機(jī)房建設(shè)工程注意事項(xiàng)
關(guān)于我國數(shù)據(jù)中心的工程建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)情況
數(shù)據(jù)中心IDC機(jī)房建設(shè)工程
機(jī)房建設(shè)都有哪些內(nèi)容?
機(jī)房建設(shè)應(yīng)掌握哪些知識(shí)點(diǎn)?
機(jī)房建設(shè)的要求是什么?
機(jī)房建設(shè)公司所說的A類機(jī)房和B類機(jī)房建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)差別
數(shù)據(jù)中心機(jī)房建設(shè)需要考慮什么問題?
了解這四點(diǎn)從容對待數(shù)據(jù)中心跨機(jī)房建設(shè)!
全屏蔽弱電數(shù)據(jù)機(jī)房建設(shè)方案
等離子體不僅能有效地處理高分子聚合物表面的有機(jī)物污垢,同時(shí)還可用于PCBA及PCB、陶瓷面板、玻璃面板,金屬面板等材質(zhì)表面有機(jī)物的精細(xì)化清潔,"它對于這些材料的表面污染物的去除、提高表面能、表面改性,從而改善后工序之鍵合或粘合工藝。下面,我們一起來認(rèn)識(shí)下等離子清洗機(jī)在PCB制作工藝中的相關(guān)應(yīng)用案例。等離子清洗機(jī)清潔在PCB制作工藝中,相比濕法清洗更顯優(yōu)勢。對于高密度多層板(HDI)微孔,多層FPC除膠渣、Rigid-FlexPC除膠渣、FR-4高厚徑(縱橫)比微孔除膠渣(Desmear)等,效果更明顯更徹底。等離子清洗機(jī)清潔相比化學(xué)藥水除膠渣更穩(wěn)定,更徹底,良率可提高20%以上。線性等離子清洗機(jī)適應(yīng)多種材料,能夠解決薄膜表面處理的難題,是處理薄膜等扁平且較寬材料的不錯(cuò)的設(shè)備。江西sindin等離子清洗機(jī)性能
低溫等離子表面處理機(jī)的原理以及作用是什么呢,等離子在氣流的推動(dòng)下到達(dá)被處理物體的表面,從而實(shí)現(xiàn)對物體的表面進(jìn)行活化改性。低溫等離子處理機(jī)具有高效、環(huán)保、節(jié)能、節(jié)約空間并降低運(yùn)行成本的優(yōu)勢,能夠很好的配合產(chǎn)線使用,并且。,等離子火焰能夠深入凹槽和狹小區(qū)域,加強(qiáng)角落處的處理效果,因而,既可以方便您處理平面表面,也可以用來處理復(fù)雜外形。低溫等離子處理機(jī)通常適用于個(gè)行業(yè)中各種各樣的工序中,具體有以下行業(yè),等離子處理器主要應(yīng)用于印刷包裝行業(yè)、電子行業(yè)、塑膠行業(yè)、家電行業(yè)、汽車工業(yè)、印刷及噴碼行業(yè),在印刷包裝行業(yè)可直接與全自動(dòng)糊盒機(jī)聯(lián)機(jī)使用。江西sindin等離子清洗機(jī)性能等離子技術(shù)是一新興的領(lǐng)域,該領(lǐng)域結(jié)合等離子物理、等離子化學(xué)和氣固相界面的化學(xué)反應(yīng)。
半導(dǎo)體芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的組成部分,其質(zhì)量和可靠性對整個(gè)電子行業(yè)至關(guān)重要。Die Bonding是將芯片裝配到基板或者框架上去,基板或框架表面是否存在有機(jī)物污染和氧化膜,芯片背面硅晶體的浸潤性等均會(huì)對粘接效果產(chǎn)生影響,傳統(tǒng)的清洗方法已經(jīng)無法滿足對芯片質(zhì)量的要求。使用微波plasma等離子清洗機(jī)處理芯片表面能有效地清潔并改善表面的浸潤性,從而提升芯片粘接的效果。微波是指頻率在300MHz-300GHz之間的電磁波,波長約1mm-1m,具有機(jī)動(dòng)性高、工作頻寬大的特性,使用微波發(fā)生器配1.25KW電源產(chǎn)生微波將微波能量饋入等離子腔室內(nèi),使微波能量在低壓環(huán)境下形成等離子體。
