雙面回流焊掉件原因和解決

雙面回流焊工藝是目前很多電子產(chǎn)品需要用到的貼片工藝，雙面回流焊工藝制程是PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干-->回流焊接。但是用錫膏對(duì)雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)掉件的問(wèn)題，下面來(lái)給大家分享一下雙面回流焊掉件原因和解決。

一、雙面回流焊工藝掉件的原因

雙面回流焊工藝掉件是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，主要原因有：

1、電子元件太重;

2、元件的焊腳可焊性差;

3、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差;

4、焊接時(shí)的爐溫沒(méi)控制好；

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HELLER回流爐新型外觀設(shè)計(jì):新型外觀設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單優(yōu)美，更具雙倍隔熱功能，可有效降低熱損失，省電高達(dá)40%。此外，我們的專(zhuān)利免焊劑格柵系統(tǒng)限制了焊機(jī)殘留在冷卻格柵---結(jié)果不僅減少了維護(hù)時(shí)間，但重新奪回生產(chǎn)時(shí)間，是HELLER系統(tǒng)的高銷(xiāo)量回流爐。1700MKIII Series系列是目前市場(chǎng)上最經(jīng)濟(jì)型的產(chǎn)品，適合于小批量試產(chǎn)或中等批量生產(chǎn)，具備以前只有在高端產(chǎn)品上才有的先進(jìn)特性?；亓鳡t是SMT的一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)過(guò)程控制，其過(guò)程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線(xiàn)的設(shè)置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。廈門(mén)小型回流爐多少錢(qián)回流爐排名前十的品牌都有哪些？

四、從無(wú)鉛焊點(diǎn)凝固問(wèn)題的角度來(lái)看

焊點(diǎn)凝固問(wèn)題也是影響焊點(diǎn)質(zhì)量的重要因素，焊點(diǎn)凝固問(wèn)題越少，證明焊點(diǎn)的質(zhì)量越高。從理論上來(lái)講，無(wú)論是微觀偏析，還是焊點(diǎn)剝離：以后是凝固開(kāi)裂，都牽涉到凝固環(huán)節(jié)。而在此過(guò)程中，焊點(diǎn)凝固問(wèn)題與冷卻速率有著很大的關(guān)聯(lián)。通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，焊點(diǎn)剝離的情況發(fā)生，與微觀偏析，熱傳輸不均勻，垂直基板板面收縮大，有著很大關(guān)聯(lián)，而較大的冷卻速度會(huì)對(duì)于偏析起到緩沖作用，即使不能達(dá)到完全緩沖的效果，但是可以使得圓角表面裂紋不斷增加。但是如果冷卻速度過(guò)大的話(huà)，還會(huì)對(duì)于焊料的變形速率產(chǎn)生影響，這就是焊點(diǎn)開(kāi)裂的前兆。因此，在焊料液相線(xiàn)溫度以上的操作，都應(yīng)該做好急冷工作，以實(shí)現(xiàn)對(duì)于偏析的控制。比如以緩慢冷卻的方式，保證焊點(diǎn)剝離和凝固開(kāi)裂之前實(shí)現(xiàn)溫度降低，并且做好回火處理，保證其能夠?qū)崿F(xiàn)Bi的擴(kuò)散，避免有害界面偏析出現(xiàn)，這樣的好處還體現(xiàn)在能夠減少殘余應(yīng)力。

回流爐溫設(shè)置步驟

1、首先，按照生產(chǎn)量設(shè)定傳送帶速，注意帶速不能超過(guò)再流焊工藝允許的較大速度(這里指應(yīng)滿(mǎn)足預(yù)熱升溫速率運(yùn)≤3℃/s，焊接峰值溫度和再流時(shí)間應(yīng)滿(mǎn)足焊接要求)。

2、初次設(shè)定爐溫。

3、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后，進(jìn)行溫度曲線(xiàn)測(cè)試。

