普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中,注重知識產(chǎn)權(quán)保護。PCB知識產(chǎn)權(quán)知識強調(diào)了保護客戶知識產(chǎn)權(quán)的重要性。普林電路與客戶簽訂嚴(yán)格的保密協(xié)議,對客戶的設(shè)計圖紙、技術(shù)方案等信息進行嚴(yán)格保密。在生產(chǎn)過程中,采取有效的措施防止信息泄露,確??蛻舻闹R產(chǎn)權(quán)得到充分保護,讓客戶能夠放心地將研發(fā)樣品的制造任務(wù)交給普林電路。在中PCB生產(chǎn)制造過程中,普林電路積極開展技術(shù)創(chuàng)新活動。技術(shù)創(chuàng)新是企業(yè)保持競爭力的關(guān)鍵。普林電路投入大量資金用于研發(fā),鼓勵技術(shù)人員開展技術(shù)創(chuàng)新項目。例如,在新型材料應(yīng)用方面進行研究,探索使用性能更優(yōu)異的新型覆銅板,以提高PCB的性能和可靠性。通過技術(shù)創(chuàng)新,普林電路不斷提升自身的技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量,在市場競爭中占據(jù)優(yōu)勢地位。普林電路通過精湛的超厚銅增層技術(shù)和高精度壓合定位,為高功率和高密度應(yīng)用提供穩(wěn)定可靠的電路板解決方案。深圳按鍵PCB技術(shù)
普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中,注重對行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的遵循。遵循行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是保證產(chǎn)品質(zhì)量和市場競爭力的重要前提。普林電路嚴(yán)格按照國際和國內(nèi)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進行設(shè)計和制造,如IPC標(biāo)準(zhǔn)等。在生產(chǎn)過程中,通過嚴(yán)格的質(zhì)量管控確保產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)要求。同時,積極參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定和修訂工作,為推動行業(yè)的發(fā)展做出貢獻。在一站式制造服務(wù)中,普林電路的客戶關(guān)系管理十分出色。良好的客戶關(guān)系能夠促進企業(yè)的長期發(fā)展。普林電路建立了完善的管理系統(tǒng),對客戶的需求、訂單歷史、反饋意見等信息進行詳細(xì)記錄和分析。通過定期回訪客戶、舉辦客戶交流活動等方式,加強與客戶的溝通和互動,及時了解客戶需求,提高客戶滿意度和忠誠度。按鍵PCB定制PCB生產(chǎn)看板系統(tǒng)實時展示設(shè)備狀態(tài),確保產(chǎn)能透明可控。
PCB 的汽車電子應(yīng)用隨智能駕駛發(fā)展不斷升級,深圳普林電路以耐高溫與抗振動特性搶占市場先機。PCB 在新能源汽車中覆蓋電池管理系統(tǒng)(BMS)、ADAS 傳感器等關(guān)鍵部件,深圳普林電路生產(chǎn)過的 8 層汽車?yán)走_(dá)板采用高頻板材(Rogers 4350B),線寬 / 線距 5mil/5mil,通過盲孔互連減少信號延遲,阻抗匹配精度 ±5%。金屬基板(鋁基厚度 1.0mm)表面經(jīng)三價鉻鈍化處理,可在 - 40℃至 125℃環(huán)境下穩(wěn)定工作,抗振動等級達(dá) 50g(5-2000Hz)。為激光雷達(dá)、域控制器提供高可靠互連方案,助力 L3 級自動駕駛技術(shù)落地。
1、低介電常數(shù)(Dk)材料:普林電路采用低Dk材料,確保信號傳輸速度和穩(wěn)定性大幅提升,滿足高速數(shù)據(jù)通信設(shè)備對信號完整性和低延遲的嚴(yán)格要求,特別是在5G基站和高性能計算領(lǐng)域。
2、低損耗因數(shù)(Df)特性:普林電路高頻PCB具備極低的Df值,降低了信號損耗,使得高頻信號在傳輸中能夠保持高質(zhì)量。這對于無線通信和衛(wèi)星通訊至關(guān)重要,減少了長距離傳輸?shù)男盘査p,提升設(shè)備的通信效率。
3、熱膨脹系數(shù)(CTE)匹配:普林電路通過選擇與銅箔CTE相匹配的材料,有效防止了高溫變化帶來的分層或變形,確保了PCB的長期穩(wěn)定性。這一特性使得高頻PCB在溫度變化劇烈的工業(yè)環(huán)境和航空航天設(shè)備中表現(xiàn)出色。
4、低吸水率與環(huán)境穩(wěn)定性:普林電路的高頻PCB采用低吸水率材料,避免了濕度對電氣性能的影響,確保PCB在潮濕或惡劣環(huán)境中依然保持良好的工作狀態(tài),適用于需要高環(huán)境耐受性的場合。
5、出色的物理耐性:普林電路的高頻PCB不僅在耐熱性、抗化學(xué)腐蝕和抗沖擊性上表現(xiàn)優(yōu)異,還具備極高的剝離強度,使其在高應(yīng)力和高溫環(huán)境下依然保持機械穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于雷達(dá)和高功率LED照明等領(lǐng)域。 我們的高質(zhì)量PCB解決方案,結(jié)合精密制造和先進技術(shù),確保您的每一個創(chuàng)新項目都能實現(xiàn)出色的性能和可靠性。
PCB 的軟硬結(jié)合板動態(tài)可靠性測試驗證其使用壽命,深圳普林電路產(chǎn)品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材(厚度 50μm),鍍銅層厚度 18μm,通過覆蓋膜(Coverlay)保護導(dǎo)線。深圳普林電路為可穿戴設(shè)備開發(fā)的 4 層軟硬結(jié)合板,柔性區(qū)小彎曲半徑 0.8mm,在動態(tài)彎折測試(角度 ±90°,頻率 1Hz)中,經(jīng) 10 萬次循環(huán)后,導(dǎo)線電阻變化<5%,絕緣電阻>10GΩ。此類 PCB 應(yīng)用于智能手環(huán)的表帶電路,支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接,同時剛性區(qū)集成 MCU 芯片,實現(xiàn) “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設(shè)計。PCB制造選普林電路,同樣成本下交期縮短30%以上,助您搶占市場先機。廣東按鍵PCB供應(yīng)商
普林電路的多層PCB工藝使其產(chǎn)品具備高度集成性和可靠性,成為航空航天和醫(yī)療設(shè)備不可或缺的電子元件。深圳按鍵PCB技術(shù)
PCB 的埋盲孔工藝提升信號傳輸性能,是通信設(shè)備與航空航天領(lǐng)域的方案。PCB 的埋盲孔技術(shù)(如激光鉆孔、等離子蝕刻)將過孔隱藏于內(nèi)層,減少表層開孔數(shù)量,提升布線密度與信號完整性。深圳普林電路生產(chǎn)的 16 層埋盲孔板,采用 3 階 HDI 工藝,盲孔直徑 0.15mm,埋孔深度 0.3mm,阻抗公差 ±8%,應(yīng)用于衛(wèi)星導(dǎo)航接收機的射頻前端模塊,可降低 30% 的信號損耗與電磁干擾。在航空航天領(lǐng)域,此類 PCB 通過 NASA 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,耐受極端溫度沖擊(-196℃至 260℃)和高輻射環(huán)境,成為導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)、航天器載荷設(shè)備的關(guān)鍵電子部件。深圳按鍵PCB技術(shù)