與角形硅微粉相比，球形硅微粉具有以下優(yōu)點。(1)球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，使得樹脂的添加量小，硅微粉的填充量達到比較高，因此球形化意味著硅微粉填充率的增加，而硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導熱系數(shù)也越低，也就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。(2)與角形硅微粉制成的塑封料相比，球形的塑封料應力集中小、強度比較高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力為0.6。由此制成的微電子器件成品率高，便于運輸、安裝，并且在使用過程中不易產(chǎn)生機械損傷。(3)相比于角形硅微粉，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使得模具的使用壽命可提高一倍。硅微粉是大規(guī)模集成電路封裝和IC基板行業(yè)的關鍵戰(zhàn)略材料，具有高耐熱、低線性膨脹系數(shù)和導熱性好等性能。河南石英粉硅微粉聯(lián)系方式

硅微粉（分子式為SiO2），屬于結(jié)晶二氧化硅，是由天然石英或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。硅微粉在塑料中可用于聚氯乙烯地板、聚乙烯和聚丙烯薄膜、電絕緣材料等產(chǎn)品中。填充硅微粉的聚氯乙烯地板磚可增強制品的耐磨性。在PVC耐酸板管中，400目硅微粉填充量為10-15%時，與其它填充料比：粘度低、流動性好、改善了加工性能，有利于制品的擠出和成型，制得的耐酸板管的耐酸性有顯著提高。在PE薄膜中，研究應用表明，將超細硅微粉填充于PE薄膜中，可減緩塑料大棚的熱散失，制得的PE薄膜力學性能接近純樹脂膜。無錫油墨硅微粉用途球形硅微粉又稱球形石英粉，是指顆粒個體呈球形，主要成分為二氧化硅的無定形石英粉體材料。

硅微粉根據(jù)用途可分為普通硅微粉（PG）、電工級硅微粉（DG）、電子級硅微粉（JG）；按其顆粒形態(tài)分為角形硅微粉和球形硅微粉；其中以石英礦或硅石為原料直接粉磨得到的硅微粉稱為結(jié)晶硅微粉，以熔融石英為原料粉磨得到的硅微粉稱為熔融硅微粉（RG）；對上述硅微粉進行有機表面改性后分別稱為普通活性硅微粉（PGH）、電工級活性硅微粉（DGH）、電子級結(jié)晶型活性硅微粉（JGH）、電子級熔融型活性硅微粉（RGH）及球形硅微粉，高純超細硅微粉成為行業(yè)發(fā)展熱點。

硅微粉主要性能包括：具有良好的絕緣性：由于硅微粉純度高，雜質(zhì)含量低，性能穩(wěn)定，電絕緣性能優(yōu)異，使固化物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。能降低環(huán)氧樹脂固化反應的放熱峰值溫度，降低固化物的膨脹系數(shù)和收縮率，從而消除固化物的內(nèi)應力，防止開裂。抗腐蝕性：硅微粉不易與其他物質(zhì)反應，與大部分酸、堿不起化學反應，其顆粒均勻覆蓋在物件表面，具有較強的抗腐蝕能力。顆粒級配合理，使用時能減少和消除沉淀、分層現(xiàn)象；可使固化物的抗拉、抗壓強度增強，耐磨性能提高，并能增大固化物的導熱系數(shù)，增加阻燃性能。經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑處理的硅微粉，對各類樹脂有良好的浸潤性，吸附性能好，易混合，無結(jié)團現(xiàn)象。硅微粉作為填充料，加進有機樹脂中，不但提高了固化物的各項性能，同時也降低了產(chǎn)品成本。硅微粉按生產(chǎn)工藝的不同可以劃分為：熔融硅微粉、結(jié)晶硅微粉、活性硅微粉、方石英硅微粉共四種。

從硅微粉產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游原料主要是晶質(zhì)料和熔融料；下游應用領域豐富，由于硅微粉具有高耐熱、高絕緣、低線膨脹系數(shù)和導熱性好等優(yōu)良性能，可作為功能性填充材料提高下游產(chǎn)品的性能，因此廣泛應用于覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧模塑料、電絕緣材料、膠粘劑、陶瓷等領域。覆銅板隨著細分產(chǎn)品的化，微硅粉市場有望繼續(xù)擴大。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會披露，2020年我國剛性覆銅板銷售面積為6.79億平方米。以2013-2020年6.3%的復合增長率計算，2025年國內(nèi)剛性覆銅板面積有望達到8.67億平方米。熔融硅微粉選用熔融石英、玻璃類等材料作為主要原料，經(jīng)過研磨、精密分級和除雜等工藝生產(chǎn)而成。廣東橡膠用硅微粉應用

優(yōu)良的納米球形硅微粉材料對促進國民經(jīng)濟的持續(xù)高速發(fā)展具有重要意義。河南石英粉硅微粉聯(lián)系方式

球形硅微粉特性：球形硅微粉為白色粉末，純度比較高，顆粒很細，具有良好的介電性能與導熱率，并具備膨脹系數(shù)低、高耐熱、高耐濕、高填充量、低膨脹、低應力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)點。與角形硅微粉相比，球形硅微粉具有以下優(yōu)點：球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，使得樹脂的添加量小，硅微粉的填充量達到比較高，因此球形化意味著硅微粉填充率的增加，而硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導熱系數(shù)也越低，也就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。河南石英粉硅微粉聯(lián)系方式