要求更小更精密的前列IT產(chǎn)業(yè)中，有追求納米級超精密加工的次世代企業(yè)，精密加工技術(shù)及設(shè)計技術(shù)為背景，在半導體和電子部件市場中，有生產(chǎn)自動化設(shè)備的精密部件，切削工具的企業(yè)，上海安宇泰科技有限公司。用自主技術(shù)-電解在線砂輪修整技術(shù)（ELID）與飛秒激光拋光技術(shù)融合在一起，生產(chǎn)世界超精密刀具。為了精巧地剝離一微米以下的超薄膜，開發(fā)了非接觸切割方法。電解在線砂輪修整技術(shù)（ELID）與飛秒激光拋光融合在一起，生產(chǎn)超精密真空板。采用激光在PCD、PCBN上加工芯片切割機的幾何工藝，制作非鐵金屬切削加工用PCD芯片切割嵌件，微泰的競爭力是超精密加工技術(shù)和生產(chǎn)，管理系統(tǒng)。保證產(chǎn)品的徹底的品質(zhì)檢查。利用自主開發(fā)的ELID研磨機,實現(xiàn)了厚度0.03毫米的鋒利的刀片式引線切割。利用飛秒激光拋光技術(shù),提高刀具鋒利度，提高了壽命和品質(zhì)50%以上。公差要求高的模具加工方面，具有實現(xiàn)五微米以下的公差平面研磨系統(tǒng)。通過激光設(shè)備可以精密地加工0.02毫米的微孔。在PCD、PCBN嵌件表面激光加工制作各種幾何芯片切斷點，通過自動化檢查設(shè)備和自主開發(fā)的切斷性能測試系統(tǒng)，進行徹底檢查并通過MES進行電腦管理。我們擁有包括ISO14001在內(nèi)的多項國際自主技術(shù)。激光超精密加工采用電腦編程，可以把不同形狀的產(chǎn)品進行材料的套裁，提高材料的利用率，降低企業(yè)材料成本。半導體超精密機器人零件

超精密加工的機理研究：包括微細加工機理研究；微觀表面完整性研究；在超精密范疇內(nèi)的對各種材料（包括被加工材料和刀具磨具材料）的加工過程、現(xiàn)象、性能以及工藝參數(shù)進行提示性研究1。超精密加工的設(shè)備制造技術(shù)研究：如納米級超精密車床工程化研究；超精密磨床研究；關(guān)鍵基礎(chǔ)件，像軸系、導軌副、數(shù)控伺服系統(tǒng)、微位移裝置等研究；超精密機床總成制造技術(shù)研究1。超精密加工工具及刃磨技術(shù)研究：例如金剛石刀具及刃磨技術(shù)、金剛石微粉砂輪及其修整技術(shù)研究1。超精密測量技術(shù)和誤差補償技術(shù)研究：包含納米級基準與傳遞系統(tǒng)建立；納米級測量儀器研究；空間誤差補償技術(shù)研究；測量集成技術(shù)研究1韓國技術(shù)超精密超細孔超精密激光可以高效實現(xiàn)微米級尺寸、特殊形狀、超精度的加工，材料表面無熔化痕跡，邊緣光滑無飛濺物。

微泰利用飛秒激光螺旋鉆孔技術(shù)生產(chǎn)各種精密零部件，使用激光進行微孔加工（可加工至Φ0.01mm）·可以改變微孔形狀（圓形、橢圓形、方形）·激光加工不同于一般鉆孔，因此孔位置始終保持不變，因為孔是在熱處理后加工的。納秒紅外激光器環(huán)鉆系統(tǒng)–功率：50W,脈沖能量：100uJ，頻率：100Hz飛秒綠光激光器先進的螺旋鉆孔系統(tǒng)–功率：5W,脈沖能量：13uJ，頻率：100Hz·孔徑至少為20μm·能夠加工MAX0.3?孔距·MLCC貼合真空板·能夠處理多達800,000個孔·各種形狀的洞·同一截面的不規(guī)則孔·可混合加工不規(guī)則尺寸。利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)，加工出來的微孔不同于連續(xù)波激光，納秒激光，皮秒激光加工出來的微孔，平整，熱變形和物理變形很小，可以做到，1.孔徑至少為20微米；2.能夠加工MAX0.3微米孔距；3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上，能夠處理多達八十萬個孔；5.各種形狀的孔；6.同一截面的不規(guī)則孔；7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔

