回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個參數(shù)共同作用的結(jié)果，其中起決定性作用的兩個參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個溫區(qū)的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設(shè)定溫度。每個溫區(qū)所用的持續(xù)時間的總和又決定了整個回流過程的處理時間。每個溫區(qū)的溫度設(shè)定影響印刷線路板通該溫區(qū)時溫度的高低。印刷線路板在整個回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設(shè)定兩個參數(shù)共同作用的結(jié)果。因此只有合理的設(shè)定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。如何判定一個回流爐的質(zhì)量好壞？杭州10溫區(qū)回流爐廠

回流焊溫度設(shè)定方法

回流焊溫度曲線是指SMA通過回流焊爐時，SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得比較好的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用?；亓骱笢囟仍O(shè)定也就是設(shè)定回流焊的溫度曲線，在這里來講一下回流焊溫度設(shè)定方法。

一、回流焊預(yù)熱段溫度設(shè)定方法：

該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規(guī)定的速度為4℃/S。然而，通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S

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HELLER回流爐新型外觀設(shè)計:新型外觀設(shè)計簡單優(yōu)美，更具雙倍隔熱功能，可有效降低熱損失，省電高達40%。此外，我們的**免焊劑格柵系統(tǒng)限制了焊機殘留在冷卻格柵---結(jié)果不僅減少了維護時間，但重新奪回生產(chǎn)時間，是HELLER系統(tǒng)的高銷量回流爐。1700MKIII Series系列是目前市場上**經(jīng)濟型的產(chǎn)品，適合于小批量試產(chǎn)或中等批量生產(chǎn)，具備以前只有在**產(chǎn)品上才有的先進特性?；亓鳡t是SMT的一個關(guān)鍵工序，是一個實時過程控制，其過程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置**為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。

回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的?；亓骱笗r間的快慢決定了回流焊質(zhì)量的**主要因素，如果時間過快或者過慢都會造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。所謂的回流時間是產(chǎn)品到達焊接區(qū)的焊接時間，通常用我們叫回流時間，回流焊回流時間應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒為佳，不同錫膏要求不一樣，過長的回流時間和較高溫度，如回流時間大于90秒，較高溫度大于230度，會造成金屬間化合物層增厚，影響焊點的長期可靠性?；亓鳡t一般可以使用多久呢？

無鉛回流焊的錫膏中往往加有較多的助焊劑，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內(nèi)部，影響到設(shè)備的熱傳遞性能，有時甚至?xí)舻綘t內(nèi)的線路板上面造成污染。要在生產(chǎn)過程中將助焊劑殘留排出有兩種方式：

1、抽排風(fēng)

抽排風(fēng)是排出助焊劑殘留物的**簡單的方式。但是，過大的抽排風(fēng)會影響到爐腔內(nèi)熱風(fēng)氣流的穩(wěn)定性。此外，增加抽排風(fēng)量會直接導(dǎo)致能耗（包括用電和用氮）的上升。

2、多級助焊劑管理系統(tǒng)

助焊劑管理系統(tǒng)一般包括過濾裝置和冷凝裝置。過濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進行有效分離過濾，而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài)，然后匯集在收集盤中集中處理。

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回流爐的溫度曲線分為以下幾段：預(yù)熱、保溫干燥、焊接。預(yù)熱是為了使元器件在焊接時所受的熱沖擊**小。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4℃/SEC以下，因此預(yù)熱階段升溫速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同時溫升太快會造成焊料濺出。保溫干燥是為了保證焊料助焊劑完全干燥，同時助焊劑對焊接面的氧化物去除，起活化作用?；亓骱附訁^(qū)，錫膏開始融化并呈流動狀態(tài)，一般要超過熔點溫度20℃才能保證焊接質(zhì)量。為了保證呈流動狀態(tài)的焊料可潤濕整個焊盤以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融狀態(tài)的時間為40～90秒，這也是決定是否產(chǎn)生虛焊和假焊的重要因素。杭州10溫區(qū)回流爐廠

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