寬帶pa通常采用cllc、lccl、兩級或多級lc匹配。cllc結(jié)構(gòu)，采用串聯(lián)電容到地電感級聯(lián)串聯(lián)電感到地電容；lccl采用串聯(lián)電感到地電容級聯(lián)串聯(lián)電容到地電感。這兩種結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)較簡單，插損較?。蝗秉c(diǎn)是寬帶性能一致性不好，在不同的頻率性能不一致，而且諧波性能差。兩級或多級lc結(jié)構(gòu)，采用兩級或多級串聯(lián)電感到地電容級聯(lián)在一起。這種結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)是諧波性能好，可以實現(xiàn)寬帶一致的阻抗變換；缺點(diǎn)是寬帶性能一致性和插損之間存在折中，高頻點(diǎn)插損較大。采用普通結(jié)構(gòu)變壓器實現(xiàn)功率合成和阻抗變換的pa，只采用變壓器及其輸入輸出匹配電容。這種結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)相對簡單，缺點(diǎn)是難以實現(xiàn)寬帶功率放大器，寬帶性能一致性差，諧波性能也較差。采用普通結(jié)構(gòu)變壓器級聯(lián)lc匹配實現(xiàn)功率合成和阻抗變換的pa，采用變壓器及其輸入輸出匹配電容，輸出級聯(lián)lc匹配濾波電路。這種結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)是諧波性能好，可以實現(xiàn)寬帶一致的阻抗變換；缺點(diǎn)是寬帶性能一致性和插損之間存在折中，高頻點(diǎn)插損較大。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明實施例解決的是如何實現(xiàn)射頻功率放大器在較寬的頻率范圍內(nèi)實現(xiàn)一致性的同時，具有較好的諧波性能和工作效率。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供一種射頻功率放大器。微波固態(tài)功率放大器的電路設(shè)計應(yīng)盡可能合理簡化。重慶定制開發(fā)射頻功率放大器

   第二端與所述射頻功率放大器的輸出端耦接。可選的，所述第四子濾波電路為lc匹配濾波電路?？蛇x的，所述lc匹配濾波電路包括：第四電容以及第四電感，其中：所述第四電感，端與所述主次級線圈的第二端耦接，第二端與所述射頻功率放大器的輸出端耦接；所述第四電容，端與所述第四電感的第二端耦接，第二端接地。可選的，所述lc匹配電路還包括：第五電感以及第六電感，其中：所述第五電感，串聯(lián)在所述第四電容的第二端與地之間；所述第六電感，串聯(lián)在所述第四電容的端與所述射頻功率放大器的輸出端之間?？蛇x的，所述lc匹配電路還包括：第五電容、第七電感以及第八電感，其中：所述第五電容，端與所述第六電感的第二端耦接，第二端與所述第七電感的端耦接；所述第七電感，第二端接地；所述第八電感，端與所述第五電容的端耦接，第二端與所述射頻功率放大器的輸出端耦接可選的，所述射頻功率放大器還包括：驅(qū)動電路；所述驅(qū)動電路的輸入端接收輸入信號，所述驅(qū)動電路的輸出端輸出所述差分信號，所述驅(qū)動電路的第二輸出端輸出所述第二差分信號。本發(fā)明實施例還提供了一種通信設(shè)備，包括上述任一種所述的射頻功率放大器。與現(xiàn)有技術(shù)相比。湖南射頻功率放大器產(chǎn)能隨著無線通信/雷達(dá)通信系統(tǒng)的發(fā)展對固態(tài)功率放大器提出了新 的要求：大功率輸出、高效率、高線性度、高頻率.

   以便能保證它工作在一個線性工作區(qū)，要具有足夠的電壓范圍以便隨著整個輸入信號幅度的變化在不被剪裁或壓縮的情況下復(fù)制它。A類放大器的優(yōu)點(diǎn)：A類設(shè)計相比其他類設(shè)計要簡單，輸出部分可以有一個器件。當(dāng)器件通過偏置設(shè)置工作在其傳輸特性的線性部分時，放大器可以非常精確地以更多功率再現(xiàn)輸入信號，在輸入信號功率增加1dB時，輸出功率也增加1dB，因此是線性放大器。當(dāng)工作在線性區(qū)時，產(chǎn)生的其他頻率分量的能量很小，也就是諧波很小。因為器件通過偏置電壓設(shè)置一直處于工作狀態(tài)，不會被關(guān)閉，所以沒有“開啟”時間?？梢灾覍嵉卦佻F(xiàn)連續(xù)波和脈沖式的連續(xù)波信號。A類放大器的缺點(diǎn)：因為靜態(tài)工作電流大約是大輸出電流的一半，所以效率比較低。理論上大效率是50%，但實際效率會受到輸出端的損耗影響而降低，比如濾波器，合路器，耦合器，隔離器，電源的轉(zhuǎn)換效率等，這些可能會將實際效率降低10%左右。如果需要通過A類功放實現(xiàn)更高的輸出功率，則浪費(fèi)的功率和伴隨著的發(fā)熱量將增加。對于每一瓦傳遞到負(fù)載的功率，放大器可以消耗多達(dá)9瓦的熱量。對于大功率A類功放，這就意味著要具有非常大和昂貴的供電電源以及散熱裝置。對于散熱能力不足的A類功放。

