灌封電子膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。高透光率高折光率高耐候性耐紫外輻射液態(tài)可熱固化，具有一定物理強度耐高低溫電絕緣性高耐候性耐紫外輻射生理惰性耐油、耐化學品、阻燃性LED灌封膠產(chǎn)品按固化后的狀態(tài)分有：凝膠型、橡膠型、樹脂型。灌封電子膠用于保護、密封電子元器件的柔軟性自粘結的凝膠狀物質，還可用于電氣元件灌封、高壓部件的灌封、電路板的防潮涂覆，電子業(yè)LED室內外顯示板、LED交通信號等的封裝、隔絕保護等。電子膠的帶來什么趨勢？陜西電氣元器件電子膠

電子膠具有密封性能和耐老化性能，可在-50攝氏度-+250攝氏度的范圍內長期使用。主要起到粘接，密封，灌封，固定，涂覆等作用以及優(yōu)異的粘接性能。固化后具有優(yōu)良的耐老化性，防潮性，使用方便安全，不污染，對元器件無腐蝕等性能外，更具有耐高低溫性好，不易變色，良好的粘接性能和儲存穩(wěn)定性等特點。擁有較強的耐高低溫性能-60攝氏度～200攝氏度；優(yōu)良的絕緣性能；優(yōu)異的耐老化、耐臭氧、耐紫外線光；對金屬、塑膠及其它材質均無腐蝕；優(yōu)良的防震、抗震、吸震作用；使用方便，單組份包裝，表面固化時間為5-15分鐘。普遍應用于PCB組裝、家用電器、高壓電源等行業(yè)。南昌電子變壓器電子膠電子膠在貯存過程中，管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象，將之清理后可正常使用，不影響產(chǎn)品性能。

在使用電子膠時，對于小型零件可選用溶劑浸泡，然后用清潔棉紗擦拭，對于較大的表面，可用清潔棉紗蘸溶劑擦拭的辦法，擦拭時順一個方向逐次擦，而不能往返亂抹，首一遍未擦凈者，再更換棉紗重擦一遍，直至清潔為止。擰開膠管蓋帽或者把膠體放在自動施膠機上，裝上塑料膠嘴，在膠嘴上按所需要的尺寸進行開口，將膠液擠到需要涂膠部位進行施膠，并做均勻處理，讓需要的部件都能覆蓋上膠體。對于雙組分密封膠，配膠一定按A、B組分的規(guī)定比例稱量、調配，調膠量應根據(jù)膠的適用期長短和膠的放熱情況而定。對于適用期長的膠每次可多配一些，以便提高工效，對于混膠后放熱嚴重的膠，對于超過規(guī)定時間固化的密封膠，配膠數(shù)量不能太多，應計算好施膠時間，以免造成膠的固化浪費。

隨著社會科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越多，而對防水要求也越來越高。電子膠的質量問題也慎重選用材料：1.對環(huán)境、人體有危害。2.產(chǎn)品穩(wěn)定性差，使用壽命短。3.吸水率大，導致產(chǎn)品結晶破壞。4.粘結作用差，會有電線連接處脫膠現(xiàn)象發(fā)生。5.防霉功能差，產(chǎn)品會有長霉現(xiàn)象。6.絕緣性能差。7.阻燃性能差，不能抗拒電子元件火花放電現(xiàn)象。8.固化后過軟或過硬，抗撞擊或防震、防水垂能力差。9.耐溫性能差，易受溫度變化而損壞產(chǎn)品。10.固化后易產(chǎn)生碎渣而導致不易修補產(chǎn)生報廢。11.灌封時流動性不好，產(chǎn)生需灌封處灌不到的現(xiàn)象。。12.易產(chǎn)生氣泡，既使抽真空也抽不凈，損壞電路板的各項性能。13.表面不干。電子膠可持續(xù)使用在-60~~200攝氏度且保持性能。

電子元器件主要的散熱方法是通過鋁質外殼將電子元器件所發(fā)生的熱量散熱出去，不過因為電子元器件的發(fā)熱源與鋁質外殼的觸摸面不大，導致了鋁質外殼的散熱功能無法徹底發(fā)揮出來。有機硅材質的電子灌封膠無疑是其中好的選擇。因為有機硅灌封電子膠其自身就具有優(yōu)異的電氣功能和絕緣才能，因其改功才能好，只要將灌封膠灌封在電子元器件內，膠便能滲入到電子元器件的每一個角落，過一段時間后，能高效安穩(wěn)的將發(fā)熱源傳導到鋁質外殼上，然后有用的避免電子元器件結溫過高，進步電子元器件的散熱才能，而且還能起到一定的防水抗震功能，進一步電子元器件的牢靠性。電子膠可以用于電子計算機內存儲器磁芯板。陜西電氣元器件電子膠

電子膠固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內消除沖擊和震動所產(chǎn)生的應力。陜西電氣元器件電子膠

電子膠中的混煉膠即用型材料可以根據(jù)加工設備和后來用途進行上色和催化?；A料這類有機硅聚合物同樣含有補強填料。橡膠基礎料可以進一步和顏料和添加劑混煉，形成混煉膠，滿足您的色彩和其他制造要求。液體硅橡膠（LSR）這種雙組分液體橡膠體系可以通過泵輸入適當?shù)淖⑸涑尚驮O備，然后熱固化成模壓橡膠部件。氟硅橡膠保持了有機硅的許多關鍵性質，此外，它還具有優(yōu)越的耐化學品、燃料及耐油性。電子膠以TDE-85#為環(huán)氧樹脂基體，甲基四氫苯酐為固化劑，2-甲基咪唑與環(huán)氧丙烷丁基醚加成物，2-甲基咪唑，2-乙基-4甲基咪唑為復合促進劑，聚氨酯和活性納米氧化物為增韌劑，低分子環(huán)氧樹脂為稀釋劑，活性硅微粉為填料并按規(guī)定的質量比均勻混合后制成的電機定子灌封材料。陜西電氣元器件電子膠

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