AOI的包含情況以及三種檢測方法一、AOI系統(tǒng)一般包含：1.照明系統(tǒng)2.光學(xué)透鏡 CCD攝像系統(tǒng)4.檢測工作臺5.檢測程序6.預(yù)存模板7.圖像處理識別系統(tǒng)8.數(shù)據(jù)記錄處理系統(tǒng)二、三種檢測算法1.DRC檢測基本思想：DRC使用一套用戶設(shè)計的規(guī)則來檢測違反設(shè)計規(guī)則的二進制數(shù)據(jù)，所有不符合規(guī)則的特征都認為是缺陷。規(guī)則包括：允許的較大較小線寬、較大較小焊盤尺寸、較小導(dǎo)體間距、所有線寬都必須以焊盤結(jié)束等。檢測缺陷：毛刺、鼠咬、線條、間距、焊盤尺寸違反等。2.特征比較基本思想：分別提取模板（CAM或者黃金模板）和待檢圖像中的鏈接性特征，然后比較結(jié)果，不同之處就是缺陷。檢測缺陷：開路，短路3.粗檢測缺陷基本思想：將模板圖像和待檢圖像進行異或運算，得到圖像之間的不同。檢測缺陷：大缺陷（丟失或多余的大焊盤）AOI就是自動光學(xué)檢測，也是SMT貼片加工中常用的檢測手段之一。河源國內(nèi)AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

焊膏印刷是SMT的初始環(huán)節(jié)，也是大部分缺陷的根源所在，大約60%-70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段，如果在生產(chǎn)線的初始環(huán)節(jié)排除缺陷，可以比較大限度地減少損失，降低成本，因此，很多SMT生產(chǎn)線都為印刷環(huán)節(jié)配備了AOI檢測。印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等，形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)，印刷機參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和精度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等，通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進行分析，光霸綿從而改善印刷制程。aoi設(shè)備公司在線型AOI檢測設(shè)備的作用有以下幾個方面。

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求。具體有以下幾種示例：①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應(yīng)用就是針對工具機、航空航天器等高精度機械零件進行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測，具有高精度、量測條件多變等特點③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測；詳情歡迎來電咨詢。

二、AOI被應(yīng)用于電子元器件檢測時主要運用在中下游領(lǐng)域AOI檢測目前階段主要對于PCB印刷電路板的光板、錫膏印刷、元件、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀、2D/3D、Bumping和IC封裝等領(lǐng)域開展檢測。PCB印刷電路板：PCB光板檢測，錫膏印刷檢測，元件檢測，焊后組件檢測等；集成電路芯片：晶圓外觀檢測、2D/3D檢測，Bumping檢測、IC封裝檢測等；FPD平板顯示器：Mura缺陷檢測，Colorfilter檢測，PI檢測，LC液晶檢測，色度、膜厚、光學(xué)密度檢測LC液晶檢測，色度、膜厚、光學(xué)密度檢測；其他行業(yè)汽車電子檢測、MicroCrack檢測等；AOI 檢測設(shè)備的自動對焦系統(tǒng)，確保在不同厚度電路板檢測時始終保持高清成像。

市場上的AOI檢測設(shè)備的大致流程是相同的，基本上都是通過圖形識別法。利用AOI系統(tǒng)中存儲的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實際檢測到的圖像進行比較，從而獲得檢測結(jié)果。AOI的光線照射有白光和彩色光兩個類型設(shè)備，白光是用256層次的灰度；彩色是用紅光，綠光，藍光，光線照射至焊錫/元器件的表面，通過光線反射到鏡頭中，產(chǎn)生二維圖像的三維顯示，來反饋焊點或者元器件的高度和色差。人看到和認識物體是通過光線反射回來的量進行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。AOI與人判斷的原理相同。用戶通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配過程中盡早發(fā)現(xiàn)和修正錯誤，實現(xiàn)良好的過程管控。廣州半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備值得推薦

AOI 檢測設(shè)備在倒裝芯片封裝中，檢測焊球塌陷、缺失等封裝缺陷，保障芯片性能。河源國內(nèi)AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識別缺陷，并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。AOI的引入開啟了實時巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn)，一個不正確的機器設(shè)置、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機器能夠進行二維測量，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標(biāo)和測量。3D系統(tǒng)在2D上進行了擴展，將高度維度添加到方程中，從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和測量。注意:有些AOI系統(tǒng)實際上并不“測量”組件的高度。AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤，并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計來幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個過程中得到控制，節(jié)省了時間和金錢，因為材料浪費、修理和返工、增加的制造勞動力、時間和費用，更不用說所有設(shè)備故障的成本。河源國內(nèi)AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)