PCB層法制程：這是一種全新領域的薄形多層板做法，較早啟蒙是源自IBM的SLC制程，系于其日本的Yasu工廠1989年開始試產(chǎn)的，該法是以傳統(tǒng)雙面板為基礎，自兩外板面先各個方面涂布液態(tài)感光前質(zhì)如Probmer52，經(jīng)半硬化與感光解像后，做出與下一底層相通的淺形“感光導孔”，再進行化學銅與電鍍銅的各個方面增加導體層，又經(jīng)線路成像與蝕刻后，可得到新式導線及與底層互連的埋孔或盲孔。如此反復加層將可得到所需層數(shù)的多層板。此法不但可免除成本昂貴的機械鉆孔費用，而且其孔徑更可縮小至10mil以下。過去5～6年間，各類打破傳統(tǒng)改采逐次增層的多層板技術(shù)，在美日歐業(yè)者不斷推動之下，使得此等BuildUpProcess聲名大噪，已有產(chǎn)品上市者亦達十余種之多。除上述“感光成孔”外；尚有去除孔位銅皮后，針對有機板材的堿性化學品咬孔、雷射燒孔、以及電漿蝕孔等不同“成孔”途徑。而且也可另采半硬化樹脂涂布的新式“背膠銅箔”，利用逐次壓合方式做成更細更密又小又薄的多層板。日后多樣化的個人電子產(chǎn)品，將成為這種真正輕薄短小多層板的天下。在繪制PCB差分對的走線時，盡量在同一層進行布線。陜西電子PCB抄板

不管是PCB板上的器件布局還是走線等等都有具體的要求。例如，輸入輸出走線應盡量避免平行，以免產(chǎn)生干擾。兩信號線平行走線必要是應加地線隔離，兩相鄰層布線要盡量互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。電源與地線應盡量分在兩層互相垂直。線寬方面，對數(shù)字電路PCB可用寬的地線做一回路，即構(gòu)成一地網(wǎng)（模擬電路不能這樣使用），用大面積鋪銅。單片機作為21世紀的歷史性產(chǎn)品，將計算機成功地集成在了小小的PCB上，實現(xiàn)了萬物互聯(lián)，為我們的生活體驗提供了許多便利。元器件布局：在元器件的布局方面，應該把相互有關(guān)的元件盡量放得靠近一些，例如，時鐘發(fā)生器、晶振、CPU的時鐘輸入端都易產(chǎn)生噪聲，在放置的時候應把它們靠近些。對于那些易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路開關(guān)電路等，應盡量使其遠離單片機的邏輯控制電路和存儲電路（ROM、RAM），如果可能的話，可以將這些電路另外制成電路板，這樣有利于抗干擾，提高電路工作的可靠性。北京手機PCB加工良好的PCB板設計在電磁兼容性（EMC）中是一個非常重要的因素。

柔性板中的孔一般采用沖孔，這導致了加工成本的增高。鉆孔也是可以的，但這需要專門調(diào)整鉆孔參數(shù)，從而獲得無涂污的孔壁。鉆孔之后，在有超聲攪拌的水清潔器中去除鉆孔污物。已經(jīng)證明，柔性板的大規(guī)模生產(chǎn)比剛性印制電路板更便宜。這是因為柔性層壓板使制造商能夠在一個連續(xù)的基礎上生產(chǎn)電路，這個過程從層壓板卷材開始，直接可生成成品板。為制造印制電路板并蝕刻柔性印制電路板的一個連續(xù)加工示意圖，所有的生產(chǎn)過程在一系列順序放置的機器中完成。絲網(wǎng)印制或許不是這個連續(xù)傳送過程的一部分，這造成了在線過程的中斷。

PCB制造過程基板尺寸的變化問題：⑴經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當應力消除時產(chǎn)生尺寸變化。⑶刷板時由于采用壓力過大，致使產(chǎn)生壓拉應力導致基板變形。⑷基板中樹脂未完全固化，導致尺寸變化。⑸特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。⑹多層板經(jīng)壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。在機械層確定物理邊框即PCB板的外形尺寸，禁止布線層確定布局和布線的有效區(qū)。

PCB在電子設備中具有如下功能：(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承，實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。(2)為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。(3)電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。(4)在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。(5)內(nèi)部嵌入無源元器件的印制板，提供了一定的電氣功能，簡化了電子安裝程序，提高了產(chǎn)品的可靠性。(6)在大規(guī)模和超大規(guī)模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。一個PCB板的構(gòu)成是在垂直疊層上使用了一系列的層壓、走線和預浸處理的多層結(jié)構(gòu)。陜西電子PCB抄板

我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。陜西電子PCB抄板

PCB自動布線工具本身并不知道應該做些什么。為完成布線任務，布線工具需要在正確的規(guī)則和限制條件下工作。不同的信號線有不同的布線要求，要對所有特殊要求的信號線進行分類，不同的設計分類也不一樣。每個信號類都應該有優(yōu)先級，優(yōu)先級越高，規(guī)則也越嚴格。規(guī)則涉及印制線寬度、過孔的較大數(shù)量、平行度、信號線之間的相互影響以及層的限制，這些規(guī)則對布線工具的性能有很大影響。認真考慮設計要求是成功布線的重要一步。為較優(yōu)化裝配過程，可制造性設計(DFM)規(guī)則會對元件布局產(chǎn)生限制。如果裝配部門允許元件移動，可以對電路適當優(yōu)化，更便于自動布線。所定義的規(guī)則和約束條件會影響布局設計。在布局時需考慮布線路徑(routingchannel)和過孔區(qū)域，如圖1所示。這些路徑和區(qū)域?qū)υO計人員而言是顯而易見的，但自動布線工具一次只會考慮一個信號，通過設置布線約束條件以及設定可布信號線的層，可以使布線工具能像設計師所設想的那樣完成布線。陜西電子PCB抄板

深圳市新飛佳科技有限公司坐落于深圳市光明區(qū)玉塘街道田寮社區(qū)東方建富怡景工業(yè)城B8棟301，是集設計、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后服務于一體，電子元器件的生產(chǎn)型企業(yè)。公司在行業(yè)內(nèi)發(fā)展多年，持續(xù)為用戶提供整套PCB，元器件代采，PCBA，貼片的解決方案。本公司主要從事PCB，元器件代采，PCBA，貼片領域內(nèi)的PCB，元器件代采，PCBA，貼片等產(chǎn)品的研究開發(fā)。擁有一支研發(fā)能力強、成果豐碩的技術(shù)隊伍。公司先后與行業(yè)上游與下游企業(yè)建立了長期合作的關(guān)系。PCBA以符合行業(yè)標準的產(chǎn)品質(zhì)量為目標，并始終如一地堅守這一原則，正是這種高標準的自我要求，產(chǎn)品獲得市場及消費者的高度認可。深圳市新飛佳科技有限公司通過多年的深耕細作，企業(yè)已通過電子元器件質(zhì)量體系認證，確保公司各類產(chǎn)品以高技術(shù)、高性能、高精密度服務于廣大客戶。歡迎各界朋友蒞臨參觀、 指導和業(yè)務洽談。