Heller 回流爐獨有的10英寸(250mm)加熱模組設計,每個加熱模組比其他同類產品減少2英寸(50mm),因此Heller可以在同樣的長度下可提供更多的加熱模組,從而提供更好的制程控制,減少17%的液態(tài)時間,可滿足**嚴苛的制程要求。新冷卻式“冷凝導管”實現(xiàn)助焊劑回收免保養(yǎng),無需配備冷水機,我們的新氣冷式“冷凝導管”設計,將助焊劑回收再冷卻瓶中,不僅更容易更換清理,而且實現(xiàn)在線保養(yǎng),從而**的減少了保養(yǎng)時間。此項革新技術使得回流焊系統(tǒng)在也不需要配備冷水機,為使用者減少了成本,減少占地面積而更加省電。天龍動力機電設備(深圳)有限公司為您真誠提供真空共晶爐、貼片機、回流焊等**品牌。上海1936回流爐生產商
五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,因為一次回流面有較大的器件,當?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,當其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。
六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟,成分穩(wěn)定,濕潤性適中;低溫錫膏配方相對來說,成熟度次一點,成分不穩(wěn)定,容易干,粘性保持性差。
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回流焊接中,焊膏的加熱過程與元器件的熱變形過程是比較復雜的,特別是焊膏的熱過程,至今也有些問題還沒有完全搞清楚。但根據一般的經驗,我們可以把它分為5個階段:即預熱升溫→預熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻?;亓骱割A熱(升溫和保溫)階段:傳統(tǒng)式的溫度曲線有明顯的兩個階段(升溫、均溫),而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個緩慢的升溫過程。不論是哪種曲線,預熱過程主要解決三個問題:使大部分溶劑揮發(fā),助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物,使PCBA在焊接升溫前達到熱平衡。
回流焊爐溫曲線測量需要的設備和輔助工具:溫度曲線儀:測溫儀一般分為兩類:實時測溫儀,能夠即時傳送溫度、時間數(shù)據并作出圖形。另一種非實時測溫儀,通過采樣、儲存,然后將采集來的數(shù)據上載到計算機進行分析。
熱電偶:用于感受環(huán)境溫度的介質。其工作原理是由兩種不同成分的導體組成回路,當測溫端和參比端存在溫差時回路中就會產生熱電流,通過電流的大小來反映外界溫度的變化。熱電偶一般要求較小直徑,因為較小直徑的熱電偶熱質量小、響應快,得到的結果較為精確。將熱電偶附著于印刷線路板上的工具:焊料,膠粘劑,高溫膠帶。 真空回流焊專業(yè)生產商就找天龍動力機電設備(深圳)有限公司。
二、PCB進入保溫區(qū)時,使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結束,焊盤,焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這段結束時應具有相同的溫度,否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現(xiàn)象。
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回流焊的發(fā)展趨勢:**近幾年來,隨著眾多電子產品往小型,輕型,高密度方向發(fā)展,特別是手持設備的大量使用,在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了重大的挑戰(zhàn),也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機會。IC發(fā)展到0.5mm,0.4mm.0.3mm腳距;BGA已被較大范圍采用,CSP也嶄露頭角,并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢。析料上免清洗低殘留錫膏得到使用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求,一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式,達到節(jié)約能源,均勻溫度,適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。上海1936回流爐生產商
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