汽車保險(xiǎn)杠通常會(huì)采用塑料材料,其中PP和EPDM材料具有韌性好、易加工,又加上具有成本優(yōu)勢,一直以來都是汽車保險(xiǎn)桿生產(chǎn)廠商的好幫手。我們知道,保險(xiǎn)杠需經(jīng)過噴漆處理,而PP和EPDM材料表面能比較低,直接涂會(huì)掉漆,以往都是在噴漆前用火焰處理來提高材料的表面能,但火焰處理方式容易造成材料變形和色變,并且材料耐老化性差。真空等離子體清洗機(jī)表面處理技術(shù)不僅能解決保險(xiǎn)杠PP和EPDM材料表面能低,粘接力差的問題,而且安全可靠,得到了生產(chǎn)廠商的認(rèn)可和使用。等離子清洗機(jī)應(yīng)用于PP和EPDM材料處理是一種干式環(huán)保的處理方式,通過等離子清洗機(jī)的處理,既能夠有效提升PP包材的表面粘接力,使之在印染時(shí)粘得更牢、不易脫落,且無需使用溶劑,綠色環(huán)保、節(jié)約成本。射頻等離子清洗機(jī)以其高效、環(huán)保清洗的特點(diǎn),成為了半導(dǎo)體、微電子、航空航天等行業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備。
片式真空等離子清洗機(jī)針對半導(dǎo)體行業(yè),DB/WB工藝、RDL工藝、Molding工藝、FlipChip(FC)倒裝工藝等,能夠大幅提高其表面潤濕性,保證后續(xù)工藝質(zhì)量,從而提高封裝工藝的可靠性。設(shè)備優(yōu)勢:1.一體式電極板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),等離子體密度高,均勻性好,處理效果佳2.雙工位處理平臺(tái),四軌道同時(shí)上料,有效提升產(chǎn)能3.可兼容多種彈匣尺寸,可自動(dòng)調(diào)節(jié)寬度,提升效率并具備彈匣有無或裝滿報(bào)警提示功能4.工控系統(tǒng)控制,一鍵式操作,自動(dòng)化程度高。行業(yè)應(yīng)用:1.金屬鍵合前處理:去除金屬焊盤上的有機(jī)污染物,提高焊接工藝的強(qiáng)度和可靠性2.LED行業(yè):點(diǎn)銀膠、固晶、引線鍵合前、LED封裝等工序中可提高粘和強(qiáng)度,減少氣泡,提高發(fā)光率3.PCB/FPC行業(yè):金屬鍵合前、塑封前、底部填充前處理、光刻膠去除、基板表面活化、鍍膜,去除靜電及有機(jī)污染物等離子體表面處理機(jī)也叫等離子清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、plasma清洗機(jī)。貴州sindin等離子清洗機(jī)常用知識(shí)
真空等離子清洗設(shè)備可以清洗各種材料的物體表面,包括金屬、塑料、陶瓷、玻璃等。江西sindin等離子清洗機(jī)性能
plasma等離子清洗機(jī)設(shè)備等離子清洗機(jī)采用氣體作為清洗介質(zhì),有效地避免了因液體清洗介質(zhì)對被清洗物帶來的二次污染。等離子清洗機(jī)外接一臺(tái)真空泵,工作時(shí)清洗腔中的等離子體輕柔沖刷被清洗物的表面,短時(shí)間的清洗就可以使有機(jī)污染物被徹底地清洗掉,同時(shí)污染物被真空泵抽走,其清洗程度達(dá)到分子級(jí)。等離子清洗機(jī)除了具有超清洗功能外,在特定條件下還可根據(jù)需要改變某些材料表面的性能,等離子體作用于材料表面,使表面分子的化學(xué)鍵發(fā)生重組,形成新的表面特性。對某些有特殊用途的材料,在超清洗過程中等離子清洗機(jī)的輝光放電不但加強(qiáng)了這些材料的粘附性、相容性和浸潤性,并可消毒和殺菌。plasma 等離子清洗機(jī)設(shè)備已應(yīng)用于各種電子元件的制造,等離子清洗機(jī)及其清洗技術(shù)也應(yīng)用在光學(xué)工業(yè)、機(jī)械與航天工業(yè)、高分子工業(yè)、污染防治工業(yè)和量測工業(yè)上,而且是產(chǎn)品提升的關(guān)鍵技術(shù),比如說光學(xué)元件的鍍膜、復(fù)合材料的中間層、織布或隱性鏡片的表面處理、微感測器的制造,超微機(jī)械的加工技術(shù)、人工關(guān)節(jié)、骨骼或心臟瓣膜的抗摩耗層等皆需等離子技術(shù)的進(jìn)步,才能開發(fā)完成。江西sindin等離子清洗機(jī)性能