制造業(yè)：1.在鑄造、機(jī)械加工和增材制造過程中，檢測下次、分析孔隙度，即使是封閉在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)也可以檢測2.對增材制造過程中的再利用的金屬粉末進(jìn)行質(zhì)控。封裝：1.檢測先進(jìn)的醫(yī)療工具2.檢測藥品包裝3.檢測復(fù)雜的機(jī)電裝配。地質(zhì)學(xué)、石油天然氣：1.大尺寸地質(zhì)巖心分析2.測量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計(jì)算礦物相的分布動(dòng)態(tài)過程分析。生命科學(xué)：1.對生物材料和高密度植入物的骨整合進(jìn)行無偽影成像2.對法醫(yī)學(xué)和古生物學(xué)的樣品成像與分析3.動(dòng)物學(xué)和植物學(xué)研究中分類與結(jié)構(gòu)分析。SkyScan 2214為油氣勘探，復(fù)合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的成像和建模提供了獨(dú)特的解決方案。BGA連錫

SKYSCAN2214功能探測器00:00/00:35高清1x為了實(shí)現(xiàn)較大的靈活性，SKYSCAN2214可以配備多四個(gè)X射線彈探測器：三個(gè)擁有不同分辨率和視場的CCD探測器，以及一個(gè)大尺寸的平板探測器。所有探測器都可通過單擊鼠標(biāo)來選擇。不同的CCD探測器可在系統(tǒng)生命周期內(nèi)的任何時(shí)間進(jìn)行改裝。三個(gè)CCD探測器都能在光束中心位置和兩個(gè)偏移位置拍攝圖片，從而使得視場范圍擴(kuò)大一倍。通過偏移補(bǔ)償和強(qiáng)度差異矯正，在兩個(gè)偏移位置拍攝的圖片可被自動(dòng)地拼接到一起。使用小像素的CCD探測器時(shí)，對大尺寸的物體也能進(jìn)行高分辨率的成像和3D重建。內(nèi)置探測器的靈活性使其可以按照物體尺寸與密度調(diào)整視場和空間分辨率。通過先進(jìn)的大樣品局部重建，它能以高分辨率掃描一個(gè)大尺寸物體的特定組成部分，并獲得同樣優(yōu)異的圖像。此外，通過利用探測器的偏移和物體的垂直移動(dòng)，還可從水平和垂直方向上擴(kuò)大視場。福建BRUKER顯微CT配件顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。

布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數(shù)據(jù)所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結(jié)合用戶引導(dǎo)的參數(shù)優(yōu)化，既適用于專業(yè)用戶也適用于新手用戶。通過使用全新的GPU加速算法，重建時(shí)間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結(jié)合，形成一個(gè)強(qiáng)大的軟件套件，支持對模型進(jìn)行定性和定量分析。測量軟件：SKYSCAN1272–儀器控制、測量規(guī)劃和收集；重建軟件：NRECON–將2D投影圖轉(zhuǎn)化成3D容積圖；分析軟件：1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積，2D/3D圖像配準(zhǔn)2.CTVOX–通過體渲染顯示出真實(shí)情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化，可被導(dǎo)出到CAD或3D打印。

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個(gè)探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動(dòng)和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273地質(zhì)XRM能對不同的地質(zhì)材料（從很小的礦物樣品到全尺寸的大型巖心）進(jìn)行無損檢測。1.定量分析粒度、開/閉孔隙度和連通性等結(jié)構(gòu)參數(shù)2.計(jì)算礦物相的3D分布情況3.通過原位力學(xué)實(shí)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)樣品結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能的關(guān)聯(lián)4.多孔介質(zhì)中的流體流動(dòng)、結(jié)晶和溶解等過程的可視化。借助“飛行記錄器”功能，只需選擇多個(gè)關(guān)鍵幀，并在中間自動(dòng)插值，就可以快速創(chuàng)建動(dòng)畫。

高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)━內(nèi)部結(jié)構(gòu)非破壞性的成像技術(shù)眼見為實(shí)!這是我們常常將顯微鏡應(yīng)用于材料表征的原因。傳統(tǒng)的顯微鏡利用光或電子束，對樣品直接進(jìn)行成像。其他的，如原子力顯微鏡（AFM），則利用傳感器來檢測樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結(jié)構(gòu)或特性的局部二維圖像。但是，是否存在一種技術(shù)能實(shí)現(xiàn)以下幾點(diǎn)功能？☉內(nèi)部結(jié)構(gòu)三維成像？⊙一次性測量整個(gè)樣品？⊙直接檢測？⊙無需進(jìn)行大量樣品制備，如更換或破壞樣品，就能實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)？布魯克的加熱臺和冷卻臺可以達(dá)到比較高+80oC或比較低低于環(huán)境溫度低30oC的溫度。廣東布魯克顯微CT推薦咨詢

單次掃描比較高可獲得2000張，每張大小為146M（12069 x 12069像素）的超清無損切片。BGA連錫

局部取向分析CTAn提供了一個(gè)新的插件來執(zhí)行局部取向分析，以一定半徑內(nèi)的灰度梯度的計(jì)算為基礎(chǔ)，可進(jìn)行2D或3D的分析。圖像A為CFRP材料的纖維取向分析。圖像B為人體椎骨切片，垂直的小梁以紅色顯示，而水平支撐小梁以藍(lán)色顯示，節(jié)點(diǎn)和斜結(jié)構(gòu)顯示綠色。種子生長函數(shù)CTAn中添加了種子生長函數(shù)。從ROI-shrink-wrap插件可以選擇Fill-out模式。該函數(shù)通過二值化區(qū)域內(nèi)部的一個(gè)種子來生長感興趣區(qū)域（VOI）。它從內(nèi)部填充而不是從外部收縮來創(chuàng)建VOI，在許多應(yīng)用中非常有用的，例如，在進(jìn)行胚胎細(xì)胞的分割（圖像C）時(shí)不誤選具有相似密度的其他軟組織。BGA連錫