微流體的操控的難題：自動精確地操控液體流動是微流控免疫芯片的主要挑戰(zhàn)之一。目前通常依賴復雜的通道、閥門、泵、混合器等，通過控制閥門的開關(guān)實現(xiàn)多步驟反應有序進行。盡管各種閥門的尺寸很小，但使閥門有序工作需要龐大的外部泵、連接器和控制設備，從而阻礙了芯片的集成性、便攜性和自動化。為盡可能減少驅(qū)動泵等輔助設備以使系統(tǒng)小型化，Mauk等研究人員結(jié)合層壓、柔韌的“袋”和“膜”結(jié)構(gòu)來減少或消除用于流體控制的輔助儀器，通過手指按壓充氣囊或充液囊實現(xiàn)流體驅(qū)動。此外研究人員還嘗試通過復雜的多層設計，更利于控制試劑加載、液體流動，如Furutani等人開發(fā)了一種6層芯片疊加黏合而成的光盤形微流控設備，每一層都有其特定功能，如加載孔、儲液池、反應腔等，盡可能避免降低敏感性。微流控芯片技術(shù)用于毛細管電泳分離。西藏微流控芯片之PI柔性器件

微流控芯片,這個會通過檢測血清中infection疾病的特異性抗體，有助于調(diào)查人群中疾病流行情況、監(jiān)測疾病的傳播的情況，并確定infected患者。研究人員開發(fā)一種高通量的微流控熒光免疫芯片，可以同時檢測50份血清樣本中多種COVID 19抗體，在COVID 19的前兩周內(nèi)，該方法的敏感度為95%、特異度為91%，對有癥狀患者，確診率為100%。Dixon等推出一款用于檢測風疹病毒IgG的數(shù)字微流控診斷平臺，無需樣品預處理且所有后續(xù)步驟都由平臺自動進行。上海微流控芯片廠家現(xiàn)貨微流控芯片的流體驅(qū)動與檢測。

硬質(zhì)塑料微流控芯片的耐候性設計與工業(yè)應用：在工業(yè)檢測與環(huán)境監(jiān)測領(lǐng)域，硬質(zhì)塑料微流控芯片因耐高低溫、抗化學腐蝕的特性成為優(yōu)先。公司針對PMMA、PS等材料開發(fā)了紫外穩(wěn)定化處理工藝，使芯片在-20℃至60℃溫度范圍內(nèi)保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，適用于戶外水質(zhì)監(jiān)測與工業(yè)過程控制。表面親疏水改性技術(shù)可根據(jù)檢測需求調(diào)整，例如在油液雜質(zhì)檢測芯片中，疏水表面有效排斥油相，確保固體顆粒在流道內(nèi)的高效捕獲；在酸堿濃度檢測芯片中，親水性涂層促進電解液均勻分布，提升傳感器響應速度。配合熱壓成型工藝的高精度復制能力，單芯片流道尺寸誤差<1%，滿足工業(yè)自動化設備對重復性的嚴苛要求。典型應用包括潤滑油顆粒計數(shù)芯片、化工反應過程監(jiān)測芯片，其低成本與高可靠性優(yōu)勢推動了微流控技術(shù)在非生物領(lǐng)域的規(guī)?；瘧谩?/p>

目前微流控創(chuàng)新的許多應用都被報道用于惡性tumour的檢測和cure。據(jù)報道，apparatus微流控芯片用于研究特定身體（如大腦，肺，心臟，腎臟，腸道和皮膚）的生理過程。值得注意的是，微流控創(chuàng)新在之前的COVID 19大流行形勢中發(fā)揮著重要作用，特別是在cure策略和冠狀病毒顆粒分析中，通過與qRT-PCR策略相結(jié)合。因此，微流控創(chuàng)新技術(shù)已證明它是一種優(yōu)越的技術(shù)?；谶@些事實，可以得出結(jié)論，微流控芯片在復制生物體的復雜性之前還有很長的路要走。MEMS 工藝實現(xiàn)超薄柔性生物電極定制，用于腦機接口電刺激與電信號記錄。

高聚物材料加工工藝：是以高聚物材料為基片加工微流控芯片的方法主要有:模塑法、熱壓法、LIGA技術(shù)、激光刻蝕法和軟光刻等。模塑法是先利用半導體/MEMS光刻和蝕刻的方法制作出通道部分突起的陽模，然后在陽模上澆注液體的高分子材料，將固化后的高分子材料與陽模剝離后就得到了具有微結(jié)構(gòu)的基片，之后與蓋片(多為玻璃)封接后就制得高聚物微流控芯片。這一方法簡單易行，不需要高技術(shù)設備，是大量生產(chǎn)廉價芯片的方法。熱壓法也需要事先獲得適當?shù)年柲?。微流控芯片的基本實現(xiàn)方式有：MEMS微納米加工技術(shù)、光刻、飛秒激光直寫、LIGA、注塑、刻蝕等等；西藏微流控芯片之PI柔性器件

表面親疏水涂層調(diào)控接觸角，優(yōu)化微流道內(nèi)流體傳輸與反應效率。西藏微流控芯片之PI柔性器件

MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝實現(xiàn)硬質(zhì)塑料芯片快速成型：MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝是公司**技術(shù)之一，實現(xiàn)了從設計圖紙到硬質(zhì)塑料芯片的快速制造，**短周期*需10個工作日。該工藝流程包括掩膜設計、硅基模具制備、熱壓轉(zhuǎn)印及后處理三大環(huán)節(jié)：首先通過光刻技術(shù)在硅片上制備高精度模具，然后利用熱壓成型將微結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印至PMMA、COC等硬質(zhì)塑料基板，**終通過切割、打孔完成芯片封裝。相比傳統(tǒng)注塑工藝，該技術(shù)***降低了小批量生產(chǎn)的模具成本（降幅達70%），尤其適合研發(fā)階段的快速迭代。例如，某客戶開發(fā)的便攜式血糖檢測芯片，通過該工藝在2周內(nèi)完成3版樣品測試，將研發(fā)周期縮短40%。公司可加工的塑料材質(zhì)覆蓋多種極性與非極性材料，兼容熒光檢測、電化學傳感等功能模塊集成，為POCT設備廠商提供了低成本、高效率的原型開發(fā)與小批量生產(chǎn)解決方案。西藏微流控芯片之PI柔性器件