公司獨特的MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝：將硅母模上的微結(jié)構(gòu)通過紫外固化膠轉(zhuǎn)印至硬質(zhì)塑料，可在10個工作日內(nèi)完成從設(shè)計到成品的全流程開發(fā)。以器官芯片為例，通過該工藝制造的PMMA多層芯片，集成血管內(nèi)皮屏障與組織隔室，可模擬肺、肝等的生理功能，用于藥物毒性評估時，數(shù)據(jù)一致性較傳統(tǒng)細胞實驗提升80%。此外，PDMS芯片憑借優(yōu)異的氣體滲透性（O?擴散系數(shù)達3×10??cm2/s），廣泛應(yīng)用于氣體傳感領(lǐng)域，其標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)線可實現(xiàn)月產(chǎn)10,000片的高效交付。
克服微流控芯片所遇到的難題。湖北微流控芯片風(fēng)格

利用微流控芯片對tumour標(biāo)志物檢測：通過檢測tumour特異性生物標(biāo)志物含量可以在早期得知患病信息，也可用于監(jiān)測抗tumour藥物治療效果。在tumour檢測領(lǐng)域，Regiart等研制一種用于tumour生物標(biāo)志物檢測的超敏感便攜式微流控設(shè)備，總檢測時間只需20 min，具有穩(wěn)定性高、攜帶方便、敏感性高等優(yōu)點。由于tumour的分子機制復(fù)雜，不能依靠單一生物標(biāo)志物來診斷，同時測定一組生物標(biāo)志物可顯著提高診斷的特異性和準(zhǔn)確性。Jones等人設(shè)計了一款可同時檢測8種標(biāo)志物的微流控免疫芯片，用于診斷前列腺cancer并區(qū)分是否具有侵襲性，以減少患者不必要的活檢和手術(shù)。黑龍江微流控芯片批量定制微流控芯片在不同領(lǐng)域都有非常廣闊的應(yīng)用前景。

Lee等人先前解釋說，與2D模型相比，微流控3D技術(shù)中腎單位的藥效學(xué)和病理生理學(xué)反應(yīng)更為實用。KoC已被開發(fā)并證明可顯示出更好的藥物腎毒性體內(nèi)后果，該系統(tǒng)已被進一步用于確定各種藥物誘導(dǎo)的生物反應(yīng)。此外，它還有助于培養(yǎng)近端小管，用于觀察預(yù)測藥物誘導(dǎo)的腎損傷（DIKI）和藥物相互作用的生物標(biāo)志物。腎臟器官芯片模型的簡單設(shè)計基本上由兩層組成。上層包含近端小管上皮細胞，下層包含內(nèi)皮細胞。如圖1D所示，位于中間的多孔膜將兩層分開。

微流控芯片技術(shù)是生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域的新興工具。微流控芯片具有在不同材料（玻璃，硅或聚合物，如聚二甲基硅氧烷或PDMS，聚甲基丙烯酸甲酯或PMMA）上的一組凹槽或微通道。形成微流控芯片的微通道彼此互連以獲得期望的結(jié)果。微流控芯片中的微通道的組織通過穿透芯片的輸入和輸出與外部相關(guān)聯(lián)，作為宏觀和微觀世界之間的界面。在泵和芯片的幫助下，微流控芯片有助于確定微流控的行為變化。芯片內(nèi)部有微流控通道，可以處理流體。微流控芯片具有許多優(yōu)點，包括較少的時間和試劑利用率，除此之外，它還可以同時執(zhí)行許多操作。芯片的微型尺寸隨著表面積的增加而加快反應(yīng)。在接下來的文章中，我們著重討論各種微流控芯片的設(shè)計及其生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用。微流控芯片的發(fā)展歷史。

柔性電極芯片在腦機接口中的關(guān)鍵加工工藝：腦機接口技術(shù)對柔性電極的超薄化、生物相容性及信號穩(wěn)定性提出極高要求。公司利用MEMS薄膜沉積與光刻技術(shù)，在聚酰亞胺（PI）或PDMS柔性基板上制備厚度<10μm的金屬電極陣列，電極間距可達20μm，實現(xiàn)對單個神經(jīng)元電信號的精細記錄。通過濕法刻蝕形成柔性支撐結(jié)構(gòu)，配合邊緣圓潤化處理，將手術(shù)植入時的腦組織損傷風(fēng)險降低60%以上。表面涂層采用聚乙二醇（PEG）與氮化硅復(fù)合層，有效抑制蛋白吸附與炎癥反應(yīng)，使電極壽命延長至6個月以上。典型產(chǎn)品MEA柔性電極已應(yīng)用于癲癇病灶定位與神經(jīng)康復(fù)設(shè)備，其高柔韌性可貼合腦溝回復(fù)雜曲面，信號信噪比提升30%，為神經(jīng)科學(xué)研究與臨床醫(yī)治提供了突破性解決方案。利用微流控芯片做抗體檢測。遼寧微流控芯片系統(tǒng)

深度解析微流控芯片技術(shù)。湖北微流控芯片風(fēng)格

微流控芯片在石英和玻璃的加工中，常常利用不同化學(xué)方法對其表面改性，然后可以使用光刻和蝕刻技術(shù)將微通道等微結(jié)構(gòu)加工在上面。玻璃材料的加工步驟與硅材料加工稍有差異，主要步驟有:1)在玻璃基片表面鍍一層 Cr，再用甩膠機均勻的覆蓋一層光刻膠；2)利用光刻掩模遮擋，用紫外光照射，光刻膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng)；3)用顯影法去掉已曝光的光膠，用化學(xué)腐蝕的方法在鉻層上腐蝕出與掩模上平面二維圖形一致的圖案；4)用適當(dāng)?shù)目涛g劑在基片上刻蝕通道；5)刻蝕結(jié)束后，除去光刻膠，打孔后和玻璃蓋片鍵合。標(biāo)準(zhǔn)光刻和濕法刻蝕需要昂貴的儀器和超凈的工作環(huán)境，無法實現(xiàn)快速批量生產(chǎn)。湖北微流控芯片風(fēng)格