4、分析所測(cè)得的溫度曲線(xiàn)與所設(shè)計(jì)的溫度曲線(xiàn)的差別，進(jìn)行下一次爐溫調(diào)整。

5、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定以及測(cè)試用SMA冷卻到室溫后，進(jìn)行下一次溫度曲線(xiàn)的測(cè)試。

6、重復(fù)4、5過(guò)程，直到所測(cè)溫度曲線(xiàn)與設(shè)計(jì)的理想溫度曲線(xiàn)一致為止。 波峰焊回流焊高端品牌專(zhuān)業(yè)從事波峰焊、smt回流焊、電子組裝生產(chǎn)線(xiàn)及SMT貼片機(jī)及周邊設(shè)備的研發(fā)制造。

回流焊回流區(qū)：其目的是使印刷線(xiàn)路板的溫度提升到錫膏的熔點(diǎn)溫度以上并維持一定的焊接時(shí)間，使其形成合金，完成元器件電極與焊盤(pán)的焊接。該區(qū)的溫度設(shè)定在 183℃以上，時(shí)間為 30-90秒。（以 SN63PB37 為例）峰值不宜超過(guò) 230℃，200℃以上的時(shí)間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無(wú)法形成合金實(shí)現(xiàn)不了焊接，若高于 230℃會(huì)對(duì)元器件帶來(lái)?yè)p害，同時(shí)也會(huì)加劇印刷線(xiàn)路板的變形。如果時(shí)間不足會(huì)使合金層較薄，焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，時(shí)間較長(zhǎng)則合金層較厚使得焊點(diǎn)較脆。有人知道回流爐嗎，價(jià)格多少？珠海SMT回流爐廠(chǎng)家

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作為傳統(tǒng)支柱產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易不知何時(shí)被貼上了夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè)的標(biāo)簽，認(rèn)為它就是一個(gè)勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，和智能制造搭不上邊。殊不知，在科學(xué)技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也紛紛出臺(tái)了紡織產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域發(fā)展戰(zhàn)略。在機(jī)械行業(yè)中主要研發(fā)產(chǎn)品有貼片機(jī)，印刷機(jī)，回流焊爐，全自動(dòng)PCB清洗機(jī)等，現(xiàn)如今在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體制的影響下，企業(yè)為積極參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，實(shí)施品牌戰(zhàn)略，大力發(fā)展自主品牌，創(chuàng)立了自己的品牌，才能在競(jìng)爭(zhēng)中贏得一席之地。2019年上半年，汽車(chē)起重機(jī)銷(xiāo)售了2.55萬(wàn)臺(tái)，較有限責(zé)任公司（自然）上年同期大幅增長(zhǎng)53.3%。(2016年我國(guó)汽車(chē)起重機(jī)銷(xiāo)量跌至低谷，近年來(lái)受“一帶一路”戰(zhàn)略的影響，大型工程建設(shè)需要增加，我國(guó)汽車(chē)起重機(jī)銷(xiāo)量迅速反彈，預(yù)計(jì)未來(lái)汽車(chē)起重機(jī)仍將保持大幅增長(zhǎng)的趨勢(shì))。無(wú)論是從減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)，還是打破對(duì)外貿(mào)易壁壘等方面考慮，節(jié)能環(huán)保之路都將成為機(jī)電設(shè)備以及相關(guān)零配件、電子設(shè)備、儀器儀表、五金交電產(chǎn)品、塑膠及金屬模具、計(jì)算機(jī)軟硬件、進(jìn)出口及相關(guān)配套業(yè)務(wù)、并對(duì)上述產(chǎn)品提供售后及技術(shù)咨詢(xún)服務(wù)，產(chǎn)品范圍有貼片機(jī)，印刷機(jī)，回流焊爐，全自動(dòng)PCB清洗機(jī)，3D錫膏檢測(cè)機(jī)等發(fā)展的主流趨勢(shì)。今后中國(guó)機(jī)械產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將更加注重轉(zhuǎn)型升級(jí)，而在具體的實(shí)施策略中，節(jié)能環(huán)保將成為主要的發(fā)展方向。廣州小型回流爐廠(chǎng)商

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