展望未來(lái)，至盛 ACM 芯片將緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新與升級(jí)。在性能方面，持續(xù)提升藍(lán)牙連接的穩(wěn)定性與傳輸速率，支持更高的品質(zhì)音頻格式的解碼，如 MQA 等，為用戶帶來(lái)較好的音質(zhì)享受。在功耗控制上，通過(guò)采用更先進(jìn)的制程工藝與節(jié)能技術(shù)，進(jìn)一步降低芯片功耗，延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間。智能化程度將進(jìn)一步加深，智能語(yǔ)音交互功能將更加自然、流暢，能夠理解用戶的語(yǔ)義語(yǔ)境，實(shí)現(xiàn)更人性化的交互體驗(yàn)。同時(shí)，芯片還將積極融入新興技術(shù)，如與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)深度融合，實(shí)現(xiàn)與更多智能設(shè)備的互聯(lián)互通；探索人工智能算法在音頻處理中的更多應(yīng)用，如個(gè)性化音頻推薦、自適應(yīng)音效調(diào)節(jié)等，不斷拓展芯片的應(yīng)用邊界，為藍(lán)牙音響市場(chǎng)的發(fā)展注入新的活力。至盛12S數(shù)字功放芯片信噪比高達(dá)114dB，背景噪聲低于-100dB，實(shí)現(xiàn)錄音棚級(jí)靜謐聽(tīng)音環(huán)境。茂名至盛ACM3128A

擴(kuò)頻技術(shù)的應(yīng)用大幅降低了EMI輻射，在功率和喇叭線長(zhǎng)一定的范圍內(nèi)，可以用磁珠替代電感方案，從而優(yōu)化了成本和電路面積，使得芯片在設(shè)計(jì)和應(yīng)用中更加靈活和經(jīng)濟(jì)。降低 EMI 輻射：大幅降低電磁干擾，使產(chǎn)品在功率和喇叭線長(zhǎng)一定范圍內(nèi)，可用磁珠替代電感方案，優(yōu)化成本與電路面積。增強(qiáng)抗干擾能力：因信號(hào)頻譜變寬，信道利用率提高，不同用戶占不同頻率段，減少相互干擾，提升信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。提升安全性：信號(hào)在頻域分散，**難度大，為音頻數(shù)據(jù)傳輸提供更安全保障，滿足對(duì)安全性要求高的應(yīng)用場(chǎng)景。四川至盛ACM865現(xiàn)貨ACM8816作為一款單聲道氮化鎵D類功放芯片，在50V輸入、4歐負(fù)載下可輸出300W功率，失真度1%。

ACM8815內(nèi)置32位浮點(diǎn)DSP**，運(yùn)行頻率達(dá)200MHz，支持I2S/TDM數(shù)字音頻輸入（采樣率8kHz-192kHz，位寬16bit-32bit）。DSP引擎包含五大功能模塊：動(dòng)態(tài)范圍控制（DRC）：通過(guò)分段壓縮算法，將輸入信號(hào)動(dòng)態(tài)范圍壓縮至功放輸出能力范圍內(nèi)，避免削波失真。例如，在輸入信號(hào)峰值超過(guò)-3dB時(shí)，DRC以10ms攻擊時(shí)間、100ms釋放時(shí)間逐步降低增益，確保THD+N始終低于0.1%。31段參數(shù)均衡器（PEQ）：支持用戶自定義頻點(diǎn)（20Hz-20kHz）、增益（±15dB）和Q值（0.1-10），可針對(duì)揚(yáng)聲器頻響曲線進(jìn)行精確補(bǔ)償。例如，在100Hz處提升3dB以增強(qiáng)低音沖擊力，或在5kHz處衰減2dB以抑制高頻刺耳感。限幅保護(hù)（Limiter）：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸出電流，當(dāng)負(fù)載短路或過(guò)載時(shí)，限幅電路在1μs內(nèi)將輸出電壓鉗位至安全值（如38V PVDD下鉗位至36V），防止GaN MOSFET損壞。溫度補(bǔ)償算法：通過(guò)內(nèi)置NTC熱敏電阻監(jiān)測(cè)芯片結(jié)溫，當(dāng)溫度超過(guò)100℃時(shí)，自動(dòng)降低增益0.5dB/℃，確保功率穩(wěn)定性。I2S/TDM協(xié)議解析：支持左對(duì)齊、右對(duì)齊、I2S標(biāo)準(zhǔn)格式，以及TDM模式下的多通道同步傳輸（**多8通道），兼容主流數(shù)字音頻處理器（如AKM AK4499、ESS ES9038PRO）。

