國(guó)家統(tǒng)計(jì)局：2021年11月份制造業(yè)PMI為50.1%重回?cái)U(kuò)張區(qū)間11月份，中國(guó)制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)（PMI）為50.1%，比上月上升0.9個(gè)百分點(diǎn)，位于臨界點(diǎn)以上，制造業(yè)重回?cái)U(kuò)張區(qū)間，表明我國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣水平總體有所回升。從企業(yè)規(guī)?？?，大型企業(yè)PMI為50.2%，比上月略降0.1個(gè)百分點(diǎn)，繼續(xù)高于臨界點(diǎn)；中型企業(yè)PMI為51.2%，比上月上升2.6個(gè)百分點(diǎn)，高于臨界點(diǎn)；小型企業(yè)PMI為48.5%，比上月上升1.0個(gè)百分點(diǎn)，低于臨界點(diǎn)。從分類(lèi)指數(shù)看，在構(gòu)成制造業(yè)PMI的5個(gè)分類(lèi)指數(shù)中，生產(chǎn)指數(shù)高于臨界點(diǎn)，新訂單指數(shù)、原材料庫(kù)存指數(shù)、從業(yè)人員指數(shù)和供應(yīng)商配送時(shí)間指數(shù)均低于臨界點(diǎn)。生產(chǎn)指數(shù)為52.0%，比上月上升3.6個(gè)百分點(diǎn)，表明制造業(yè)生產(chǎn)活動(dòng)加快。新訂單指數(shù)為49.4%，比上月上升0.6個(gè)百分點(diǎn)，表明制造業(yè)市場(chǎng)需求有所改善。原材料庫(kù)存指數(shù)為47.7%，比上月上升0.7個(gè)百分點(diǎn)，表明制造業(yè)主要原材料庫(kù)存量降幅收窄。從業(yè)人員指數(shù)為48.9%，比上月上升0.1個(gè)百分點(diǎn)，表明制造業(yè)企業(yè)用工景氣度略有改善。供應(yīng)商配送時(shí)間指數(shù)為48.2%，比上月上升1.5個(gè)百分點(diǎn)，但仍低于臨界點(diǎn)，表明制造業(yè)原材料供應(yīng)商交貨時(shí)間有所延長(zhǎng)。熱電分離銅基板哪家工廠品質(zhì)好？電路板培訓(xùn)班

CO2激光成孔的鉆孔方法主要有直接成孔法和敷形掩膜成孔法兩種。所謂直接成孔工藝方法就是把激光光束經(jīng)設(shè)備主控系統(tǒng)將光束的直徑調(diào)制到與被加工印制電路板上的孔直徑相同，在沒(méi)有銅箔的絕緣介質(zhì)表面上直接進(jìn)行成孔加工。敷形掩膜工藝方法就是在印制板的表面涂覆一層專門(mén)使用的掩膜，采用常規(guī)的工藝方法經(jīng)曝光/顯影/蝕刻工藝去掉孔表面的銅箔面形成的敷形窗口。然后采用大于孔徑的激光束照射這些孔，切除暴露的介質(zhì)層樹(shù)脂。了解更多，歡迎來(lái)電咨詢！pcb板的生產(chǎn)流程PCB打樣-電路板打樣-線路板打樣-柔性線路板-軟硬結(jié)合板廠家.

等離子清洗設(shè)備的特點(diǎn)有哪些？一、清洗對(duì)象經(jīng)等離子清洗后已干透，不需再次干燥處理即可送至下一道工序；能提高整個(gè)流程的處理效率；等離子清洗功能使使用者不受有害溶劑對(duì)人體的傷害，同時(shí)也避免濕法清洗時(shí)容易損壞清洗對(duì)象；二.使用等離子清洗，可以較大提高清洗效率。整個(gè)清洗過(guò)程可在幾分鐘內(nèi)完成，因此具有產(chǎn)量高的特點(diǎn)；三、采用等離子清洗，避免清洗液輸送.貯存.排出等處理措施，使生產(chǎn)場(chǎng)所容易保持清潔衛(wèi)生；電漿清洗可以不經(jīng)處理的對(duì)象，可以處理多種材料，無(wú)論是金屬.半導(dǎo)體.氧化物，還是高分子材料(例如聚丙烯.聚氯乙烯.聚酰亞胺.聚酯.環(huán)氧樹(shù)脂等)。特別適合不耐高溫和不耐溶劑的材料。與此同時(shí)，還可以有選擇的對(duì)整體.局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)的局部清理；四、在完成清潔去污的同時(shí)，可以改善材料本身的表面性能。如提高表面潤(rùn)濕性、提高膜的附著力等，在許多方面有重要應(yīng)用。

在傳統(tǒng)的PCB使用玻璃纖維基板（FR4是PCB制造商使用的標(biāo)準(zhǔn)基板）的情況下，鋁基板PCB由鋁基板，高導(dǎo)熱介電層和標(biāo)準(zhǔn)電路層組成。電路層本質(zhì)上是一塊薄的PCB，已與鋁基襯層粘合在一起。這樣，電路層可以與安裝在傳統(tǒng)玻璃纖維背襯上的電路層一樣復(fù)雜。雖然看到單面設(shè)計(jì)更為常見(jiàn)，但鋁基設(shè)計(jì)也可以是雙面設(shè)計(jì)，電路層通過(guò)高導(dǎo)熱介電層連接到鋁基的兩側(cè)。然后可以通過(guò)電鍍通孔連接這兩個(gè)側(cè)面的設(shè)計(jì)。不管采用哪種配置，鋁基板都為通往周?chē)h(huán)境或任何連接的散熱器提供了較好的熱通道。再次，改善功率組件的熱傳導(dǎo)是確保設(shè)計(jì)可靠性的比較好方法，鋁制PCB為這一問(wèn)題提供了出色的解決方案。高速，高頻，高難度pcb自助下單 。

等離子清洗設(shè)備的特點(diǎn)有哪些？一、性能穩(wěn)定.性價(jià)比高.操作簡(jiǎn)便.使用成本極低.維修方便等特點(diǎn)。二、對(duì)不同形狀的金屬.表面粗糙度不同的金屬.陶瓷.玻璃.硅片.塑料等物品的表面進(jìn)行超潔凈和改性處理。三、從樣品表面徹底清理有機(jī)污染物，定時(shí)處理，快速，清潔效果好，綠色環(huán)保，不使用化學(xué)溶劑，對(duì)樣品和環(huán)境無(wú)二次污染。不管表面是金屬.陶瓷.聚合物.塑料或其復(fù)合物，經(jīng)過(guò)等離子表面處理過(guò)后，都有可能提高粘著能力，并提高成品的質(zhì)量。FPC板加急打樣哪家好？電子禮花線路板

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線路板沉鎳金工藝：首先在銅面上自催化反應(yīng)沉積約120-200μ”厚的鎳層，再在金缸中通過(guò)化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到鎳面，金層將鎳層完全覆蓋，其厚度一般控制在約1-3μ”。通過(guò)時(shí)間等控制其厚度上限可高達(dá)10μ”。電鎳金工藝：是通過(guò)施電的方式，在銅面上通過(guò)電化學(xué)反應(yīng)鍍上一層約120-200μ”厚的鎳層，然后再在鎳上鍍上一層約0.5-1μ”厚的薄金。通過(guò)時(shí)間及電流等控制其厚度可高達(dá)50μ”以上。沉鎳金通過(guò)化學(xué)沉積其厚度非常均勻，電鎳金通過(guò)電鍍沉積其厚度均勻性較差。電路板培訓(xùn)班