電路板的數(shù)字化檢測平臺提升質(zhì)量管控的度與透明度,實(shí)現(xiàn) “數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)、全程可溯”。電路板的 AOI 檢測系統(tǒng)集成深度學(xué)習(xí)算法,可自動(dòng)識別 200 + 種缺陷(如短路、缺口、字符模糊),準(zhǔn)確率達(dá) 99.2%,較傳統(tǒng)人工目檢效率提升 5 倍;X-RAY 檢測設(shè)備配備 3D 層析成像功能,可穿透 10 層以上電路板,清晰呈現(xiàn)埋孔內(nèi)部結(jié)構(gòu),某 16 層 HDI 板的盲孔對位偏差(0.03mm)通過該技術(shù)提前識別,避免流入下一工序。電路板是由絕緣基板、導(dǎo)電線路、電子元件等相互連接構(gòu)成,用于實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接的關(guān)鍵電子部件。電路板三防漆涂覆工藝保障鐵路信號設(shè)備在潮濕環(huán)境穩(wěn)定工作。廣西電路板制作
電路板的工藝研發(fā)項(xiàng)目緊密圍繞客戶痛點(diǎn)展開,通過聯(lián)合創(chuàng)新解決行業(yè)共性難題。電路板在汽車電子的 ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))中,需滿足 AEC-Q200 認(rèn)證的振動(dòng)、溫度循環(huán)要求,深圳普林電路與某車企合作開發(fā) “厚銅 + 埋銅塊” 散熱方案:在電源層嵌入 3mm 厚銅塊(熱導(dǎo)率 401W/m?K),通過樹脂塞孔工藝固定,使芯片熱點(diǎn)溫度從 125℃降至 98℃,同時(shí)采用半孔工藝優(yōu)化接插件焊接強(qiáng)度。該電路板通過 1000 小時(shí)鹽霧測試(腐蝕速率<0.1μm / 小時(shí)),已批量應(yīng)用于車載雷達(dá)控制器,助力客戶將產(chǎn)品故障率從 3‰降至 0.8‰。河南HDI電路板價(jià)格電路板高密度互連技術(shù)助力AI服務(wù)器實(shí)現(xiàn)更高效能運(yùn)算架構(gòu)。
電路板的特殊工藝研發(fā)能力是深圳普林電路技術(shù)性的體現(xiàn),持續(xù)突破行業(yè)技術(shù)瓶頸。電路板在高頻通信、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用對工藝提出更高要求,深圳普林電路為此組建了專項(xiàng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。在高頻高速板領(lǐng)域,通過優(yōu)化介電常數(shù)控制、采用粗糙度銅箔,將信號損耗降低 15% 以上,滿足 5G 基站對毫米波傳輸?shù)男枨?;在厚銅工藝方面,突破傳統(tǒng)電鍍限制,實(shí)現(xiàn) 6OZ 厚銅電路板的均勻沉積,確保大電流場景下的導(dǎo)電可靠性。截至目前,公司已累計(jì)獲得 40 余項(xiàng)實(shí)用新型專利,多項(xiàng)特殊工藝通過客戶的嚴(yán)苛驗(yàn)證。
隨著 5G 時(shí)代的到來,對高頻高速板的性能要求大幅提升,深圳普林電路在這一領(lǐng)域表現(xiàn)。其生產(chǎn)的高頻高速板采用高性能板材,如低介電常數(shù)的材料,減少信號傳輸過程中的損耗。先進(jìn)制造工藝確保線路精度和表面平整度,降低信號反射。在 5G 基站建設(shè)中,普林高頻高速板為信號發(fā)射和接收提供穩(wěn)定傳輸通道。5G 信號頻率高、帶寬大,對電路板信號傳輸性能要求苛刻,普林高頻高速板能滿足這些要求,保障信號高效傳輸和覆蓋。公司持續(xù)投入研發(fā),優(yōu)化制造技術(shù),緊跟 5G 技術(shù)發(fā)展步伐,為 5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支持。電路板散熱通孔陣列設(shè)計(jì)提升車載充電器持續(xù)工作穩(wěn)定性。
混合層壓板融合多種材料優(yōu)勢,深圳普林電路可根據(jù)客戶需求生產(chǎn)不同材料組合的產(chǎn)品。將羅杰斯材料與 FR4 材料結(jié)合,既具備羅杰斯材料的高頻性能,又有 FR4 材料良好的機(jī)械性能和成本優(yōu)勢。在一些特殊通信設(shè)備中,如衛(wèi)星通信終端,對電路板高頻性能和機(jī)械強(qiáng)度要求高,普林混合層壓板能滿足這些復(fù)雜需求。公司不斷優(yōu)化材料組合和制造工藝,通過改進(jìn)層壓工藝和界面處理技術(shù),提高不同材料層間結(jié)合力,提升混合層壓板綜合性能,為客戶提供更的電路板解決方案。深圳普林電路生產(chǎn)的電路板,應(yīng)用于工控、醫(yī)療、汽車等多個(gè)領(lǐng)域,應(yīng)用。浙江電路板廠
電路板快速交付體系滿足醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域?qū)茉骷木o急研發(fā)需求。廣西電路板制作
電路板的精密制造能力在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域大放異彩,滿足微米級工藝要求。電路板在醫(yī)療設(shè)備中的應(yīng)用需兼具精密性與生物相容性,深圳普林電路為某醫(yī)療集團(tuán)生產(chǎn)的 CT 探測器電路板,采用 0.8mm 超薄 FR4 基板,小線寬 5mil,通過精密鉆機(jī)實(shí)現(xiàn) 0.15mm 微孔加工,孔位精度 ±5μm;表面處理采用沉銀工藝,銀層厚度控制在 0.1-0.3μm,避免重金屬析出風(fēng)險(xiǎn);整板通過 ISO 10993 生物相容性測試,可直接接觸人體組織。此類電路板不僅提升了影像設(shè)備的分辨率(可達(dá) 0.2mm 像素),還通過埋入式電容設(shè)計(jì)減少外部元件數(shù)量,使設(shè)備體積縮小 30%。廣西電路板制作