無芯電機線圈用成壁材料3D實裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時的結(jié)構(gòu)特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實現(xiàn)提高線圈功率的效率。降低生產(chǎn)成本因為不需要做曝光顯影處理，因此可以簡化工藝，達到減少使用材料來實現(xiàn)降低生產(chǎn)成本的目的。也可以應(yīng)用于無線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實裝材料時的結(jié)構(gòu)特征攝像頭模組薄型化，降低成本實現(xiàn)了粘合劑的精細噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實裝材料（粘合劑）時的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄由于不再需要傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中的用于形成氣腔的薄膜，因此可以將封裝做得更薄。簡化工藝可以通過在組裝過程中形成氣腔，從而達到簡化工藝的目的。積水 Fitlite膠帶 NO.738。昆山防水積水膠帶

。積水化學(xué)擁有高耐熱性的單面HS系列，高耐熱的雙面臨時鍵合材料HW系列，以及高耐藥液性的MP系列等的產(chǎn)品系列，我們可以從中選擇適合您應(yīng)用場景的型號進行提案。耐熱SELFA系列SELFAHS耐熱SELFA系列SELFAHWUV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝SELFA-MPSELFA系列的特征憑借高耐熱性及特殊剝離技術(shù)來實現(xiàn)嶄新的半導(dǎo)體工藝適用無鉛回流焊等新的工藝適用于超薄器件寬泛的工藝窗口通過氣體的產(chǎn)生實現(xiàn)無損傷的剝離即使在高溫后也能夠?qū)崿F(xiàn)無殘膠一般UV膠帶SELFA一般UV膠帶SELFA耐熱性×（150度以下）220℃@2hr+Reflow殘膠×無殘膠單面耐熱SELFAHS系列在諸如回流焊等封裝的熱制程中保護器件特征優(yōu)良的耐熱性，耐藥性同時兼?zhèn)鋸娬持?低殘膠兩種性能使用例產(chǎn)品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側(cè)粘著種類支持劑側(cè)粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS單面○剝離耐熱膜UV固化粘著劑-4053000reflow雙面耐熱SELFAHW系列實現(xiàn)干膜式的干法臨時鍵合工藝?；葜莘e水膠帶咨詢問價日立11-583銘板用雙面膠帶。

特征UV照射后粘著劑自行產(chǎn)出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學(xué)鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni。Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽產(chǎn)品分類產(chǎn)品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導(dǎo)體工藝【SELFAHS】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學(xué)性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產(chǎn)生氣體，剝離時可減少對設(shè)備的損傷。

    單面耐熱SELFAHS系列在諸如回流焊等封裝的熱制程中保護器件特征優(yōu)良的耐熱性，耐藥性同時兼?zhèn)鋸娬持?低殘膠兩種性能使用例產(chǎn)品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側(cè)粘著種類支持劑側(cè)粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS單面○剝離耐熱膜UV固化粘著劑-4053000reflow雙面耐熱SELFAHW系列實現(xiàn)干膜式的干法臨時鍵合工藝，提升生產(chǎn)性特征干膜式的臨時鍵合使操作更加安全穩(wěn)定通過產(chǎn)生氣體實現(xiàn)無損傷剝離優(yōu)良的耐熱性，耐藥性使用例：傳感器（CIS，指紋等）防止晶圓翹曲產(chǎn)品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側(cè)粘著種類支撐劑側(cè)粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產(chǎn)生2000玻璃支撐測試結(jié)果背部研磨測試測試條件結(jié)果晶圓厚度700μm?50～30μm邊緣部分耐藥性測試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時進入測試實施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base。 DIC 8800CH 是無紡布基材的通用型雙面膠帶,無紡布具有很強的韌性。

適用于FPC和軟硬結(jié)合電路板等制造工藝。產(chǎn)品情報散熱相關(guān)產(chǎn)品散熱絕緣片【樹脂絕緣基材NF-type】具有優(yōu)異的散熱和絕緣性能的散熱構(gòu)件。優(yōu)異的耐熱性，高附著力和高可靠性。產(chǎn)品情報散熱相關(guān)產(chǎn)品單劑熱固型散熱膏【膠粘性散熱Grease系列】高導(dǎo)熱性，良好的成型性能。優(yōu)異的柔韌性，適用于柔性基板。產(chǎn)品情報散熱相關(guān)產(chǎn)品雙組份室溫固化導(dǎo)熱凝膠【CGW®系列】室溫固化型雙組分硅脂，無溶劑型，觸變性高。產(chǎn)品情報散熱相關(guān)產(chǎn)品硅膠導(dǎo)熱墊片【TIMLIGHT絕緣高導(dǎo)系列】低硅氧烷硅酮的片材。耐高溫，電絕緣，高導(dǎo)熱性能。產(chǎn)品情報散熱相關(guān)產(chǎn)品硅膠導(dǎo)熱墊片【TIMLIGHT超軟系列】超柔軟的片材。對表面凹凸材料具有高追隨性，高緩沖性。sekisui積水膠帶，5290AKB型號齊全！東莞Sekisui積水膠帶廠家供應(yīng)

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非接觸可在有凹凸的基材上進行打印3無需MASK減少打印時需要的材料使用量什么是高分辨率3D實裝材料？實裝，一般是指將零件（元件）等安裝在基板上。本公司的3D實裝材料，通過使用噴墨形式，可以在基板上做出，超高縱橫比3D形狀涂層、超薄膜涂層等各種實裝用形狀。關(guān)于3D實裝材料，我們主要針對2種系列進行提案。工藝流程、實例DownloadDocuments（簡體字）製程流程、範例DownloadDocuments（繁體字）Home按設(shè)備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導(dǎo)體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應(yīng)用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產(chǎn)業(yè)機器人通信基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)碼相機?錄像機按產(chǎn)品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護熱管理導(dǎo)電低介電常數(shù)和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他產(chǎn)品一覽積水化學(xué)工業(yè)株式會社高機能塑料事業(yè)領(lǐng)域電子戰(zhàn)略辦公室電子材料事業(yè)部精細化學(xué)品事業(yè)部新事業(yè)推進部.昆山防水積水膠帶