回流焊溫度設定方法
回流焊溫度曲線是指SMA通過回流焊爐時，SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得比較好的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用?；亓骱笢囟仍O定也就是設定回流焊的溫度曲線，在這里來講一下回流焊溫度設定方法。
一、回流焊預熱段溫度設定方法：
該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規(guī)定的速度為4℃/S。然而，通常上升速率設定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S
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回流焊爐溫曲線測量需要的設備和輔助工具：溫度曲線儀：測溫儀一般分為兩類：實時測溫儀，能夠即時傳送溫度、時間數(shù)據(jù)并作出圖形。另一種非實時測溫儀，通過采樣、儲存，然后將采集來的數(shù)據(jù)上載到計算機進行分析。
熱電偶：用于感受環(huán)境溫度的介質。其工作原理是由兩種不同成分的導體組成回路，當測溫端和參比端存在溫差時回路中就會產生熱電流，通過電流的大小來反映外界溫度的變化。熱電偶一般要求較小直徑，因為較小直徑的熱電偶熱質量小、響應快，得到的結果較為精確。將熱電偶附著于印刷線路板上的工具：焊料，膠粘劑，高溫膠帶。 無錫10溫區(qū)回流爐廠錫膏印刷機專業(yè)生產廠家就找天龍動力機電設備（深圳）有限公司。
二、PCB進入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現(xiàn)象。
回流焊溫度曲線測試點的選擇：實際在生產一塊印刷線路板過程中，板面上各個區(qū)域所承載的各種元器件的溫度是不盡相同的。爐內的熱空氣在熱風機的作用下在爐內流動（從上、下 兩個加熱板向傳輸軌道方向流動，當遇到阻隔時就沿著印刷線路板的表面向板的邊緣擴散，這樣板的中心區(qū)域就變成了溫度較低的地方）。元器件體積的大小也決定著溫度的高低，體積小的元器件溫度高，體積大的元器件溫度低。因此在實際測量中要較真實，較全的反映被測產品的真實溫度被測點的選取尤為重要。一般遵循以下幾個原則。1) 在條件允許的條件下盡量多的選取被點。2) 被測點的選擇盡量在同一縱軸線上。3) 對溫度有特殊要求的元器件。4) 板面溫度比較高的位置。5) 板面溫度較低的位置?；亓鳡t的基本參數(shù)有哪些呢？
回流焊溫度曲線具體調整方法如下：首先通過調整傳送帶速度來滿足從環(huán)境溫度到回流峰值溫度的總時間與所希望的加熱曲線居留時間相區(qū)配。下一步，應以從左到右的順序調整曲線的偏差（流程順序），來保證整體曲線的形狀和各溫區(qū)的工藝參數(shù)、給定的標準相符。例：如果預熱區(qū)和回流區(qū)中存在差異，首先應將預熱區(qū)的差異調整正確，較好的是一次調整一個參數(shù)，在作進一步調整之前應先運行調整后的曲線并測出新的曲線后再參照新的曲線進行調整。因為一個給定溫區(qū)的溫度改變將影響其隨后溫區(qū)的溫度變化。應以循序漸進的原則進行爐溫曲線的調整。如何判定一個回流爐的質量好壞？廣東Heller回流爐多少錢
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三、當PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。
當PCB進入回流區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃，鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃。在這區(qū)域里加熱器的溫度設置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，般鉛高溫度在230～250℃，有鉛在210～230℃。峰值溫度過低易產生冷接點及潤濕不夠；過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，而且過量的共晶金屬化合物將形成，并導致脆的焊接點，影響焊接強度。
在回流焊接區(qū)要特別注意再流時間不要過長，以防對回流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。
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