電路板的材質(zhì)多元化是深圳普林電路適配不同場景的支撐，覆蓋常規(guī)基材與特種材料。電路板常用 FR4 基材，其阻燃等級達 UL94V-0，絕緣電阻≥10^12Ω，滿足通用電子設(shè)備需求；高頻領(lǐng)域采用羅杰斯（Rogers）、聚四氟乙烯（PTFE）等材料，介電常數(shù)（Dk）控制在 2.2-4.4 之間，信號損耗低于 0.05dB/in，適用于 5G 基站、衛(wèi)星通信等場景。此外，公司支持 CEM-1、CEM-3 等復(fù)合基板及軟硬結(jié)合板的 FR4 與 FCCL 混合材質(zhì)加工，為醫(yī)療設(shè)備的柔性電路設(shè)計提供解決方案。電路板模塊化設(shè)計服務(wù)加速工業(yè)自動化設(shè)備二次開發(fā)進程。北京雙面電路板抄板

電路板是深圳普林電路業(yè)務(wù)的基石，其生產(chǎn)覆蓋從研發(fā)樣品到中小批量的全鏈條服務(wù)。深圳普林電路自 2007 年成立以來，始終專注于中電路板制造。公司通過整合行業(yè)資源，形成了 “1+N” 戰(zhàn)略模式，不僅提供 2-40 層的電路板制造（多層板快 48 小時交付），還涵蓋 PCBA 裝聯(lián)、元器件采購等一站式服務(wù)。其產(chǎn)品類型豐富多元，包括高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻高速板等，廣泛應(yīng)用于 5G 通信、醫(yī)療、等前沿領(lǐng)域，滿足不同行業(yè)對電路板性能的差異化需求。憑借團隊的專業(yè)能力與數(shù)字化運營體系，深圳普林電路實現(xiàn)了從制造到交付的全流程高效協(xié)同，成為全球超 10000 家客戶信賴的電子制造合作伙伴。上海電路板板子電路板阻抗測試系統(tǒng)實時監(jiān)控，保障5G基站天線板信號質(zhì)量。

嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系貫穿深圳普林電路生產(chǎn)全過程，是產(chǎn)品品質(zhì)的堅實后盾。原材料采購環(huán)節(jié)，對供應(yīng)商進行嚴(yán)格篩選和評估，確保原材料質(zhì)量符合高標(biāo)準(zhǔn)。每批原材料進廠都要經(jīng)過嚴(yán)格檢驗，包括物理性能、化學(xué)性能等多方面檢測。生產(chǎn)過程中，設(shè)置多個質(zhì)量檢測節(jié)點，對每道工序進行實時監(jiān)控。如在蝕刻工序后，檢測線路精度和完整性；層壓工序后，檢查層間結(jié)合強度。成品出廠前，進行全面性能測試，包括電氣性能、機械性能、環(huán)境適應(yīng)性等。嚴(yán)格質(zhì)量管控保證深圳普林電路產(chǎn)品質(zhì)量可靠，滿足客戶需求，樹立了良好的品牌形象，贏得客戶長期信任。

電路板的綠色制造實踐是深圳普林電路履行社會責(zé)任的重要體現(xiàn)，構(gòu)建環(huán)境友好型生產(chǎn)體系。電路板生產(chǎn)涉及蝕刻、電鍍等污染環(huán)節(jié)，深圳普林電路投資建設(shè)廢水處理站，采用 “中和沉淀 + 膜處理” 工藝，將重金屬離子濃度控制在國家標(biāo)準(zhǔn)的 1/5 以下，廢水回用率達 60%；在廢氣處理方面，安裝活性炭吸附裝置，確保 VOCs 排放符合深圳市地方標(biāo)準(zhǔn)。公司的綠色制造舉措獲得 “廣東省清潔生產(chǎn)企業(yè)” 認(rèn)證，其電路板產(chǎn)品符合歐盟 RoHS、REACH 等環(huán)保指令，為客戶拓展國際市場消除綠色壁壘。電路板防鹽霧處理工藝滿足海洋監(jiān)測設(shè)備長期穩(wěn)定運行需求。

電路板的快速交付能力是深圳普林電路區(qū)別于同行的優(yōu)勢，依托全鏈條效率優(yōu)化實現(xiàn)時效突破。公司建立了 24 小時快速響應(yīng)機制，客服 1 小時內(nèi)反饋需求，工程部門當(dāng)天完成 EQ（工程確認(rèn)）。生產(chǎn)端通過 EMS系統(tǒng)實時監(jiān)控各工序時效，對瓶頸環(huán)節(jié)提前協(xié)調(diào)資源，確保加急訂單準(zhǔn)交率達 99%。例如8 層以上電路板快7天交付，滿足客戶研發(fā)階段的緊急打樣需求。此外，公司在深圳、北京、上海等地設(shè)立服務(wù)中心，實現(xiàn)主要市場的本地化快速服務(wù)，大幅縮短交付周期。專業(yè)制造盲埋孔電路板，深圳普林電路工藝精湛，提升電路板集成度。深圳電路板

深圳普林電路生產(chǎn)的高多層精密電路板，層層精密，保障電路穩(wěn)定運行。北京雙面電路板抄板

電路板的成本精細(xì)化管理滲透至每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，通過 “微創(chuàng)新” 實現(xiàn)降本增效。電路板的鉆孔工序中，采用 “階梯鉆咀 + 壓縮空氣冷卻” 技術(shù)，將單孔加工成本從 0.05 元降至 0.03 元，年節(jié)約鉆頭損耗超 80 萬元；在沉銅環(huán)節(jié)，開發(fā) “脈沖電鍍 + 自動補加” 系統(tǒng)，使藥水利用率從 75% 提升至 92%，單批次電路板的沉銅成本降低 12%；這些 “小改小革” 累計使電路板綜合成本下降 7.6%，在原材料漲價背景下仍保持價格競爭力。電路板是由絕緣基板、導(dǎo)電線路、電子元件等相互連接構(gòu)成，用于實現(xiàn)電子元器件電氣連接的關(guān)鍵電子部件。北京雙面電路板抄板