微泰半導體流量計精密元件半導體流量計的精密組件，可精確測量半導體制造過程中使用的各種氣體和液體的流量，并提供實時數(shù)據(jù)來嚴格控制該過程。由主體（Body）、葉片(impeller)、鎢軸和釬焊軸組成。鋁、不銹鋼（SUS304、SUS316）、聚甲醛（POM）、可采用聚醚醚酮(PEEK)材料加工，提供1/2"、3/4"、1"、11/4"尺寸。模組型產(chǎn)品尺寸：1/2英寸、9/4英寸、1英寸、11/4英寸材料:AL6061,SUS304,SUS316,POM,PEEK零件包括：主體、葉片、鎢軸和釬焊軸。半導體流量計適用于半導體設(shè)備的流量計，具有高精度的流量檢測功能，能夠承受從低到高的溫度變化，并能將傳感器和轉(zhuǎn)換器等部件降到比較低，從而提高空間利用率。超精密激光切割集切割、雕刻、鏤空等工藝于一身，可以滿足各類材料的切割打孔，以及其他工藝需求。

通常，按加工精度劃分，機械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個階段。目前，精密加工是指加工精度為10~0.1μm，表面粗糙度為Ra0.1~0.01μm，公差等級在IT5以上的加工技術(shù)。但一般加工、精密加工和超精密加工只是一個相對概念，其間的界限將隨著加工技術(shù)的進步不斷變化，現(xiàn)在的精密加工可能就是明天的一般加工。凸起字樣被緩慢地往下壓進底部，變成平滑表面看似現(xiàn)代科技的超精密加工，其實在上個世紀早已出現(xiàn)超精密加工的發(fā)展經(jīng)歷了如下三個階段：（1）20世紀50年代至80年代為技術(shù)開創(chuàng)期出于航天、大規(guī)模集成電路、激光等技術(shù)發(fā)展的需要，美國率先發(fā)展了超精密加工技術(shù)，開發(fā)了金剛石刀具超精密切削——單點金剛石切削(Singlepointdiamondturning，SPDT)技術(shù)，又稱為“微英寸技術(shù)”，用于加工激光核聚變反射鏡、戰(zhàn)術(shù)導彈及載人飛船用球面、非球面大型零件等。（2）20世紀80年代至90年代為民間工業(yè)應(yīng)用初期在相關(guān)機構(gòu)的支持下，美國的摩爾公司、普瑞泰克公司開始超精密加工設(shè)備的商品化，而日本的東芝和日立以及歐洲Cranfield大學等也陸續(xù)推出產(chǎn)品，并開始用于民間工業(yè)光學組件的制造。但當時的超精密加工設(shè)備依然高貴而稀少，主要以特殊機的形式訂作。超精密加工技術(shù)能輔助的產(chǎn)業(yè)很廣，機械、汽車、半導體，只要想提升產(chǎn)品的精致度，就需仰賴精密加工的輔助。飛秒激光超精密半導體零件

超精密激光加工鉆孔也可以在電子產(chǎn)品表面，也可用于手機揚聲器、麥克風及其他玻璃上的鉆孔。半導體超精密機器人零件

通過介于工件和工具間的磨料及加工液，工件及研具作相互機械摩擦，使工件達到所要求的尺寸與精度的加工方法。對于金屬和非金屬工件都可以達到其他加工方法所不能達到的精度和表面粗糙度，被研磨表面的粗糙度Ra≤0.025μm，加工變質(zhì)層很小，表面質(zhì)量高。精密研磨的設(shè)備簡單，主要用于平面、圓柱面、齒輪齒面及有密封要求的配偶件的加工，也可用于量規(guī)、量塊、噴油嘴、閥體與閥芯的光整加工。但精密研磨的效率較低（如干研速度一般為10 - 30m/min，濕研速度為20 - 120m/min），對加工環(huán)境要求嚴格，如有大磨料或異物混入時，將使表面產(chǎn)生很難去除的劃傷。拋光是利用機械、化學、電化學的方法對工件表面進行的一種微細加工，主要用來降低工件表面粗糙度，常用的方法有手工或機械拋光、超聲波拋光、化學拋光、電化學拋光及電化學機械復合加工等。手工或機械拋光是用涂有磨膏的拋光器，在一定的壓力下，與工件表面做相對運動，以實現(xiàn)對工件表面的光整加工，加工后工件表面粗糙度Ra≤0.05μm，可用于平面、柱面、曲面及模具型腔的拋光加工，手工拋光的加工效果與操作者的熟練程度有關(guān)。超聲波拋光是利用工具端面做超聲振動，通過磨料懸浮液對硬脆材料進行光整加工。半導體超精密機器人零件