本發(fā)明實施例的技術方案具有以下有益效果：增加輔次級線圈可以在不影響初級線圈和主次級線圈的前提下增加輸入到輸出的能量耦合路徑，減小耦合系數(shù)k值較小對阻抗變換的影響。根據(jù)初級線圈和主次級線圈的k值等參數(shù)，選擇合適的輔次級線圈的大小和k值可以有效提高功率合成變壓器的阻抗變換工作頻率范圍，降低功率合成變壓器損耗。此外，將功率合成變壓器的主次級線圈和輔次級線圈以及匹配濾波電路協(xié)同設計，能夠進一步提高射頻功率放大器的寬帶阻抗變換和濾波性能。附圖說明圖1是本發(fā)明實施例中的一種射頻功率放大器的電路結構圖；圖2是本發(fā)明實施例中的另一種射頻功率放大器的電路結構圖；圖3是本發(fā)明實施例中的又一種射頻功率放大器的電路結構圖；圖4是本發(fā)明實施例中的再一種射頻功率放大器的電路結構圖；圖5是本發(fā)明實施例中的又一種射頻功率放大器的電路結構圖；圖6是本發(fā)明實施例中的再一種射頻功率放大器的電路結構圖；圖7是本發(fā)明實施例中的又一種射頻功率放大器的電路結構圖。具體實施方式如上所述，現(xiàn)有技術中，采用普通結構變壓器實現(xiàn)功率合成和阻抗變換的pa，只采用變壓器及其輸入輸出匹配電容。這種結構優(yōu)點是結構相對簡單，缺點是難以實現(xiàn)寬帶功率放大器。穩(wěn)定性是指放大器在環(huán)境(如溫度、信號頻率、源及負載等)變化比較大的情況 下依1日保持正常工作特性的能力。遼寧射頻功率放大器系列

被公認為是很合適的通信用半導體材料。在手機無線通信應用中，目前射頻功率放大器絕大部分采用GaAs材料。在GSM通信中，國內(nèi)的紫光展銳和漢天下等芯片設計企業(yè)曾憑借RFCMOS制程的高集成度和低成本的優(yōu)勢，打破了采用國際廠商采用傳統(tǒng)的GaAs制程完全主導射頻功放的格局。但是到了4G時代，由于Si材料存在高頻損耗、噪聲大和低輸出功率密度等缺點，RFCMOS已經(jīng)不能滿足要求，手機射頻功放重新回到GaAs制程完全主導的時代。與射頻功放器件依賴于GaAs材料不同，90%的射頻開關已經(jīng)從傳統(tǒng)的GaAs工藝轉(zhuǎn)向了SOI（Silicononinsulator）工藝，射頻收發(fā)機大多數(shù)也已采用RFCMOS制程，從而滿足不斷提高的集成度需求。5G時代，GaN材料適用于基站端。在宏基站應用中，GaN材料憑借高頻、高輸出功率的優(yōu)勢，正在逐漸取代SiLDMOS；在微基站中，未來一段時間內(nèi)仍然以GaAsPA件為主，因其目前具備經(jīng)市場驗證的可靠性和高性價比的優(yōu)勢，但隨著器件成本的降低和技術的提高，GaNPA有望在微基站應用在分得一杯羹；在移動終端中，因高成本和高供電電壓，GaNPA短期內(nèi)也無法撼動GaAsPA的統(tǒng)治地位。全球GaAs射頻器件被國際巨頭壟斷。全球GaAs射頻器件市場以IDM模式為主。廣東使用射頻功率放大器設計射頻功率放大器的主要技術指標是輸出功率與效率如何提高輸出功率和效率,是射頻功率放大器設計目標的。

    Microsemi的產(chǎn)品包括元器件和集成電路解決方案等，可通過改善性能和可靠性、優(yōu)化電池、減小尺寸和保護電路而增強客戶的設計能力。Microsemi公司所服務的主要市場包括植入式醫(yī)療機構、防御/航空和衛(wèi)星、筆記本電腦、監(jiān)視器和液晶電視、汽車和移動通信等應用領域。Microsemi在發(fā)展過程中收購了多家公司，包括熟知的Actel，Zarlink，Vitesee。Microsemi的WiFiPA產(chǎn)品線型號較多，也多次出現(xiàn)在Atheros早期的參考設計中，近期的參考設計就很少出現(xiàn)了。MicrosemiWiFiFrontendModulePartNumberFreq(GHz)Vin(V)Iq(mA)PALNASwitchGainPout(dBM)Pout(dBM)GainNoiseIP3(dB)@3%EVM@(dB)(dB)(dBM)LX5541LL902719N/A1325NoLX5543LU822517N/AN/AN/AN/ASP3TLX5551LQ902618N/AN/AN/AN/ASPDTLX5552LU802617N/A25SPDTLX5553LU822517N/A135SP3TLX5586ALLSPDTLX5586HLLSPDTMicrosemiWiFi***/NFreqGainVinPout(dBM)Pout(dBM)Currentat(GHz)(dB)(V)@3%EVM@3%EVM(mA)LX5511LQ2620N/A170LX5514LL2820N/A145LX5535LQ32–522N/A275LX5518LQ32–526N/A390LX5530LQ528–523NA360LX5531LQ532–52523350如果沒記錯的話，LX5511+LX5530出現(xiàn)在AtherosAP96低功率版本參考設計中。