   第二端接地?？蛇x的，所述子濾波電路包括：電容；所述電容的端與所述功率合成變壓器的輸入端以及所述功率放大單元的輸出端耦接，第二端接地?？蛇x的，所述子濾波電路還包括：電感；所述電感串聯(lián)在所述電容的第二端與地之間?？蛇x的，所述第二子濾波電路包括：第二電容；所述第二電容的端與所述功率合成變壓器的第二輸入端以及所述功率放大單元的第二輸出端耦接，第二端接地?？蛇x的，所述第二子濾波電路還包括：第二電感；所述第二電感串聯(lián)在所述第二電容的第二端與地之間?？蛇x的，所述輸入端匹配濾波電路還包括：寄生電容；所述寄生電容耦接在所述功率放大單元的輸出端與所述功率放大單元的第二輸出端之間?？蛇x的，所述輸出端匹配濾波電路包括第三子濾波電路；所述第三子濾波電路的端與所述輔次級線圈的第二端耦接，第二端接地?？蛇x的，所述第三子濾波電路包括：第三電容；所述第三電容的端與所述輔次級線圈的第二端耦接，第二端接地?？蛇x的，所述第三子濾波電路還包括：第三電感；所述第三電感串聯(lián)在所述第三電容的第二端與地之間?？蛇x的，所述輸出端匹配濾波電路還包括第四子濾波電路；所述第四子匹配濾波電路的端與所述主次級線圈的第二端耦接。在所有微波發(fā)射系統(tǒng)中，都需要功率放大器將信號放大到足夠的功 率電平，以實現(xiàn)信號的發(fā)射。

將從2019年開始為GaN器件帶來巨大的市場機(jī)遇。相比現(xiàn)有的硅LDMOS（橫向雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體技術(shù)）和GaAs（砷化鎵）解決方案，GaN器件能夠提供下一代高頻電信網(wǎng)絡(luò)所需要的功率和效能。而且，GaN的寬帶性能也是實現(xiàn)多頻帶載波聚合等重要新技術(shù)的關(guān)鍵因素之一。GaNHEMT（高電子遷移率場效晶體管）已經(jīng)成為未來宏基站功率放大器的候選技術(shù)。由于LDMOS無法再支持更高的頻率，GaAs也不再是高功率應(yīng)用的優(yōu)方案，預(yù)計未來大部分6GHz以下宏網(wǎng)絡(luò)單元應(yīng)用都將采用GaN器件。5G網(wǎng)絡(luò)采用的頻段更高，穿透力與覆蓋范圍將比4G更差，因此小基站（smallcell）將在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中扮演很重要的角色。不過，由于小基站不需要如此高的功率，GaAs等現(xiàn)有技術(shù)仍有其優(yōu)勢。與此同時，由于更高的頻率降低了每個基站的覆蓋率，因此需要應(yīng)用更多的晶體管，預(yù)計市場出貨量增長速度將加快。預(yù)計到2025年GaN將主導(dǎo)RF功率器件市場，搶占基于硅LDMOS技術(shù)的基站PA市場。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2014年基站RF功率器件市場規(guī)模為11億美元，其中GaN占比11%，而橫向雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體技術(shù)（LDMOS）占比88%。2017年，GaN市場份額預(yù)估增長到了25%，并且預(yù)計將繼續(xù)保持增長。預(yù)計到2025年GaN將主導(dǎo)RF功率器件市場。效率：功率放大器的效率除了取決于晶體管的工作狀態(tài)、電路結(jié)構(gòu)、負(fù)載 等因素外，還與輸出匹配電路密切相關(guān)。廣西寬帶射頻功率放大器

射頻功率放大器器件放大管基本上由氮化鎵，砷化鎵，LDMOS管電路運(yùn)用。重慶定制開發(fā)射頻功率放大器

   70年代末研制出了具有垂直溝道的絕緣柵型場效應(yīng)管，即VMOS管，其全稱為V型槽MOS場效應(yīng)管，它是繼MOSFET之后新發(fā)展起來的高效功率器件，具有耐壓高，工作電流大，輸出功率高等優(yōu)良特性。垂直MOS場效應(yīng)晶體管（VMOSFET）的溝道長度是由外延層的厚度來控制的，因此適合于MOS器件的短溝道化，從而提高器件的高頻性能和工作速度。VMOS管可工作在VHF和UHF頻段，也就是30MHz到3GHz。封裝好的VMOS器件能夠在UHF頻段提供高達(dá)1kW的功率，在VHF頻段提供幾百瓦的功率，可由12V,28V或50V電源供電，有些VMOS器件可以100V以上的供電電壓工作。橫向擴(kuò)散MOS（LDMOS）橫向雙擴(kuò)散MOS晶體管（LateralDouble-diffusedMOSFET，LDMOS）：這是為了減短溝道長度的一種橫向?qū)щ奙OSFET，通過兩次擴(kuò)散而制作的器件稱為LDMOS，在高壓功率集成電路中常采用高壓LDMOS滿足耐高壓、實現(xiàn)功率控制等方面的要求，常用于射頻功率電路。與晶體管相比，LDMOS在關(guān)鍵的器件特性方面，如增益、線性度、散熱性能等方面優(yōu)勢很明顯，由于更容易與CMOS工藝兼容而被采用。LDMOS能經(jīng)受住高于雙極型晶體管的駐波比，能在較高的反射功率下運(yùn)行而不被破壞；它較能承受輸入信號的過激勵，具有較高的瞬時峰值功率。重慶定制開發(fā)射頻功率放大器

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