本公司的3D實裝材料，通過使用噴墨形式，可以在基板上做出，超高縱橫比3D形狀涂層、超薄膜涂層等各種實裝用形狀。關于3D實裝材料，我們主要針對2種系列進行提案。工藝流程、實例DownloadDocuments（簡體字）製程流程、範例DownloadDocuments（繁體字）Home按設備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產業(yè)機器人通信基礎設施數(shù)碼相機?錄像機按產品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護熱管理導電低介電常數(shù)和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他產品一覽積水化學工業(yè)株式會社高機能塑料事業(yè)領域電子戰(zhàn)略辦公室電子材料事業(yè)部精細化學品事業(yè)部新事業(yè)推進部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企業(yè)行動方針網站條款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.,LTD.sekisui積水膠帶，5240型號齊全！吉林單面積水膠帶總代理

優(yōu)異的導電性、粘著力、輕薄，適用于薄型手機的接電和屏蔽罩系列Series7800YCSBN7800YCSB7800YCWB品名Name7830YCSBN7830YCSB7848YCSB7865YCSB7848YCWB膠帶厚度Thickness30μm30μm48μm65μm48μm基材厚度Basethickness18μm12μm18μm35μm12μm構造Structure用途Application接電GND●●●●●屏蔽罩EMIShielding●●●●防靜電ESD●●●●●+α機能+Function耐彎折Bending●●薄型化TobeThin●●放熱HeatDissipation●●●●●Adhisive180°JISZ0237SUS(N/25mm)10.11419.123.013.4Retention85℃*1kg*(mm)00000XYElectricalResistance(mΩ/sq) ZTapeSize：25×25mm2Load：500gCu(mΩ/(25mm□))44887特點可以設計與使用環(huán)境相對應的粘著劑。通過在分子水平上控制粘合劑，可以添加各種特性，例如高可靠性設計和耐熱設計。除了金屬箔之外，我們還提供銅箔、不織布和PET薄膜，并在納米級涂上金屬薄膜以實現(xiàn)多功能化（AI、Cu、Ag、Ti、SUS等）。除了填料的選擇之外，我們獨特的分散性控制技術還實現(xiàn)了高功能導電性。翻轉測試比較屏蔽性能用途可適用于電子部品的靜電/電磁波干擾。1去除LCD周邊的靜電2電子部品的接電/屏蔽用途3金屬屏蔽罩替代用途河北絕緣積水膠帶哪里買sekisui積水WL06膠帶，型號齊全！

薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產品不含矽，可防止油墨文字相互影響結合附著力和易剝離性，無殘膠基材平坦性良好圖片：產品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示，可以通過在兩側應用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應用場景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產品Line up項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線透過率％91.991.2Haze％4.23.7補充結合附著力和易剝離性，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無差異?；谋砻娉槌鑫锏募t外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無差異。

    通過反射功能的增強，提高背光源的亮度上升。粘合劑的沖型加工性優(yōu)越，對各種貼合物有高粘合性。關于防止其使用部位線路短路的產品也俱全。用途特性一般物性項目単位3805BWH3805BH測試方法白面粘合力（對PC板）N/（對玻璃板）（對PC板）40℃℃，非保證值。其他在可視光領域的白面反射率遮光性測試名稱漏光判定光線透過率（％）10光源模組用途反射／遮光應力緩和3800BWC3805BWC3806BWC耐反制力3800BWH3803BWH3804BWH3805BWH3806BWH3808BWH3810BWH3812BWH3815BWH片面3800BWS3805BWS3809BWS再使用3800BWAP3800BWSH3805BWSH3806BWAP3808BWAP遮光應力緩和 sekisui積水膠帶，3806BH型號齊全！

    成壁材料）用于LED芯片隔壁時的結構特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進行打印，形成防止混色的擋墻，從而實現(xiàn)高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實裝材料（成壁材料）用于DAM時的結構特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化，從而實現(xiàn)基板的小型化。提高生產時的生產效率通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化，從而實現(xiàn)芯片的高密度實裝，提高生產效率。無芯電機線圈用成壁材料3D實裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時的結構特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實現(xiàn)提高線圈功率的效率。降低生產成本因為不需要做曝光顯影處理，因此可以簡化工藝，達到減少使用材料來實現(xiàn)降低生產成本的目的。也可以應用于無線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實裝材料時的結構特征攝像頭模組薄型化，降低成本實現(xiàn)了粘合劑的精細噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實裝材料（粘合劑）時的結構特征封裝變薄由于不再需要傳統(tǒng)結構中的用于形成氣腔的薄膜，因此可以將封裝做得更薄。簡化工藝可以通過在組裝過程中形成氣腔。

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    產品特點構成膜的聚合物的熱穩(wěn)定性出色，采用脫氣成分產生量極少的潔凈膜。拉伸強度，破裂拉伸，撕裂強度等機械強度高，變化少的膜。高溫下的變化率小，持有良好的穩(wěn)定性。即使在高段差情況下，也可抑制壓合過程中膠水的滲漏。用途印刷電路板熱壓工藝離型膜使用于基板壓合時的表面保護及防止CVL接著劑溢出應用場景手機、平板車用電子游戲機硬盤使用例子Home按設備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產業(yè)機器人通信基礎設施數(shù)碼相機?錄像機按產品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護熱管理導電低介電常數(shù)和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他。 吉林單面積水膠帶總代理