SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過(guò)濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測(cè)器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染，根據(jù)局部取向?qū)w維進(jìn)行彩色編碼通過(guò)將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度，同時(shí)大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測(cè)纖維和復(fù)合材料，而無(wú)需進(jìn)行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會(huì)在制備樣品的過(guò)程中受到影響。1.嵌入對(duì)象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺(tái)檢測(cè)溫度和物理性質(zhì)。選配自動(dòng)進(jìn)樣器,SKYSCAN 1275可以全天候工作。遼寧包含什么顯微CT哪里好

局部取向分析CTAn提供了一個(gè)新的插件來(lái)執(zhí)行局部取向分析，以一定半徑內(nèi)的灰度梯度的計(jì)算為基礎(chǔ)，可進(jìn)行2D或3D的分析。圖像A為CFRP材料的纖維取向分析。圖像B為人體椎骨切片，垂直的小梁以紅色顯示，而水平支撐小梁以藍(lán)色顯示，節(jié)點(diǎn)和斜結(jié)構(gòu)顯示綠色。種子生長(zhǎng)函數(shù)CTAn中添加了種子生長(zhǎng)函數(shù)。從ROI-shrink-wrap插件可以選擇Fill-out模式。該函數(shù)通過(guò)二值化區(qū)域內(nèi)部的一個(gè)種子來(lái)生長(zhǎng)感興趣區(qū)域（VOI）。它從內(nèi)部填充而不是從外部收縮來(lái)創(chuàng)建VOI，在許多應(yīng)用中非常有用的，例如，在進(jìn)行胚胎細(xì)胞的分割（圖像C）時(shí)不誤選具有相似密度的其他軟組織。江蘇特色服務(wù)顯微CT推薦咨詢所有測(cè)量支持手動(dòng)設(shè)置,確保為難度較大的樣本設(shè)置參數(shù)。在分辨率低于5μm的情況下,掃描時(shí)間也在15分鐘以內(nèi)。

先進(jìn)的無(wú)損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT，為三維X射線成像，與醫(yī)用CT（或“CAT”）原理相同，可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。通過(guò)對(duì)樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)損成像，真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無(wú)需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品對(duì)象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像，并且可以完好取回樣本品！Skyscan高分辨率、多量程、顯微CT滿足常規(guī)和非常規(guī)儲(chǔ)層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率三維無(wú)損成像檢測(cè)，從微觀到宏觀不同分辨率的掃描、分析需求。專業(yè)的應(yīng)用分析團(tuán)隊(duì)，為地質(zhì)、石油和天然氣勘探等領(lǐng)域提供解決方案。1)測(cè)量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀2)測(cè)量礦物相在3D空間的分析3)原位動(dòng)態(tài)過(guò)程分析等~

特點(diǎn)介紹SkyScan1272是一臺(tái)具有革新意義的高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)統(tǒng)。單次掃描比較高可獲得2000張，每張大小為146M（12069x12069像素）的超清無(wú)損切片，用于之后高分辨三維重建。通過(guò)先進(jìn)的相襯增強(qiáng)技術(shù)，SkyScan1272對(duì)樣品的細(xì)節(jié)檢測(cè)能力（分辨率）高達(dá)450納米。SkyScan1272采用了布魯克所有的自動(dòng)可變掃描幾何系統(tǒng)，不但樣品到光源的距離可調(diào)，探測(cè)器到光源的距離也可調(diào)。因此，可變幾何系統(tǒng)能在空間分辨率、可掃描樣品尺寸、掃描速度、圖像質(zhì)量之間找到完美的平衡。相比于傳統(tǒng)的探測(cè)器-光源固定距離模式，在分辨率不變的情況下，掃描速度可提高2-5倍，同時(shí)保證得到相同的甚至更好的圖像質(zhì)量。而且這種掃描幾何的改變，無(wú)需人工干預(yù)，軟件會(huì)自動(dòng)根據(jù)用戶選定的圖像放大倍數(shù)，自動(dòng)優(yōu)化掃描幾何，以期在比較好分辨率、短時(shí)間內(nèi)得到高質(zhì)量數(shù)據(jù)。SkyScan1272配備了的分層重構(gòu)軟件InstaRecon®，得益于其獨(dú)特的算法，重建速度比常規(guī)Feldkamp算法快10-100倍，適用于更大規(guī)模數(shù)據(jù)的成像處理。XRM可用于微米大小的片上期間、完整的電路板和組裝完整的產(chǎn)品可視化。

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面，也可進(jìn)行測(cè)量（坐標(biāo)測(cè)量模塊）2.以非破壞性的方式，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預(yù)測(cè)（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊）4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù)，來(lái)比較制造的零件（名義/實(shí)際比較模塊）5.壁厚分析：對(duì)壁厚或間隙寬度不足或過(guò)大的區(qū)域進(jìn)行定位（壁厚分析模塊）6.通過(guò)在不同的場(chǎng)景中模塊化使用宏來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化7.測(cè)定多孔泡沫和過(guò)濾材料中的孔結(jié)構(gòu)（泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊）8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)（纖維復(fù)合材料分析模塊）9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無(wú)損模擬的虛擬應(yīng)力測(cè)試（結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊）10.流動(dòng)和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn)，例如，對(duì)多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)（運(yùn)輸現(xiàn)象模塊）能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能，可生成逼真的圖像。福建進(jìn)口顯微CT

SkyScan 2214為油氣勘探，復(fù)合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的成像和建模提供了獨(dú)特的解決方案。遼寧包含什么顯微CT哪里好

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