PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術實力與行業(yè)認可，筑牢市場壁壘。PCB 在領域的應用要求極高，深圳普林電路憑借軍標認證資質(zhì)與品質(zhì)，成為多家單位的供應商。公司與中電集團、航天科工集團、兵器研究所等建立深度合作，為石家莊 54 所、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 產(chǎn)品，涵蓋雷達、衛(wèi)星、導彈等裝備。這些合作體現(xiàn)在級 PCB 制造上的技術突破，奠定了在市場的競爭優(yōu)勢。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導電圖形及元器件連接，實現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。PCB智能制造投入占比營收15%，年增效降本成果明顯。深圳撓性板PCB軟板

PCB 的高可靠性設計在醫(yī)療設備領域至關重要，深圳普林電路通過精密工藝保障生命科學儀器的穩(wěn)定性。PCB 在醫(yī)療設備中承擔著信號傳輸與功能集成的作用，深圳普林電路為監(jiān)護儀開發(fā)的 12 層 PCB，采用沉金表面處理（金層厚度 1-3μm）與樹脂塞孔工藝，確保導通孔長期耐受汗液腐蝕與高頻插拔。板厚 1.6mm 的 FR4 基板嵌入銅基散熱層，配合 0.15mm 微孔設計，可集成 ECG 放大器、血氧傳感器等多模塊電路，信號串擾低于 - 50dB。此類 PCB耐霉菌等級達 0 級，應用于手術室無影燈控制系統(tǒng)、便攜式超聲設備等，為醫(yī)療提供可靠的硬件支撐。手機PCB板子PCB特殊工藝支持盲埋孔/盤中孔/背鉆等復雜結構設計。

PCB 的孔內(nèi)鍍層厚度是通孔可靠性的關鍵，深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm（IPC-6012 Class 3 標準）。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術，通過高電流密度（20-30ASF）與超聲波攪拌，確保孔內(nèi)銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產(chǎn)的 8 層 PCB，孔徑 0.3mm，孔內(nèi)鍍層厚度 25μm，經(jīng)熱沖擊測試（288℃, 10 秒 ×3 次）后無裂紋、無鍍層剝離。此類 PCB 應用于安全氣囊控制器，通過 100% 測試確保每孔導通，配合阻燃等級 UL 94V-0 的基材，滿足汽車功能安全標準 ISO 26262 的要求。

HDI PCB的優(yōu)勢有哪些？

1、出色的電信號傳輸性能：HDI PCB通過縮短信號傳輸路徑和減少信號耦合，明顯降低了信號傳輸中的損耗，特別適用于高速、高頻應用，確保了設備在復雜的電磁環(huán)境下也能保持高質(zhì)量的信號傳輸。

2、高精密制造工藝：HDI PCB采用了激光鉆孔和微小通孔技術，使得電路板能夠?qū)崿F(xiàn)更高的精度和密度。這不僅降低了信號失真，還使得阻抗控制更為精確，提升了整體電路的可靠性和穩(wěn)定性。

3、優(yōu)異的散熱性能：HDI PCB的結構設計有助于更高效地散熱，尤其適用于高功率設備，如服務器、5G基站和通信設備。其良好的散熱性能可以延長設備的使用壽命，并確保在高負荷運行條件下依然穩(wěn)定可靠，避免因過熱導致的性能下降或故障。

4、推動電子設備小型化和高性能化：HDI PCB通過高密度互連技術，將更多的電路功能集成在有限空間內(nèi)。這不僅推動了消費電子、智能手機等設備的小型化趨勢，還提高了電子產(chǎn)品的功能和性能。

5、廣泛的應用領域：HDI PCB不僅在消費電子領域大展身手，還被廣泛應用于航空航天、汽車電子、醫(yī)療設備等高可靠性領域。其高穩(wěn)定性和強大的電氣性能使得這些設備在極端環(huán)境中依然能保持高效工作，滿足了行業(yè)對精密、耐用和高效電路板的需求。 PCB快速返單服務建立專屬工藝檔案，交期再縮短20%。

PCB 的熱沖擊測試模擬極端溫度變化，深圳普林電路產(chǎn)品通過 288℃/10 秒 ×3 次循環(huán)無失效。PCB 的熱沖擊測試用于驗證基材與鍍層的耐熱應力能力，深圳普林電路的高多層板經(jīng) 3 次 288℃浸焊后，顯微鏡下觀察無爆板、無孔壁分離。為航空航天領域生產(chǎn)的 24 層 PCB，采用耐溫達 280℃的聚酰亞胺基材，熱膨脹系數(shù)（CTE）與芯片封裝匹配（≤6ppm/℃），在 - 196℃至 260℃的極端溫度循環(huán)中，尺寸變化率＜0.1%。此類 PCB 應用于火箭制導系統(tǒng)，確保在發(fā)射階段的劇烈溫度梯度下仍保持電氣性能穩(wěn)定。高頻PCB通過支持高速信號傳輸，確保高性能電子設備在各種苛刻環(huán)境下仍然能保持優(yōu)異的工作表現(xiàn)。深圳超長板PCB加工廠

從結構支撐的PP片到防護性強的阻焊油墨，普林電路的PCB材料選擇助力產(chǎn)品實現(xiàn)杰出的耐久性與可靠性。深圳撓性板PCB軟板

PCB 的特殊工藝組合（如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔）展現(xiàn)定制化創(chuàng)新能力，深圳普林電路攻克多項技術難點。PCB 的 BGA 夾線工藝（線寬 3-5mil）要求在芯片焊盤間布線，深圳普林電路通過激光直接成像（LDI）技術，將線路精度控制在 ±10μm，配合樹脂塞孔（深度公差 ±5%）防止焊盤下塌。為某醫(yī)療設備廠商生產(chǎn)的 12 層 PCB，在 BGA 區(qū)域集成 3MIL 夾線與 0.15mm 微孔，表面采用沉金 + OSP 復合鍍層，既保證高頻信號傳輸（損耗＜0.5dB/in），又提升非焊接區(qū)域的抗氧化能力。此類工藝組合使 PCB 在方寸之間實現(xiàn)高密度互連與可靠性能，成為醫(yī)療設備的關鍵技術突破。深圳撓性板PCB軟板