通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務一一測量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù)，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機器，把詳細的焊點資料導出給客戶檢驗。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標集中在分率、測定重復性、檢查時間、可操作性和GR＆R(重復性和再現(xiàn)性)。而深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm。SPI檢測設(shè)備支持熱插拔，提高系統(tǒng)可靠性。惠州銷售SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：再次，很多因素影響印刷工藝品質(zhì)，例如：溫度、攪拌、壓力、速度、網(wǎng)板清洗時間等；并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關(guān)系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測機，實時監(jiān)控印刷工藝，及時準確地調(diào)整印刷機狀態(tài)。專業(yè)全自動在線型3D錫膏檢測機（3D-SPI）運用了高精度3D條紋調(diào)制測量技術(shù)、或者是3D激光測量技術(shù)，可以實現(xiàn)高度方向上1um的測試精度。在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）在傳統(tǒng)SPI的2D檢測的基礎(chǔ)上，加入了對錫膏的高度、拉尖、體積的檢測，可以在SMT產(chǎn)線Cycle-time時間內(nèi)，快速且精確的檢測錫膏印刷質(zhì)量。作為精密檢測設(shè)備，在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）不但可以檢測出錫膏印刷過程中的各種不良，更可以作為質(zhì)量控制工具，真實記錄錫膏印刷環(huán)節(jié)工程中錫膏質(zhì)量的微小變化。用SPI錫膏檢測機確認錫膏印刷狀態(tài)，并把收集到的狀態(tài)信息反饋給錫膏印刷機，幫助工程師調(diào)節(jié)錫膏印刷參數(shù)，實現(xiàn)提高錫膏印刷質(zhì)量、降低SMT工藝不良率的目的。茂名多功能SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發(fā)展。

PCBA工藝常見檢測設(shè)備ICT檢測：In—Circuit—Tester即自動在線測試儀ICT是自動在線測試儀，適用范圍廣，操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產(chǎn)工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準確，維修方便。ICT自動在線測試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測試設(shè)備，ICT使用范圍廣，測量準確性高，對檢測出的問題指示明確，即使電子技術(shù)水準一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。2．ICTTest主要是*測試探針接觸PCBlayout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二極管測試、三極管測試、場效應管測試、IC管腳測試(testjet`connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點準確告訴用戶。(對組件的焊接測試有較高的識別能力)

SPI即是SolderPasteInspection的簡稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學識別裝置，同樣利用光學影像來檢查品質(zhì)。它的工作原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用，還需要有工程師維護。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的。錫膏檢查機可以量測下列數(shù)據(jù)：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀？

對于PCB行業(yè)而言，從工藝、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢：1、從技術(shù)工藝的角度看，PCB微型化導致人工目檢無法滿足要求，利用機器檢測是大趨勢；2、從生產(chǎn)成本的角度看，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升，優(yōu)化生產(chǎn)流程對成本進行精細化控制是廠商在激烈競爭中生存的法門，引進自動化檢測設(shè)備是必要的選擇；3、從客戶需求的角度看，各種終端產(chǎn)品的復雜度不斷提升，對穩(wěn)定性要求也越來越高，SPI可以有效檢測翹腳、虛焊等缺陷，增強產(chǎn)品可靠性，引入SPI設(shè)備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼。設(shè)備的軟件接口友好，易于編程控制。茂名直銷SPI檢測設(shè)備服務

SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良?；葜蒌N售SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務一一測量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù)，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機器，把詳細的焊點資料導出給客戶檢驗。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標集中在分率、測定重復性、檢查時間、可操作性和GR＆R(重復性和再現(xiàn)性)。而深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm。SPI在SMT中的起到什么作用呢？通常，SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個SPI錫膏檢查機就很有必要，將SPI放置在錫膏印刷之后，能夠?qū)㈠a膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選出來，這樣可以提高回流焊接后的通過率。由于現(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多，節(jié)省成本，并且更容易返修?；葜蒌N售SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家