回流焊溫度曲線測(cè)量方法：

1) 對(duì)被測(cè)的印刷線路板進(jìn)行熱性能分析選擇被測(cè)點(diǎn)。

2) 將熱電偶附著在被測(cè)的印刷線路板上。為了保證測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性被測(cè)的印刷線路板應(yīng)選用完全貼裝的產(chǎn)品。

3) 觸發(fā)測(cè)溫儀開始記錄數(shù)據(jù)并將測(cè)溫儀連同被測(cè)的印刷線路板一同放入回流焊爐內(nèi)。這里要注意兩點(diǎn)。測(cè)溫儀有兩種，一種是觸發(fā)后立即開始記錄數(shù)據(jù)，這就要求在觸發(fā)后在最短的時(shí)間內(nèi)將測(cè)溫儀放入回流焊爐，以保證所測(cè)回流時(shí)間的準(zhǔn)確性。另一種測(cè)溫儀為溫感型，當(dāng)環(huán)境溫度升高到 40℃（一般高于人體的體溫，用于保證在操作階段不會(huì)記錄數(shù)據(jù)。）以上時(shí)才開始記錄數(shù)據(jù)，這種測(cè)溫儀對(duì)放入時(shí)間就沒有什么要求。第二點(diǎn)：為了較大限度的還原生產(chǎn)時(shí)的實(shí)際環(huán)境，在被測(cè)板的前方要保證正常生產(chǎn)時(shí)的過板數(shù)量。在被測(cè)板放入爐腔后不可再放入產(chǎn)品，避免意外發(fā)生。

4) 將從爐中采集好數(shù)據(jù)的測(cè)溫儀接入計(jì)算機(jī)，生成溫度曲線。 回流爐的日常怎么維護(hù)？寧波回流爐廠

五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面（二次回流過爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。

六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對(duì)來說更成熟，成分穩(wěn)定，濕潤(rùn)性適中；低溫錫膏配方相對(duì)來說，成熟度次一點(diǎn)，成分不穩(wěn)定，容易干，粘性保持性差。

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回流焊冷卻階段：對(duì)焊點(diǎn)的組織形態(tài)有很大的影響。我們知道，金屬的凝固速度越小，其晶體組織越粗，性能也越差。根據(jù)有關(guān)的文獻(xiàn)介紹，合適的冷卻速率大概為3～6℃/秒；但實(shí)際上，大部分靠過濾焊劑后的回用風(fēng)進(jìn)行冷卻的回流焊爐，其較大冷卻速率也就是2℃/秒左右?；亓骱杆俣群蜏囟却_定后,將參數(shù)輸入到焊爐的控制器,從而調(diào)整設(shè)定溫度、風(fēng)扇速度、強(qiáng)制空氣流量和惰性氣體流量等。爐子穩(wěn)定后,可以開始制作回流焊溫度曲線。一旦最初的溫度曲線圖產(chǎn)生,可以和錫膏制造商推薦的曲線進(jìn)行比較。

回流焊接中，焊膏的加熱過程與元器件的熱變形過程是比較復(fù)雜的，特別是焊膏的熱過程，至今也有些問題還沒有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經(jīng)驗(yàn)，我們可以把它分為5個(gè)階段：即預(yù)熱升溫→預(yù)熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻?；亓骱割A(yù)熱（升溫和保溫）階段：傳統(tǒng)式的溫度曲線有明顯的兩個(gè)階段（升溫、均溫），而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個(gè)緩慢的升溫過程。不論是哪種曲線，預(yù)熱過程主要解決三個(gè)問題：使大部分溶劑揮發(fā)，助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物，使PCBA在焊接升溫前達(dá)到熱平衡?；亓骱笇I(yè)廠家就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司。

測(cè)量回流焊溫度曲線測(cè)量熱電偶的固定：

選擇好被測(cè)點(diǎn)后則需在被測(cè)點(diǎn)安置熱電偶，一般有以下幾種方法：

1) 使用焊料固定，一般使用 PB 含量較高的高溫焊料將熱電偶固定在被測(cè)點(diǎn)。要求焊點(diǎn)要盡可能的小，因?yàn)楦邷睾噶系目珊感圆桓咚詫?duì)焊接的技能要求較高，由于是高溫焊接所以對(duì)元器件的熱沖擊也較大。測(cè)溫效果較好。

2) 使用膠粘劑固定，一般使用環(huán)氧樹脂類的膠粘劑將熱電偶固定在被測(cè)點(diǎn)。要求膠點(diǎn)要盡可能的小。測(cè)溫效果一般。

3) 使用高溫膠帶固定，一般使用具有耐高溫、導(dǎo)熱性能好的膠帶將熱電偶固定在被測(cè)點(diǎn)。要求要盡可能的將熱電偶靠近被測(cè)點(diǎn)。這種方法操作方便，但測(cè)量效果最差。每種方法都應(yīng)該將熱電偶的測(cè)量端盡可能的靠近被測(cè)點(diǎn)，這樣才能夠得到較真實(shí)的測(cè)量結(jié)果。 真空共晶爐、貼片機(jī)、回流焊等高端品牌就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司!寧波回流爐廠

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二、回流焊保溫段溫度設(shè)定方法：

回流焊保溫段是指溫度從120℃~150℃升焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。

三、回流焊回流段溫度設(shè)定方法:

在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏為焊膏的溶點(diǎn)溫度加20-40℃.對(duì)于熔點(diǎn)為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值溫度一般為210-230℃，再流時(shí)間不要過長(zhǎng)，以防對(duì)SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“端區(qū)”覆蓋的體積小。

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