ACM8629采用TSSOP-28封裝形式，這種封裝具有體積小、引腳間距適中等特點(diǎn)，有利于在電路板上進(jìn)行緊湊布局，滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)小型化和集成化的需求。同時(shí)，TSSOP-28封裝還具備良好的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度，能夠保證芯片在各種工作環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。ACM8629的散熱片位于背部，且支持外接散熱器。這一設(shè)計(jì)使得芯片在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量能夠通過(guò)散熱片快速傳導(dǎo)至外部散熱器，有效降低芯片的工作溫度，確保其在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行下的穩(wěn)定性和可靠性。外接散熱器的設(shè)計(jì)還為用戶提供了更多的散熱方案選擇，可根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行靈活配置。至盛 ACM 芯片在模擬功放中，以出色性能還原音樂(lè)豐富細(xì)節(jié)。

ACM8815從電路和布局兩方面優(yōu)化EMC性能：電路級(jí)優(yōu)化：展頻技術(shù)（SSG）：DSP引擎生成偽隨機(jī)調(diào)制信號(hào)，對(duì)開(kāi)關(guān)頻率進(jìn)行±5%的抖動(dòng)調(diào)制，將EMI峰值降低10dB以上。邊沿速率控制：通過(guò)調(diào)節(jié)GaNMOSFET柵極驅(qū)動(dòng)電阻（典型值5Ω），將開(kāi)關(guān)邊沿時(shí)間控制在10ns以內(nèi)，避免過(guò)慢邊沿導(dǎo)致高頻諧波增多。共模濾波：在PVDD和GND之間并聯(lián)10μF+0.1μF陶瓷電容，濾除電源噪聲；在輸出端串聯(lián)10Ω電阻+100nF電容組成LC濾波器，抑制共模干擾。布局級(jí)優(yōu)化：關(guān)鍵信號(hào)隔離：將數(shù)字電路（DSP、I2S接口）與模擬電路（輸入緩沖、誤差放大器）分區(qū)布局，中間用地平面隔離。電源路徑優(yōu)化：PVDD和AVCC采用星形接地，避免地回路干擾；DVDD電源引腳附近放置10μF鉭電容和0.1μF陶瓷電容，形成低阻抗電源路徑。輸出走線控制：輸出差分對(duì)走線長(zhǎng)度差<50mil，阻抗控制在50Ω±10%，減少反射干擾。實(shí)測(cè)在CISPR25標(biāo)準(zhǔn)下，ACM8815的EMI輻射強(qiáng)度比傳統(tǒng)方案低15dB，無(wú)需額外屏蔽即可通過(guò)汽車電子級(jí)EMC認(rèn)證。高性能的至盛 ACM 芯片，在模擬功放里讓聲音更具影響力。江蘇靠譜的至盛ACM8625M

智能語(yǔ)音助手配套音響使用ACM8623，通過(guò)快速響應(yīng)與高保真音質(zhì)，實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音交互，提升人機(jī)互動(dòng)體驗(yàn)。茂名至盛ACM3128A

    至盛 ACM 芯片在不同市場(chǎng)領(lǐng)域展現(xiàn)出了明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在中高級(jí)藍(lán)牙音響市場(chǎng)，其憑借優(yōu)良的音頻處理性能、強(qiáng)大的藍(lán)牙連接穩(wěn)定性以及豐富的音效增強(qiáng)技術(shù)，滿足了追求品質(zhì)高的音樂(lè)體驗(yàn)用戶的需求，與國(guó)際有名品牌芯片展開(kāi)有力競(jìng)爭(zhēng)。在便攜式藍(lán)牙音響市場(chǎng)，芯片的低功耗設(shè)計(jì)、高集成度以及小巧的尺寸，使得產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間、更輕便的外觀設(shè)計(jì)，深受消費(fèi)者喜愛(ài)，在該細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)一席之地。而在新興的智能藍(lán)牙音響市場(chǎng)，芯片前列的智能語(yǔ)音交互功能，能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)對(duì)智能化產(chǎn)品的需求，為制造商提供了具有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案，助力其在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，通過(guò)在不同市場(chǎng)發(fā)揮獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，至盛 ACM 芯片不斷擴(kuò)大市場(chǎng)份額，提升品牌影響力。茂名至盛ACM3128A