搶占基于硅LDMOS技術的基站PA市場。對于既定功率水平，GaN具有體積小的優(yōu)勢。有了更小的器件，則可以減小器件電容，從而使得較高帶寬系統(tǒng)的設計變得更加輕松。氮化鎵基MIMO天線功耗可降低40%。下圖展示的是鍺化硅和氮化鎵的毫米波5G基站MIMO天線方案，左側(cè)展示的是鍺化硅基MIMO天線，它有1024個元件，裸片面積是4096平方毫米，輻射功率是65dbm，與之形成鮮明對比的，是右側(cè)氮化鎵基MIMO天線，盡管價格較高，但功耗降低了40%，裸片面積減少94%。GaN適用于大規(guī)模MIMO。GaN芯片每年在功率密度和封裝方面都會取得飛躍，能比較好的適用于大規(guī)模MIMO技術。當前的基站技術涉及具有多達8個天線的MIMO配置，以通過簡單的波束形成算法來控制信號，但是大規(guī)模MIMO可能需要利用數(shù)百個天線來實現(xiàn)5G所需要的數(shù)據(jù)速率和頻譜效率。大規(guī)模MIMO中使用的耗電量大的有源電子掃描陣列（AESA），需要單獨的PA來驅(qū)動每個天線元件，這將帶來的尺寸、重量、功率密度和成本（SWaP-C）挑戰(zhàn)。這將始終涉及能夠滿足64個元件和超出MIMO陣列的功率、線性、熱管理和尺寸要求，且在每個發(fā)射/接收（T/R）模塊上偏差小的射頻PA。MIMOPA年復合增長率將達到135%。預計2022年。由于微波固態(tài)功率放大器輸出功率較大，很小的功率泄漏都會對周圍電路的 工作產(chǎn)生較大影響。

    RFMDWiFiPA產(chǎn)品線型號非常多，幾乎可以滿足所有WiFi產(chǎn)品的射頻需求。P/NMinFreqMaxFreqGainPOUTEVM(%)Vcc(V)TxIcc(mA)RFRFRFRF018120RFRFRFRF018120RFRF02810355RFRFRFRF03018395RFRF0345800RF02851000RF03051450RF018120RFPA0265545RFPA0255670RFPA0335470RFPA5201E875RFPASTA-5063Z352STA-6033(Z)83165SZA-2044(Z)300SZA-3044(Z)45340SZA-5044(Z)15330SZA-6044(Z)5165SZM-2066Z583SZM-2166Z76878SZM-3066Z65730SZM-3166Z7900SZM-5066Z55800RFPA55124900MHz5850MHz33dB11ac-?23dBm11n–25dBm11ac––3%5VRFPA0RFPA55225180MHz5925MHz33dB23dBm-35dB5V285mARFPA033RFPA5542B在這些產(chǎn)品中，**令筆者震撼的就是RFPA5201E，其性能好到?jīng)]朋友。筆者此前開發(fā)一款10W（11nHT20MCS7）超大功率放大器時，曾經(jīng)選用了RFMDRFPA5201E作為驅(qū)動級。RFPA5201E測試數(shù)據(jù)與Datasheet中描述完全一致，如下圖。當然，RFPA5201E的功耗也是不容小覷的，達到了可怕的1000mA，這可能也是很多廠商望而卻步的原因。Richwave立積電子(RichwaveTechnologyCorp.)成立于2004年，是專業(yè)的IC設計公司。公司的主要技術在開發(fā)與設計世界前列的無線射頻(RF)集成電路，公司的主要目標是在無線射頻。功率放大器按照工作狀態(tài)分為線性放大和非線性放大兩種非線性放大器 效率比較高而線性放大器的效率比較低。福建射頻功率放大器服務電話

功率放大器線性化技術一一功率回退、前饋、反饋、預失真，出于射頻 預失真結構簡單、易于集成和實現(xiàn)等優(yōu)點。遼寧射頻功率放大器系列

    第二端與所述射頻功率放大器的輸出端耦接。可選的，所述第四子濾波電路為lc匹配濾波電路?？蛇x的，所述lc匹配濾波電路包括：第四電容以及第四電感，其中：所述第四電感，端與所述主次級線圈的第二端耦接，第二端與所述射頻功率放大器的輸出端耦接；所述第四電容，端與所述第四電感的第二端耦接，第二端接地?？蛇x的，所述lc匹配電路還包括：第五電感以及第六電感，其中：所述第五電感，串聯(lián)在所述第四電容的第二端與地之間；所述第六電感，串聯(lián)在所述第四電容的端與所述射頻功率放大器的輸出端之間?？蛇x的，所述lc匹配電路還包括：第五電容、第七電感以及第八電感，其中：所述第五電容，端與所述第六電感的第二端耦接，第二端與所述第七電感的端耦接；所述第七電感，第二端接地；所述第八電感，端與所述第五電容的端耦接，第二端與所述射頻功率放大器的輸出端耦接可選的，所述射頻功率放大器還包括：驅(qū)動電路；所述驅(qū)動電路的輸入端接收輸入信號，所述驅(qū)動電路的輸出端輸出所述差分信號，所述驅(qū)動電路的第二輸出端輸出所述第二差分信號。本發(fā)明實施例還提供了一種通信設備，包括上述任一種所述的射頻功率放大器。與現(xiàn)有技術相比。遼寧射頻功率放大器系列

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