深圳普林電路的PCB 產(chǎn)品遵循 IPC 三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，深圳普林電路建立 “雙歸零” 質(zhì)量追溯體系，從基材入廠檢驗(yàn)（如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg≥170℃）到成品 FQC 全檢（100% AOI + 測(cè)試），關(guān)鍵工序設(shè)置 16 個(gè)質(zhì)量控制點(diǎn)。其生產(chǎn)的 PCB 通過霉菌試驗(yàn)（MIL-STD-810G）、鹽霧試驗(yàn)（96 小時(shí)無腐蝕）和振動(dòng)試驗(yàn)（10-2000Hz 掃頻），應(yīng)用于雷達(dá)陣列天線、艦載電子設(shè)備等場(chǎng)景。與電子科技集團(tuán)、航天科工等單位的合作，印證了其在高可靠 PCB 領(lǐng)域的技術(shù)壁壘與行業(yè)認(rèn)可。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接，實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。普林電路的軟硬結(jié)合板工藝和高精度背鉆技術(shù)，滿足不同電子產(chǎn)品的組裝需求，確保信號(hào)傳輸?shù)耐暾耘c穩(wěn)定性。印刷PCB技術(shù)

PCB 的中小批量快速交付能力成為研發(fā)型企業(yè)的訴求，深圳普林電路構(gòu)建 “極速響應(yīng)” 服務(wù)體系。PCB 的研發(fā)樣品訂單通常具有 “數(shù)量少、交期緊、工藝復(fù)雜” 特點(diǎn)，深圳普林電路針對(duì) 5-10㎡的訂單，通過預(yù)儲(chǔ)備 FR4、羅杰斯等常用板材，以及標(biāo)準(zhǔn)化的快板生產(chǎn)線（日均處理 200 + 款不同產(chǎn)品），可實(shí)現(xiàn) 2 層板 24 小時(shí)加急交付、4 層板 48 小時(shí)交付。例如，某高?？蒲袌F(tuán)隊(duì)定制的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，從下單到收貨用 5 天，較行業(yè)平均周期縮短 70%，極大加速了科研項(xiàng)目的驗(yàn)證效率。印刷PCB技術(shù)通過HDI PCB，普林電路使復(fù)雜電路得以在有限空間內(nèi)充分發(fā)揮其功能的潛能，適應(yīng)現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求。

PCB 的銑外型精度影響整機(jī)裝配質(zhì)量，深圳普林電路控制外形公差 ±0.1mm，小銑刀直徑 0.2mm。PCB 的外型加工采用四軸數(shù)控銑床，主軸轉(zhuǎn)速 30 萬轉(zhuǎn) / 分鐘，配合視覺定位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜輪廓的精密加工。為某便攜式設(shè)備生產(chǎn)的異形 PCB，邊緣帶有 0.3mm 的齒狀結(jié)構(gòu)，銑削后表面粗糙度 Ra≤1.6μm，裝配時(shí)與外殼卡扣嚴(yán)絲合縫。此外，針對(duì)軟硬結(jié)合板的柔性區(qū)外型，采用激光切割技術(shù)，避免機(jī)械應(yīng)力對(duì)柔性基材的損傷，確保彎折區(qū)域無裂紋，成品良率達(dá) 97% 以上。

PCB 的綠色生產(chǎn)工藝減少污染物排放，深圳普林電路廢水處理達(dá)標(biāo)率 100%。PCB 生產(chǎn)中的蝕刻、電鍍工序產(chǎn)生含銅、鎳等重金屬廢水，深圳普林電路采用 “中和沉淀 + 膜處理” 工藝，將銅離子濃度從 500ppm 降至 0.3ppm 以下，優(yōu)于 GB/T 19837-2019 標(biāo)準(zhǔn)。廢氣處理通過活性炭吸附 + UV 光解，使氮氧化物、VOCs 排放濃度＜50mg/m3。固體廢棄物方面，廢膠片經(jīng)破碎后用于鋪路材料，廢電路板通過物理拆解回收 95% 以上的金屬，年減少危廢填埋量 300 噸。其綠色工廠模式被納入深圳市環(huán)保示范項(xiàng)目，行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。無論是用于高功率電子器件，還是極端工業(yè)環(huán)境下，普林電路的PCB始終堅(jiān)持高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，確保每個(gè)項(xiàng)目的成功。

PCB 作為深圳普林電路的產(chǎn)品，覆蓋從研發(fā)樣品到中小批量的一站式制造服務(wù)。公司自 2007 年成立以來，始終專注于快速交付的中 PCB 生產(chǎn)，憑借 “在同樣成本下交付更快，在同樣速度下成本更低” 的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，已為全球超 1 萬家客戶提供服務(wù)。其產(chǎn)品類型豐富多元，涵蓋高多層精密電路板、埋盲孔板、高頻高速板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等，廣泛應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，充分體現(xiàn)了 PCB 在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中的基礎(chǔ)支撐作用。PCB供應(yīng)商管理采用VMI模式，關(guān)鍵物料安全庫存保障。廣東汽車PCB線路板

通過精密的過孔填充和鍍銅技術(shù)，普林電路確保信號(hào)傳輸?shù)牡蛽p耗和高速度，滿足5G通信設(shè)備的苛刻要求。印刷PCB技術(shù)

PCB 的熱沖擊測(cè)試模擬極端溫度變化，深圳普林電路產(chǎn)品通過 288℃/10 秒 ×3 次循環(huán)無失效。PCB 的熱沖擊測(cè)試用于驗(yàn)證基材與鍍層的耐熱應(yīng)力能力，深圳普林電路的高多層板經(jīng) 3 次 288℃浸焊后，顯微鏡下觀察無爆板、無孔壁分離。為航空航天領(lǐng)域生產(chǎn)的 24 層 PCB，采用耐溫達(dá) 280℃的聚酰亞胺基材，熱膨脹系數(shù)（CTE）與芯片封裝匹配（≤6ppm/℃），在 - 196℃至 260℃的極端溫度循環(huán)中，尺寸變化率＜0.1%。此類 PCB 應(yīng)用于火箭制導(dǎo)系統(tǒng)，確保在發(fā)射階段的劇烈溫度梯度下仍保持電氣性能穩(wěn)定。印刷PCB技術(shù)