孔、階梯槽）滿足客戶個性化需求，展現(xiàn)深圳普林電路的制造實力。PCB 的樹脂塞孔工藝通過填充環(huán)氧樹脂消除導通孔空洞，防止焊盤凹陷與短路風險，深圳普林電路控制塞孔飽滿度≥95%，表面平整度≤5μm，適用于 BGA 封裝芯片的高密度互連。階梯槽工藝則通過數(shù)控銑削實現(xiàn)基板階梯狀分層，精度達 ±0.02mm，可嵌入散熱器或屏蔽罩，用于醫(yī)療設備的緊湊型電路板。此外，金屬化半孔工藝使 PCB 邊緣露出導電銅層，無需額外連接器，降低智能門鎖等終端的組裝成本，體現(xiàn)了深圳普林電路在 PCB 特殊工藝開發(fā)上的定制化服務能力。深圳普林電路制造的高頻PCB注重電磁兼容性，能夠有效減少干擾，提升通信設備的信號傳輸質(zhì)量。深圳微波板PCB工廠

PCB來料加工模式接受客戶提供特殊基材，確保工藝兼容性。柔性PCB線路板

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統(tǒng)連接器需求，深圳普林電路實現(xiàn)孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術(shù)使孔壁銅層延伸至板邊，形成導電接觸面。深圳普林電路生產(chǎn)的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，半孔直徑 0.8mm，銅層厚度≥25μm，通過切片檢測顯示孔壁銅層均勻性≥95%。此類 PCB 應用于智能家居控制面板，直接與外殼金屬觸點壓接導通，減少 50% 的連接器成本，同時提升組裝效率。該工藝已通過 UL 認證，耐電流測試達 10A（持續(xù) 1 小時溫升＜15℃）。柔性PCB線路板